封装信息
| 封装 | 引脚 VQFN (RGZ) | 48 |
| 工作温度范围 (°C) -40 to 85 |
| 包装数量 | 包装 2,500 | LARGE T&R |
MSP430FR5964 的特性
- 嵌入式微控制器
- 高达 16MHz 时钟频率的 16 位 RISC 架构
- 高达 256KB 的铁电随机存取存储器 (FRAM)
- 超低功耗写入
- 125ns 每个字的快速写入（4ms 内写入 64KB）
- 灵活分配存储器中的数据和应用程序代码
- 1015 写入周期持久性
- 抗辐射和非磁性
- 3.6V 至 1.8V 的宽电源电压范围（最低电源电压受限于 SVS 电平，请参阅 SVS 规格）
- 经优化的超低功耗模式
- 工作模式：118µA/MHz
- 待机模式下的 VLO (LPM3)：500nA
- 待机模式下的实时时钟 (RTC) (LPM3.5)：350nA (1)
- 关断电流 (LPM4.5)：45nA
- 针对信号处理的低功耗加速器 (LEA)（仅限 MSP430FR599x）
- 独立于 CPU 运行
- 与 CPU 共享 4KB RAM
- 256 点高效复变快速傅立叶变换 (FFT)：
运算速度比 Arm® Cortex®-M0+ 内核快多达 40 倍
- 智能数字外设
- 32 位硬件乘法器 (MPY)
- 6 通道内部直接存储器访问 (DMA)
- 具备日历和报警功能的 RTC
- 六个 16 位定时器，每个定时器具有多达七个捕捉/比较寄存器
- 32 位和 16 位循环冗余校验 (CRC)
- 高性能模拟
- 16 通道模拟比较器
- 12 位模数转换器 (ADC)，具有窗口比较器、内部基准和采样保持功能以及多达 20 条外部输入通道
- 多功能输入/输出端口
- 所有引脚支持电容触控功能，无需使用外部组件
- 可每位、每字节和每字访问（成对访问）
- 所有端口上，从 LPM 中的边沿可选唤醒
- 所有端口上可编程上拉和下拉
- 代码安全性和加密
- 128 位或 256 位高级加密标准 (AES) 安全加密和解密协处理器
- 针对随机数生成算法的随机数种子
- IP 封装防止对存储器进行外部访问
- 增强型串行通信
- 多达四个 eUSCI_A 串行通信端口
- 支持自动波特率侦测的通用异步收发器 (UART)
- IrDA 编码和解码
- 多达四个 eUSCI_B 串行通信端口
- 支持多从设备寻址的 I2C
- 硬件通用异步收发器 (UART) 或 I2C 自举程序 (BSL)
- 多达四个 eUSCI_A 串行通信端口
- 灵活时钟系统
- 具有 10 个可选厂家调整频率的定频数控振荡器 (DCO)
- 低功率低频内部时钟源 (VLO)
- 32kHz 晶振 (LFXT)
- 高频晶振 (HFXT)
- 开发工具和软件（另请参阅工具与软件）
- 开发套件（MSP-EXP430FR5994 LaunchPad™开发套件和 MSP‑TS430PN80B 目标插接板）
- MSP430Ware™ 软件，适用于 MSP430™微控制器
- 器件比较 汇总了可用的器件型号和封装选项
- 要获得完整的模块说明，请参见《MSP430FR58xx、MSP430FR59xx 和 MSP430FR6xx 系列用户指南》
(1)RTC 由 3.7pF 晶振计时。
MSP430FR5964 的说明
MSP430FR599x 微控制器 (MCU) 借助用于数字信号处理的独特低能耗加速器 (LEA) 将低功耗和性能提高到新水平。该加速器提供 40 倍于 Arm® Cortex®-M0+ MCU 的性能，可以协助开发人员使用复变函数（例如 FFT、有限脉冲响应 (FIR) 和矩阵乘法）有效处理数据。免费提供的 DSP 库无需求助 DSP 专家即可实施。此外，此类器件还具备高达 256KB 的 FRAM 统一标准存储器，能够为高级 应用提供更多空间， 并且为实现无线固件更新提供更高灵活性。
MSP 超低功耗 (ULP) FRAM 微控制器平台将独特的嵌入式 FRAM 和全面的超低功耗系统架构相结合，从而使系统设计人员在低能耗条件下提升性能。FRAM 技术将 RAM 的低能耗快速写入、灵活性和耐用性与闪存的非易失性相结合。
MSP430FR599x MCU 由一款广泛的硬件和软件生态系统进行支持，提供参考设计和代码示例，协助用户快速开展设计。MSP430FR599x 的开发套件包括 MSP-EXP430FR5994 LaunchPad™ 开发套件和 MSP-TS430PN80B 80 引脚目标开发板。此外，TI 免费提供 MSP430Ware™ 软件。该软件以 Code Composer Studio™IDE 桌面和云端版本组件的形式在 TI 资源管理器内部提供。