MSP430F6765AIPZR image

MSP430F6765AIPZR 正在供货

具有 6 个 Σ-Δ ADC、LCD、实时时钟、AES、128KB 闪存、16KB RAM 的多相计量 SoC

正在供货 custom-reels 定制 可提供定制卷带

定价

数量 价格
+

其他包装数量 | 包装选项 这些产品完全相同,仅包装类型不同

MSP430F6765AIPZ 正在供货
包装数量 | 包装 90 | JEDEC TRAY (5+1)
库存
数量 | 价格 1ku | +

质量信息

等级 Catalog
RoHS
REACH
引脚镀层/焊球材料 NIPDAU
MSL 等级/回流焊峰值温度 Level-3-260C-168 HR
质量、可靠性
和封装信息

包含信息:

  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
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包含信息:

  • 制造厂地点
  • 封装厂地点
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出口管制分类

*仅供参考

  • 美国 ECCN:5A992C

更多 MSP430F6765A 信息

封装信息

封装 | 引脚 LQFP (PZ) | 100
工作温度范围 (°C) -40 to 85
包装数量 | 包装 1,000 | LARGE T&R

MSP430F6765A 的特性

  • 相位电流在超过 2000:1 的动态范围内精度 < 0.1%
  • 符合或者超过美国国家标准学会 (ANSI) C12.20 和国际电工委员会 (IEC) 62053 标准
  • 支持诸如电流变压器、罗式线圈或分流器等多种传感器
  • 针对高达 3 相位加上中线相位的电源管理
  • 为校准提供有源能量和无功能量的专用脉冲输出引脚
  • 每相位或累加相位的四象限测量
  • 精确的相位角测量
  • 针对电流变压器的数字相位校正
  • 温度补偿电能测量
  • 使用单一校准的 40Hz 至 70Hz 线路频率范围
  • 支持自动切换的灵活电源选项
  • AC 主电源故障期间,显示运行在极低功耗下:LMP3 时 为 3µA
  • 具有高达 320 段对比度控制的 LCD 驱动器
  • 具有篡改检测、晶振偏移校准和温度补偿功能的受密码保护的实时时钟 (RTC)
  • 集成安全模块以支持防篡改和加密
  • 用于智能仪表实施的多个通信接口
  • 高性能模拟
    • 多达 7 个支持差分输入和可变增益的独立 24 位 Σ-Δ ADC
    • 具有 6 个外部通道和 2 个内部通道的 10 位 200ksps SAR ADC,包括电源和温度传感器测量
  • 高集成度数字
    • 3 通道直接存储器存取 (DMA) 控制器
    • 用于加密的集成硬件 AES-128 模块
    • 16 位循环冗余校验 (CRC) 模块
    • 4 个 16 位计时器,共有 9 个捕捉/比较寄存器
  • 6 个增强型通用串行通信接口 (eUSCI)
    • eUSCI_A0、eUSCI_A1、eUSCI_A2 和 eUSCI_A3 支持 UART、IrDA 和 SPI
    • eUSCI_B0、eUSCI_B1 支持 SPI 和 I2C
  • 超低功耗
    • 多个低功耗模式
      • 待机模式 (LPM3):3V 时为 2.1µA,
        在不到 5µs 的时间内唤醒
      • RTC 模式 (LPM3.5):3V 时为 0.34µA
      • 关断模式 (LPM4.5):3V 时为 0.18µA
  • CPU
    • 具有 32 位复用器的高性能 25MHz CPU
    • 宽输入电源电压范围:
      3.6V 到低至 1.8V
  • 存储器
    • 高达 512KB 的单周期闪存
    • 高达 32KB 支持单周期访问的 RAM
  • 封装选项
    • 具有 90 个 I/O 引脚的 128 引脚薄型方形扁平 (LQFP)(PEU) 封装
    • 具有 62 个 I/O 引脚的 100 引脚 LQFP (PZ) 封装
  • 开发工具(另请参阅工具与软件)

MSP430F6765A 的说明

MSP430F67xxA 多相位计量 SoC 是功能强大的高度集成解决方案,这些解决方案使用很少的外部组件即可提供高精度计量并实现低系统成本。MSP430F67xxA 微控制器 (MCU) 系列是 MSP430™计量和监测 MCU 产品系列的一部分,该产品系列专用于电能测量和功率监控 应用 (包括智能电网和楼宇自动化)。

MSP430F67xxA MCU具有多达 7 个独立的 24 位 Σ-Δ ADC,可提供优于 0.1% 的精度。MSP430F67xxA 器件集成了高性能 MSP430 CPU 和 32 位乘法器,可执行所有计量计算。系列产品成员包括高达 512KB 的闪存、32KB 的 RAM 以及一个最高支持 320 段的 LCD 控制器。

MSP430F67xxA 具有超低功耗,可以最大程度地减小系统电源,从而降低总成本。低待机功率需要最低的电能存储,并且能够在主电源发生故障时更长时间地保留关键数据。

MSP430F67xxA MCU 系列由广泛的软件和硬件生态系统提供支持。德州仪器 (TI) 电能测量设计中心 (EMDC) 可以通过快速配置电能测量软件库、自动生成代码、执行校准和查看结果来简化开发并加快设计。MSP430F67xxA MCU 执行电能测量软件库,该软件库计算所有相关电能和功率结果。开发套件包括 EVM430-F6779 三相电表评估板和 MSP-TS430PEU128 128 引脚目标开发板。还提供工业标准开发工具与软件平台,以在全球范围内加快符合所有 ANSI 和 IEC 标准的仪表的开发。

有关完整的模块说明,请参阅《MSP430F5xx 和 MSP430F6xx 系列用户指南》

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包装方式

您可以根据器件数量选择不同的包装方式,包括完整卷带、定制卷带、剪切带、管装或托盘。

定制卷带是从整盘卷带上剪下来的具有连续长度的剪切带,是一种可以对特定数量提供产品批次及生产日期跟踪的包装方式。根据行业标准,使用黄铜垫片在剪切带两端各连接一个 18 英寸的引带和尾带,以直接送入自动组装机。涉及定制卷带的 TI 订单将包含卷带费用。

剪切带是从整盘卷带上剪下来的特定长度的编带。根据所申请器件数量的不同,TI 可能会使用多条剪切带或多个盒子进行包装。

TI 通常会根据库存情况选择将管装托盘器件以盒装或者管装或托盘形式发货。所有器件均会按照 TI 内部规定的静电放电和湿敏等级保护要求进行包装。

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可提供批次和生产日期代码选项

您可在购物车中添加器件数量以开始结算流程,并查看现有库存中可选择批次或生产日期代码的选项。

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