封装信息
| 封装 | 引脚 VQFN (RGC) | 64 |
| 工作温度范围 (°C) -40 to 85 |
| 包装数量 | 包装 2,000 | LARGE T&R |
MSP430F5257 的特性
- 双电源电压器件
- 主电源（AVCC、DVCC）
- 由外部电源供电： 从 3.6V 低至 1.8V
- 多达 18 个通用 I/O，支持多达 8 个外部中断
- 低压接口电源 (DVIO)
- 由单独的外部电源供电：1.62 V 至 1.98 V
- 多达 35 个通用 I/O，支持多达 16 个外部中断
- 串行通信
- 主电源（AVCC、DVCC）
- 超低功耗
- 工作模式 (AM)： 所有系统时钟均工作 在 8MHz、3.0V 且闪存程序执行时为 290µA/MHz（典型值） 在 8MHz、3.0V 且 RAM 程序执行时为 150µA/MHz（典型值）
- 待机模式 (LPM3)： 含晶体的实时时钟 (RTC)、看门狗、电源监控器可用，完全 RAM 保持，快速唤醒： 2.2V 时为 2.1µA，3.0V 时为 2.3µA（典型值） 低功耗振荡器 (VLO)、通用计数器、看门狗、电源监控器可用，完全 RAM 保持，快速唤醒： 3.0V 时为 1.6µA（典型值）
- 关闭模式 (LPM4)： 完全 RAM 保持、电源监控器可用、快速唤醒： 3.0V 时为 1.3µA（典型值）
- 关断模式 (LPM4.5)： 3.0V 时为 0.18µA（典型值）
- 在 3.5µs（典型值）内从待机模式唤醒
- 16 位 RISC 架构，扩展存储器，高达 25MHz 的系统时钟
- 灵活的电源管理系统
- 具有可编程稳压内核电源电压的完全集成 LDO
- 电源电压监控、监视和欠压保护
- 单一时钟系统
- 针对频率稳定的锁相环 (FLL) 控制环路
- 低功耗低频内部时钟源 (VLO)
- 低频修整内部基准源 (REFO)
- 32kHz 手表晶振 (XT1)
- 高达 32MHz 的高频晶体 (XT2)
- 配有五个捕捉/比较寄存器的 16 位计时器 TA0，Timer_A
- 配有三个捕捉/比较寄存器的 16 位计时器 TA1，Timer_A
- 配有三个捕捉/比较寄存器的 16 位计时器 TA2，Timer_A
- 具有七个捕捉/比较影子寄存器的 16 位计时器 TB0，Timer_B
- 四个通用串行通信接口
- USCI_A0、A1、A2 和 A3 均支持：
- 具有自动波特率检测功能的增强型通用异步收发器 (UART)
- 红外数据通讯 (IrDA) 编码器和解码器
- 同步 SPI
- USCI_B0、B1、B2 和 B3 均支持：
- I2C
- 同步串行外设接口 (SPI)
- USCI_A0、A1、A2 和 A3 均支持：
- 带内部基准、采样保持功能的 10 位模数转换器 (ADC)
- 比较器
- 硬件乘法器支持 32 位运算
- 串行板上编程，无需外部编程电压
- 3 通道内部 DMA
- 具有 RTC 功能的基本定时器
- 器件比较汇总了可用的产品系列成员和封装
MSP430F5257 的说明
使用一款“始终开启”的超低功耗系统控制器，可为手机和平板电脑等便携式设备显著降低功耗。当高耗电的应用处理器和触摸屏控制器关闭时，这些控制器可充当传感器集线器并监视用户激励信号（例如，读取惯性传感器或触摸传感器）和重要的系统参数（例如，电池健康状况和温度）。之后，微控制器会根据用户输入或者在出现故障需要 CPU 干预时“唤醒”系统。
MSP430F525x 系列是 1.8V 双电源 I/O 产品系列中最新推出的产品（以前仅提供 MSP430F522x），专为“常开型”系统控制器应用而设计。凭借 1.8V I/O，无需进行外部电平转换即可无缝连接至应用处理器和其他器件，同时 MCU 的主电源可处于更高的电压轨上。
与 MSP430F522x 相比，MSP430F525x 的 RAM 容量翻了两番 (32KB)，串行接口数量也翻了一倍（四个 USCI_A 和四个 USCI_B）。MSP430F525x 还采用 4 个 16 位计时器、1 个高性能 10 位 ADC、1 个硬件乘法器、DMA、1 个比较器和 1 个具有警报功能的 RTC 模块。MSP430F525x 在工作模式下（从闪存运行）的电流消耗为 290 µA/MHz（典型值），在待机模式 (LPM3) 下的电流消耗为 1.6µA（典型值）。MSP430F525x 可在 3.5µs（典型值）内切换至工作模式，因此非常适合“常开型”低功耗应用。
MSP430F525x 的主要优势如下：
- 高达 32KB 的 RAM，支持复杂的传感器集线器算法以及键盘控制和电源管理等高级聚合。
- 四个 USCI_A 和四个 USCI_B 模块，支持八个专用硬件串行接口（例如，四个 I2C 和四个 SPI）并行工作，从而快速而稳定地与传感器或外设进行通信。
- 多达 35 个可在 1.8V 电压轨中使用的 I/O。
有关完整的模块说明，请参阅 MSP430F5xx 和 MSP430F6xx 系列用户指南 。有关设计指南，请参阅 使用 MSP430F522x 和 MSP430F521x 器件进行设计 。