64-pin (PM) package image

MSP430F2618TPM 正在供货

具有 116KB 闪存、8KB SRAM、12 位 ADC、双通道 12 位 DAC、I2C/SPI/UART、硬件乘法器和 DMA 的 16MHz MCU

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MSP430F2618TPMR 正在供货 custom-reels 定制 可提供定制卷带
包装数量 | 包装 1,000 | LARGE T&R
库存
数量 | 价格 1ku | +

质量信息

等级 Catalog
RoHS
REACH
引脚镀层/焊球材料 NIPDAU
MSL 等级/回流焊峰值温度 Level-3-260C-168 HR
质量、可靠性
和封装信息

包含信息:

  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
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包含信息:

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出口管制分类

*仅供参考

  • 美国 ECCN:EAR99

封装信息

封装 | 引脚 LQFP (PM) | 64
工作温度范围 (°C) -40 to 105
包装数量 | 包装 160 | JEDEC TRAY (10+1)

MSP430F2618 的特性

  • 低电源电压范围:1.8V 至 3.6V
  • 超低功耗
    • 工作模式:频率为 1 MHz 且电压为 2.2V 时为 365 µA
    • 待机模式 (VLO):0.5 µA
    • 关断模式(RAM 保持):0.1 µA
  • 在 1 µs 内从待机模式唤醒
  • 16 位 RISC 架构,62.5 ns 指令周期
  • 三通道内部 DMA(仅 MSP430F261x)
  • 具有内部基准、采样保持和自动扫描功能的 12 位模数转换器 (ADC)
  • 两个具有同步功能的 12 位数模转换器 (DAC)(仅 MSP430F261x)
  • 具有三个捕捉/比较寄存器的 16 位定时器 Timer_A
  • 具有七个捕捉/比较寄存器(包含影子寄存器)的 16 位定时器 Timer_B
  • 片上比较器
  • 四个通用串行通信接口 (USCI)
    • USCI_A0 和 USCI_A1
      • 支持自动波特率检测功能的增强型 UART
      • 红外数据通讯 (IrDA) 编码器和解码器
      • 同步 SPI
    • USCI_B0 和 USCI_B1
      • I2C
      • 同步串行外设接口 (SPI)
  • 具有可编程电平检测功能的电源电压监控器和监测器
  • 欠压检测器
  • 引导加载程序 (BSL)
  • 串行板载编程、无需外部编程电压、通过安全保险丝实现的可编程代码保护
  • 系列成员(另请参阅器件比较)
    • MSP430F2416
      • 92KB + 256 字节闪存
      • 4KB RAM
    • MSP430F2417
      • 92KB + 256 字节闪存
      • 8KB RAM
    • MSP430F2418
      • 116KB + 256 字节闪存
      • 8KB RAM
    • MSP430F2419
      • 120KB + 256 字节闪存
      • 4KB RAM
    • MSP430F2616
      • 92KB + 256 字节闪存
      • 4KB RAM
    • MSP430F2617
      • 92KB + 256 字节闪存
      • 8KB RAM
    • MSP430F2618
      • 116KB + 256 字节闪存
      • 8KB RAM
    • MSP430F2619
      • 120KB + 256 字节闪存
      • 4KB RAM
  • 采用 80 引脚四方扁平封装 (LQFP)、64 引脚 LQFP 和 113 引脚球栅阵列封装 (nFBGA)

MSP430F2618 的说明

德州仪器 MSP430™ 系列超低功耗微控制器包含多种器件,它们具有面向各种应用的不同外设集。这种架构与五种低功耗模式相组合,专为在便携式测量应用中延长电池的使用寿命进行了优化。该器件具有一个强大的 16 位 RISC CPU,16 位寄存器和有助于实现最高编码效率的常数发生器。数控振荡器 (DCO) 可在不到 1µs 的时间内完成从低功耗模式至运行模式的唤醒。

MSP430F261x 和 MSP430F241x 系列微控制器配置有两个内置 16 位计时器、一个快速 12 位 ADC、一个比较器、两个 12 位 DAC、四个 USCI 模块、DMA 和多达 64 个 I/O 引脚。除未执行 DAC12 和 DMA 模块之外,MSP430F241x 器件与 MSP430F261x 器件完全一样。

针对医疗成像应用,LQFP-64 封装还可用作非磁性封装。

有关完整的模块说明,请参阅 MSP430F2xx 和 MSP430G2xx 系列用户指南

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其他包装数量 | 包装选项 这些产品完全相同,仅包装类型不同

MSP430F2618TPMR 正在供货 custom-reels 定制 可提供定制卷带
包装数量 | 包装 1,000 | LARGE T&R
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包装方式

您可以根据器件数量选择不同的包装方式,包括完整卷带、定制卷带、剪切带、管装或托盘。

定制卷带是从整盘卷带上剪下来的具有连续长度的剪切带,是一种可以对特定数量提供产品批次及生产日期跟踪的包装方式。根据行业标准,使用黄铜垫片在剪切带两端各连接一个 18 英寸的引带和尾带,以直接送入自动组装机。涉及定制卷带的 TI 订单将包含卷带费用。

剪切带是从整盘卷带上剪下来的特定长度的编带。根据所申请器件数量的不同,TI 可能会使用多条剪切带或多个盒子进行包装。

TI 通常会根据库存情况选择将管装托盘器件以盒装或者管装或托盘形式发货。所有器件均会按照 TI 内部规定的静电放电和湿敏等级保护要求进行包装。

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可提供批次和生产日期代码选项

您可在购物车中添加器件数量以开始结算流程,并查看现有库存中可选择批次或生产日期代码的选项。

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