LEADLESS-ADAPTER1 的特性
- 快速测试 TI 的表面贴装封装
- 允许将表面贴装封装插入 100mil 大小的试验电路板中
- 以单个面板支持最常见的 16 种 TI 无引线封装
LEADLESS-ADAPTER1 的说明
EVM-LEADLESS1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。