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Rating Catalog Integrated isolated power No Isolation rating Basic, Reinforced Number of channels 4 Forward/reverse channels 2 forward / 2 reverse Default output High, Low Data rate (max) (Mbps) 100 Surge isolation voltage (VIOSM) (VPK) 10000, 12800 Transient isolation voltage (VIOTM) (VPK) 4242, 8000 Withstand isolation voltage (VISO) (Vrms) 3000, 5000 CMTI (min) (V/µs) 85000 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (min) (V) 2.25 Propagation delay time (typ) (µs) 0.0107 Current consumption per channel (DC) (typ) (mA) 1.75 Current consumption per channel (1 Mbps) (typ) (mA) 2.325 Creepage (min) (mm) 3.7, 8 Clearance (min) (mm) 3.7, 8
Rating Catalog Integrated isolated power No Isolation rating Basic, Reinforced Number of channels 4 Forward/reverse channels 2 forward / 2 reverse Default output High, Low Data rate (max) (Mbps) 100 Surge isolation voltage (VIOSM) (VPK) 10000, 12800 Transient isolation voltage (VIOTM) (VPK) 4242, 8000 Withstand isolation voltage (VISO) (Vrms) 3000, 5000 CMTI (min) (V/µs) 85000 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (min) (V) 2.25 Propagation delay time (typ) (µs) 0.0107 Current consumption per channel (DC) (typ) (mA) 1.75 Current consumption per channel (1 Mbps) (typ) (mA) 2.325 Creepage (min) (mm) 3.7, 8 Clearance (min) (mm) 3.7, 8
SOIC (DW) 16 106.09 mm² 10.3 x 10.3 SSOP (DBQ) 16 29.4 mm² 4.9 x 6
  • 100Mbps 数据速率
  • 稳健可靠的隔离栅:
    • 在 1500V RMS 工作电压下预计寿命超过 100 年
    • 隔离等级高达 5000V RMS
    • 浪涌能力高达 12.8kV
    • CMTI 典型值为 ±100kV/µs
  • 宽电源电压范围:2.25V 至 5.5V
  • 2.25V 至 5.5V 电平转换
  • 默认输出 高电平 ( ISO774 x) 和 低电平 ( ISO774 xF) 选项
  • 宽温度范围:-55°C 至 125°C
  • 低功耗,1Mbps 时每通道的电流典型值为 1.5mA
  • 低传播延迟:典型值为 10.7ns (5V 电源)
  • 优异的电磁兼容性 (EMC)
    • 系统级 ESD、EFT 和浪涌抗扰性
    • 在整个隔离栅具有 ±8kV IEC 61000-4-2 接触放电保护
    • 低干扰 (EMI)
  • 宽体 SOIC (DW-16) 和 QSOP (DBQ-16) 封装 选项
  • 提供汽车版本: ISO774x-Q1
  • 安全相关认证:
    • DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17)
    • UL 1577 组件认证计划
    • IEC 61010-1、IEC 62368-1、IEC 60601-1 和 GB 4943.1 认证
  • 100Mbps 数据速率
  • 稳健可靠的隔离栅:
    • 在 1500V RMS 工作电压下预计寿命超过 100 年
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  • 宽电源电压范围:2.25V 至 5.5V
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  • 默认输出 高电平 ( ISO774 x) 和 低电平 ( ISO774 xF) 选项
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  • 低功耗,1Mbps 时每通道的电流典型值为 1.5mA
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    • 在整个隔离栅具有 ±8kV IEC 61000-4-2 接触放电保护
    • 低干扰 (EMI)
  • 宽体 SOIC (DW-16) 和 QSOP (DBQ-16) 封装 选项
  • 提供汽车版本: ISO774x-Q1
  • 安全相关认证:
    • DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17)
    • UL 1577 组件认证计划
    • IEC 61010-1、IEC 62368-1、IEC 60601-1 和 GB 4943.1 认证

ISO774x 器件 是高性能四通道数字隔离器, 可提供符合 UL 1577 标准的 5000V RMS (DW 封装)和 3000V RMS(DBQ 封装)隔离等级。该 系列中的一些器件具有符合 VDE、CSA、TUV 和 CQC 标准的增强型绝缘等级。 ISO7741B 器件专为仅需要基础型绝缘等级的应用而设计。

ISO774x 器件 能够以较低的功耗提供高电磁抗扰度和低辐射,同时还能够隔离 CMOS 或 LVCMOS 数字 I/O。每条隔离通道的逻辑输入和输出缓冲器均由双电容二氧化硅 (SiO 2) 绝缘栅相隔离。 这些器件 配有使能引脚,可用于在多主驱动应用中将各自的输出置于高阻抗状态,并降低功耗。 ISO7740 器件具有四个全部同向的通道, ISO7741 器件具有三个正向通道和一个反向通道 ,而 ISO7742 器件具有两个正向通道和两个反向通道。如果输入电源或信号丢失,不带后缀 F 的器件默认输出 高电平,带后缀 F 的器件默认输出 低电平。更多详细信息,请参阅 器件功能模式 部分。

ISO774x 器件 是高性能四通道数字隔离器, 可提供符合 UL 1577 标准的 5000V RMS (DW 封装)和 3000V RMS(DBQ 封装)隔离等级。该 系列中的一些器件具有符合 VDE、CSA、TUV 和 CQC 标准的增强型绝缘等级。 ISO7741B 器件专为仅需要基础型绝缘等级的应用而设计。

ISO774x 器件 能够以较低的功耗提供高电磁抗扰度和低辐射,同时还能够隔离 CMOS 或 LVCMOS 数字 I/O。每条隔离通道的逻辑输入和输出缓冲器均由双电容二氧化硅 (SiO 2) 绝缘栅相隔离。 这些器件 配有使能引脚,可用于在多主驱动应用中将各自的输出置于高阻抗状态,并降低功耗。 ISO7740 器件具有四个全部同向的通道, ISO7741 器件具有三个正向通道和一个反向通道 ,而 ISO7742 器件具有两个正向通道和两个反向通道。如果输入电源或信号丢失,不带后缀 F 的器件默认输出 高电平,带后缀 F 的器件默认输出 低电平。更多详细信息,请参阅 器件功能模式 部分。

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设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

DIGI-ISO-EVM — 通用数字隔离器评估模块

DIGI-ISO-EVM 是一个评估模块 (EVM),用于评估 TI 采用以下五种不同封装的任何单通道、双通道、三通道、四通道或六通道数字隔离器器件:8 引脚窄体 SOIC (D)、8 引脚宽体 SOIC (DWV)、16 引脚宽体 SOIC (DW)、16 引脚超宽体 SOIC (DWW) 和 16 引脚 QSOP (DBQ) 封装。此 EVM 具有足够的 Berg 引脚选项,支持使用超少的外部元件来评估相应器件。

用户指南: PDF | HTML
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ISO7741DBQEVM is an Evaluaiton Module used to evaluate the high performance, reinforced quad channel digital isolator ISO7741 in 16-Pin SSOP package (Package Code-DBQ). The EVM features enough test points & jumper options for one to evaluate the device with minimal external components.
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ISO7741EVM 是一款用于评估采用宽体 SOIC 封装(封装代码 - DW)的高性能增强型四通道数字隔离器 ISO7741 的评估模块。此 EVM 具有足够的测试点和跳线选项,支持使用最少的外部组件来评估相应器件。
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TI.com 上无现货
仿真模型

ISO7742 IBIS Model (Rev. A)

SLLM312A.ZIP (62 KB) - IBIS Model
仿真模型

ISO7742 PSpice Transient Model

SLLM472.ZIP (243 KB) - PSpice Model
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原理图: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOIC (DW) 16 Ultra Librarian
SSOP (DBQ) 16 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
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  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
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支持和培训

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