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功能优于所比较器件的普遍直接替代产品
CD4051B-Q1
- 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准:
- 温度等级 1:–45°C 至 +125°C,TA
- 各种数字和模拟信号电平:
- 数字:3V 至 20V
- 模拟:≤ 20VP-P
- 单电源范围:3V 至 20V(VDD < 3V 时,性能会下降)
- 双电源范围:±3V 至 ±10V
- 在 VDD = 15V 时,输入范围内的低导通电阻为 125Ω(典型值)
- 在 VDD = 15V 时,低通道漏电流为 ±10pA(典型值)
- 低静态功耗:0.2µW(典型值)
- 双向信号路径
- ESD 保护 HBM:3000V,CDM:2000V
- 与业界通用的 4051 引脚兼容
CD4051B-Q1 模拟多路复用器和多路信号分离器是数字控制的模拟开关,具有低接通阻抗和极低的关断漏电流。这些多路复用器电路在整个 VDD – VSS 和 VDD – VEE 电源电压范围内,消耗的静态功率极低,而不受控制信号的逻辑状态影响。
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技术文档
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查看全部 12 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
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功能安全信息 | CD4051B-Q1 Functional Safety FIT Rate, FMD and Pin FMA | PDF | HTML | 2024年 2月 7日 | |||
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设计和开发
如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。
接口适配器
LEADED-ADAPTER1 — 表面贴装转 DIP 接头适配器,用于快速测试 TI 的 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装。
EVM-LEADED1 电路板可用于对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。 该电路板具有足够的空间,可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
用户指南: PDF
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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TSSOP (PW) | 16 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
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包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点
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