64-pin (RGK) package image

CC3135RNMRGKR 正在供货

SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 双频带 Wi-Fi® 无线网络处理器

正在供货 custom-reels 定制 可提供定制卷带

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质量信息

等级 Catalog
RoHS
REACH
引脚镀层/焊球材料 NIPDAUAG | NIPDAU
MSL 等级/回流焊峰值温度 Level-3-260C-168 HR
质量、可靠性
和封装信息

包含信息:

  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
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包含信息:

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出口管制分类

*仅供参考

  • 美国 ECCN:5A992C

封装信息

封装 | 引脚 VQFN (RGK) | 64
工作温度范围 (°C) -40 to 85
包装数量 | 包装 2,500 | LARGE T&R

CC3135 的特性

  • 集成式双频带 Wi-Fi 和互联网协议
  • 802.11a/b/g/n:2.4GHz 和 5GHz
  • FIPS 140-2 1 级认证
  • 一组丰富的 IoT 安全特性,可帮助开发人员保护数据
  • 低功耗模式适用于电池供电应用
  • 与 2.4GHz 无线电共存
  • 工业温度:–40°C 至 +85°C
  • 可转让的 Wi-Fi 联盟认证
  • Wi-Fi 网络处理器子系统
    • Wi-Fi 内核:
      • 802.11a/b/g/n 2.4GHz 和 5GHz
      • 模式:
        • 接入点 (AP)
        • 基站 (STA)
        • Wi-Fi Direct(仅在 2.4GHz 受支持)
      • 安全性:
        • WEP
        • WPA™/ WPA2™ PSK
        • WPA2 企业
        • WPA3™ 个人版
        • WPA3™ 企业版
    • 互联网和应用协议:
      • HTTP 服务器、mDNS、DNS-SD 和 DHCP
      • IPv4 和 IPv6 TCP/IP 堆栈
      • 16 BSD 套接字(完全安全的 TLS v1.2 和 SSL 3.0)
    • 内置的电源管理子系统:
      • 可配置的低功耗配置文件(始终、间歇性、标签)
      • 高级低功耗模式
      • 集成式直流/直流稳压器
  • 多层安全特性
    • 独立执行环境
    • 网络安全
    • 设备身份和密钥
    • 硬件加速器加密引擎(AES、DES、SHA/MD5 和 CRC)
    • 应用级安全(加密、身份验证、访问控制)
    • 初始安全编程
    • 软件篡改检测
    • 安全引导
    • 证书注册请求 (CSR)
    • 每个设备具有唯一密钥对
  • 应用吞吐量:
    • UDP:16Mbps,TCP:13Mbps
    • 峰值:72Mbps
  • 电源管理子系统
    • 集成式直流/直流转换器支持宽电源电压范围:
      • VBAT 宽电压模式:2.1 V 至 3.6 V
      • VIO 始终与 VBAT 关联
    • 高级低功耗模式:
      • 关断:1µA,休眠:4µA
      • 低功耗深度睡眠 (LPDS):120µA
      • 空闲连接(MCU 处于 LPDS 状态):710µA
      • RX 流量(MCU 处于活动模式):53 mA
      • TX 流量(MCU 处于活动模式):223 mA
  • Wi-Fi TX 功率:
    • 2.4 GHz:1 DSSS 时为 18.0dBm
    • 5 GHz:6 OFDM 时为 18.1dBm
  • Wi-Fi RX 灵敏度:
    • 2.4 GHz:1 DSSS 时为 -96dBm
    • 5 GHz:6 OFDM 时为 -92dBm
  • 时钟源:
    • 具有内部振荡器的 40.0MHz 晶体
    • 32.768kHz 晶体或外部 RTC
  • RGK 封装
    • 64 引脚 9mm × 9mm 极薄四方扁平无引线 (VQFN) 封装,0.5mm 间距
  • 器件支持 SimpleLink™ MCU 平台开发人员生态系统

CC3135 的说明

通过 CC3135 器件(德州仪器 (TI) 推出的一款双频带无线网络处理器)将任何微控制器 (MCU) 连接到物联网 (IoT)。CC3135 Wi-Fi® Internet-on-a chip™ 器件包含一个专用于 Wi-Fi® 和互联网协议的 Arm Cortex-M3 MCU,可减少主机 MCU 中的联网活动。该子系统包括双频带 802.11a/b/g/n 无线电、基带以及具有强大加密引擎的 MAC,采用 256 位加密以实现快速、安全的互联网连接,并使用内置电源管理以实现出色的低功耗性能。

Wi-Fi CERTIFIED® CC3135 器件通过集成的 Wi-Fi Alliance® IoT 低功耗特性,极大地简化了低功耗功能的实施。

这一代引进了可进一步简化物联网连接的新功能。主要新特性包括:

  • 802.11a (5GHz) 支持
  • 与 BLE/2.4GHz 无线电共存
  • 天线选择
  • 安全性更强,经过 FIPS 140-2 1 级认证和其他认证。有关特定器件型号的具体 FIPS 认证状态,请参考 https://csrc.nist.gov/publications/fips
  • 可同时打开多达 16 个安全套接字
  • 证书注册请求 (CSR)
  • 在线证书状态协议 (OCSP)
  • 针对具有低功耗功能以及其他功能的 IoT 应用经过 Wi-Fi Alliance® 认证
  • 降低模板包传输负载的无主机模式
  • 改善了快速扫描

CC3135 器件随附一个占用空间小的用户友好型主机驱动程序,可简化网络应用的集成和开发。主机驱动程序可轻松移植到大多数平台和操作系统 (OS)。此驱动程序占用的内存很小,可在具有任何时钟速度的 8 位、16 位或 32 位微控制器上运行(无需使用高性能时钟或实时时钟)。

CC3135 器件是 SimpleLink™ MCU 平台的一部分,该平台是一个通用、简单易用的开发环境,基于一个单核软件开发套件 (SDK)、丰富的工具集、参考设计和 E2E™ 社区而构建,支持 Wi-Fi®、低功耗 Bluetooth®、Sub-1GHz 器件和主机 MCU。有关更多信息,请访问 www.ti.com/simplelink

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包装方式

您可以根据器件数量选择不同的包装方式,包括完整卷带、定制卷带、剪切带、管装或托盘。

定制卷带是从整盘卷带上剪下来的具有连续长度的剪切带,是一种可以对特定数量提供产品批次及生产日期跟踪的包装方式。根据行业标准,使用黄铜垫片在剪切带两端各连接一个 18 英寸的引带和尾带,以直接送入自动组装机。涉及定制卷带的 TI 订单将包含卷带费用。

剪切带是从整盘卷带上剪下来的特定长度的编带。根据所申请器件数量的不同,TI 可能会使用多条剪切带或多个盒子进行包装。

TI 通常会根据库存情况选择将管装托盘器件以盒装或者管装或托盘形式发货。所有器件均会按照 TI 内部规定的静电放电和湿敏等级保护要求进行包装。

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可提供批次和生产日期代码选项

您可在购物车中添加器件数量以开始结算流程,并查看现有库存中可选择批次或生产日期代码的选项。

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