CC3100BOOST 的特性
- 采用 QFN 封装的 CC3100 Wi-Fi 网络处理器
- 获得 Wi-Fi Alliance™ 认证（芯片级）的先进 Wi-Fi CERTIFIED™ 器件
- 2 个 20 引脚可堆叠连接器（BoosterPack 接头）可用于连接到 TI LaunchPad 和其他 BoosterPack
- 具有基于 U.FL 的测试选项的板载芯片天线
- 使用 USB 或来自 MCU LaunchPad 的 3.3V 从板载 LDO 供电
- 2 个按钮
- 4 个 LED
- 用于电流测量的具有 0.1 欧姆电阻器的跳线
- 0.8 兆位串行闪存
- 40MHz 晶体、32KHz 晶体和振荡器
- U.FL 和芯片天线
- USB
- 具有 6mm 间距和轨道宽度的 4 层 PCB
CC3100BOOST 的说明
特别说明：
要更新 CC3100 器件上的固件，请使用无线电性能工具、执行网络处理日志来进行高级调试，或使用 TI SimpleLink™ Studio for CC3100 MCU 仿真器（基于 PC），您还需要使用 Advanced Emulation BoosterPack (CC31XXEMUBOOST)。建议至少使用一个 CC31XXEMUBOOST 板来更新 CC3100BOOST 套件上的固件。此类套件以捆绑包的形式在 TI store 上打折出售。
SimpleLink™ Wi-Fi® CC3100 无线网络处理器 BoosterPack™ 插件模块（含 QFN 封装器件）可用于连接到 TI LaunchPad 评估套件（为 MSP-EXP430F5529LP 和 MSP-EXP430FR5969 提供的软件示例）。CC3100BOOST 通过 Advanced Emulation BoosterPack (CC31XXEMUBOOST) 连接到 PC，以便使用 SimpleLink Studio for CC3100（包含在 CC3100 SDK 中）进行 MCU 仿真和软件开发。还可通过引脚将该套件连接到其他平台，请参阅编程指南中有关将驱动程序和示例代码移植到任何微控制器的说明。
此套件具有 3 种配置：
1.CC3100BOOST + CC31XXEMUBOOST + MSP-EXP430F5529LP：在 CC3100 软件开发套件 (SDK) 中运行所有软件并在 MSP430F5529 MCU 上进行开发
2.CC3100BOOST + CC31XXEMUBOOST：用于所有 CC3100 开发
3.CC3100BOOST：独立的 CC3100 BoosterPack 购买选项，适用于已经具有 CC31XXEMUBOOST 的情况
借助 SimpleLink Wi-Fi CC3100 解决方案，用户可灵活地将 Wi-Fi 添加到任何微控制器 (MCU)。这款 Internet-on-a-chip™ 解决方案包含轻松创建 IoT 解决方案所需的全部资源，即安全功能、快速连接、云支持、公开文档、E2E 支持论坛等。更多有关 CC3100 的信息，请访问 https://www.ti.com/simplelinkwifi。