封装信息
| 封装 | 引脚 VQFN (RSK) | 64 |
| 工作温度范围 (°C) -40 to 105 |
| 包装数量 | 包装 2,000 | LARGE T&R |
CC2674R10 的特性
无线微控制器
- 采用 TrustZone 技术且功能强大的 48MHz Arm Cortex-M33 处理器
- FPU 和 DSP 扩展
- 1024kB 闪存程序存储器
- 8kB 高速缓存 SRAM
- 具有奇偶校验功能的 256kB 超低泄漏 SRAM，可实现高度可靠运行
- 如果禁用奇偶校验，有额外的 32kB SRAM
- 动态多协议管理器 (DMM) 驱动程序
- 可编程无线电包括对 2-(G)FSK、4-(G)FSK、MSK、低功耗 Bluetooth® 5.3、IEEE 802.15.4 PHY 和 MAC 的支持
- 支持无线 (OTA) 更新
超低功耗传感器控制器
- 具有 4kB SRAM 的自主 MCU
- 采样、存储和处理传感器数据
- 快速唤醒进入低功耗运行
- 软件定义外设；电容式触控、流量计、LCD
低功耗
- MCU 功耗：
- 4.0mA 工作模式，CoreMark
- 83µA/MHz（运行 CoreMark 时）
- 1.19µA 待机模式，RTC，256kB SRAM
- 0.13µA 关断模式，引脚唤醒
- 超低功耗传感器控制器功耗
- 2MHz 模式下为 32µA
- 24MHz 模式下为 849µA
- 无线电功耗：
- 在 2.4GHz 下为 6.4mA RX
- 在 2.4GHz、0dBm 下为 7.3mA TX
无线协议支持
- Thread、Zigbee®、Matter
- 低功耗 Bluetooth® 5.3
- 6LoWPAN
- 专有系统
高性能无线电
- 在低功耗 Bluetooth® 125kbps 下为 -104dBm
- 在 IEEE 802.15.4-2006 2.4GHz OQPSK（相干调制解调器）下为 -105dBm
法规遵从性
- 适用于符合以下标准的系统：
- EN 300 328、EN 300 440 类别2 和 3
- FCC CFR47 第 15 部分
- ARIB STD-T66
MCU 外设
- 数字外设大多可连接至任何 GPIO
- 四个 32 位或八个 16 位通用计时器
- 12 位 SAR ADC，200ksps，8 通道
- 8 位 DAC
- 两个比较器
- 可编程电流源
- 四个 UART、四个 SPI、两个 I2C、一个 I2S
- 实时时钟 (RTC)
- 集成温度和电池监控器
信息安全机制
- 支持安全启动
- 支持安全密钥存储和器件 ID
- Arm TrustZone 打造可信执行环境
- AES 128 位和 256 位加密加速计
- 公钥加速器
- SHA2 加速器（包括至 SHA-512 的全套装）
- 真随机数发生器 (TRNG)
- 安全调试锁
- 软件防回滚保护
开发工具和软件
- LP-EM-CC1354P10-6，在 2.4GHz 下提供双频段 +10dBm 输出功率
- LP-XDS110、LP-XDS110ET 或 TMDSEMU110-U（含 TMDSEMU110-ETH 附加模块）调试探针
- SimpleLink™ LOWPOWER F2 软件开发套件 (SDK)
- 用于简单无线电配置的 SmartRF™ Studio
- 用于构建低功耗检测应用的 Sensor Controller Studio
- SysConfig 系统配置工具
工作温度范围
- 片上降压直流/直流转换器
- 1.8V 至 3.8V 单电源电压
- -40°C 至 +105°C
封装
- 7mm × 7mm RGZ VQFN48（31 个 GPIO）
- 8mm × 8mm RSK VQFN64（42 个 GPIO）
- 符合 RoHS 标准的封装
CC2674R10 的说明
SimpleLink™CC2674R10 器件是一款多协议、多频带 2.4GHz 无线微控制器 (MCU)，支持 Thread、Zigbee、低功耗 Bluetooth 5.3、IEEE 802.15.4、支持 IPv6 的智能对象 (6LoWPAN)、专有系统（包括 2.4GHz 的 TI 15.4-Stack）和通过动态多协议管理器 (DMM) 驱动程序实现的并发多协议。该器件经过优化，可在楼宇安防系统、HVAC、医疗、有线网络、便携式电子产品、家庭影院和娱乐市场中实现低功耗无线通信和高级检测。该器件的突出特性包括：
- 支持基于 Arm TrustZone 的安全密钥存储、器件 ID 和可信功能。
- SimpleLink LOWPOWER F2 软件开发套件 (SDK) 提供非常灵活的协议栈支持。
- 延长无线应用的电池寿命，完全保持 256kB SRAM 时低待机电流为 0.92µA。
- 低 SER（软错误率）FIT（时基故障），可延长运行寿命，不会对工业市场造成干扰，SRAM 奇偶校验功能始终开启，可防止潜在辐射事件导致的损坏。
- 由软件控制的专用无线电控制器 (Arm Cortex-M0) 提供灵活的低功耗射频收发器功能，支持多个物理层和射频标准。
- 出色的无线电灵敏度和稳健性（选择性与阻断）性能，适用于低功耗 Bluetooth®（对于 125kbps LE 编码 PHY 为 -105dBm）。
CC2674R10 器件是 SimpleLink™ MCU 平台的一部分，该平台包括 Wi-Fi、低功耗蓝牙、Thread、Zigbee、Sub-1GHz MCU 和主机 MCU，它们共用一个通用、易于使用的开发环境，其中包含单核软件开发套件 (SDK) 和丰富的工具集。借助一次性集成的 SimpleLink™ 平台，用户可以将产品组合中器件的任何组合添加至自有设计中，从而在设计要求变更时实现代码的完全重复使用。更多详细信息，请参阅 SimpleLink MCU 平台。
除了软件兼容之外，在多频段无线 MCU 中，7mm × 7mm QFN 封装的 352kB 闪存到最高 1MB 闪存都是引脚对引脚兼容的，以更大限度提高设计的可扩展性。更多有关 TI 的 2.4GHz 器件的信息，请参阅 www.ti.com/bluetooth。
