CC256XQFNEM 的特性
- CC2564B 器件（QFN 封装）
- 蓝牙规范 v4.1
- 双模：蓝牙和低功耗蓝牙
- 通过 FCC、IC、CE 认证
- 1.5 类发射功率 (+12dBm)
- 高灵敏度（典型值 -93 dBm）
- UART 接口：实现控制和数据传输
- PCM/I2S 接口 - 语音和音频
- 4 层 PCB 设计
- 1.8 LDO (LP2985-18)
- 3 个电压电平转换器 (SN74AVC4T774)
- PCB 天线
- 可直接插入 TI 硬件开发套件的 EM 连接器：
- MSP-EXP430F5529
- MSP-EXP430F5438
- DK-TM4C123G
- DK-TM4C129X
- COM 连接器
- 经认证且免专利费的 TI 蓝牙协议栈
CC256XQFNEM 的说明
CC256XQFNEM 评估板包含 CC2564B 器件，用于 CC256x 器件的评估和设计。
为实现完整的评估解决方案，CC256XQFNEM 评估板可直接插入 TI 硬件开发套件中：MSP-EXP430F5529、MSP-EXP430F5438、DK-TM4C129X 和其他 MCU。此外，MSP430 (CC256XMSPBTBLESW)、TM4C12x MCU (CC256XM4BTBLESW) 和其他 MCU (CC256XSTBTBLESW) 还可以使用经过认证且免专利费的 TI 蓝牙协议栈。
CC256XQFNEM 硬件设计文件（原理图、布局和 BOM）作为参考提供，以帮助实施 CC256x 器件。