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CC256XQFNEM

双模 Bluetooth® CC2564 评估板

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概述

CC256XQFNEM 评估板包含 CC2564B 器件，用于 CC256x 器件的评估和设计。

为实现完整的评估解决方案，CC256XQFNEM 评估板可直接插入 TI 硬件开发套件中：MSP-EXP430F5529、MSP-EXP430F5438、DK-TM4C129X 和其他 MCU。此外，MSP430 (CC256XMSPBTBLESW)、TM4C12x MCU (CC256XM4BTBLESW) 和其他 MCU (CC256XSTBTBLESW) 还可以使用经过认证且免专利费的 TI 蓝牙协议栈。

CC256XQFNEM 硬件设计文件（原理图、布局和 BOM）作为参考提供，以帮助实施 CC256x 器件。

特性
  • CC2564B 器件（QFN 封装）
  • 蓝牙规范 v4.1
  • 双模：蓝牙和低功耗蓝牙
  • 通过 FCC、IC、CE 认证
  • 1.5 类发射功率 (+12dBm)
  • 高灵敏度（典型值 -93 dBm）
  • UART 接口：实现控制和数据传输
  • PCM/I2S 接口 - 语音和音频
  • 4 层 PCB 设计
  • 1.8 LDO (LP2985-18)
  • 3 个电压电平转换器 (SN74AVC4T774)
  • PCB 天线
  • 可直接插入 TI 硬件开发套件的 EM 连接器：
    • MSP-EXP430F5529
    • MSP-EXP430F5438
    • DK-TM4C123G
    • DK-TM4C129X
  • COM 连接器
  • 经认证且免专利费的 TI 蓝牙协议栈

  • 1 个含 TI CC256x 器件采用 QFN 封装的 CC256x EM 板
  • 1 个用于 MSP-EXP430F5438 板的跳线
  • 4 个用于 MSP-EXP430F5529 板的跳线
  • 单独出售的实验板
蓝牙产品
CC2560 — Bluetooth® 4.0 with enhanced data rate (EDR) CC2564 — 具有增强数据速率 (EDR)、低功耗 (LE) 模块和 ANT 的 Bluetooth® 4.0 CC2564MODA — 具有基本速率、增强数据速率和带集成天线的低功耗 (LE) 模块的 Bluetooth® 4.1 CC2564MODN — 具有基本速率 (BR)、增强数据速率 (EDR) 和低功耗 (LE) 模块的 Bluetooth® 4.1

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评估板

CC256XQFNEM — 双模 Bluetooth® CC2564 评估板

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最新版本
版本: 5.20.00.00
发布日期: 14 四月 2021
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产品
蓝牙产品
CC2564 — 具有增强数据速率 (EDR)、低功耗 (LE) 模块和 ANT 的 Bluetooth® 4.0 CC2564C — 具有基本速率 (BR)、增强数据速率 (EDR) 和低功耗 (LE) 模块的 Bluetooth® 4.2 CC2564MODA — 具有基本速率、增强数据速率和带集成天线的低功耗 (LE) 模块的 Bluetooth® 4.1 CC2564MODN — 具有基本速率 (BR)、增强数据速率 (EDR) 和低功耗 (LE) 模块的 Bluetooth® 4.1
硬件开发
BOOST-CC2564MODA — TMP107 BoosterPack 模块 CC2564MODAEM — CC2564 具有集成天线的双模蓝牙模块评估板 CC2564MODNEM — CC2564 Bluetooth® 双路模式模块评估版 CC256XCQFN-EM — CC2564C 双模 Bluetooth® 控制器评估模块 CC256XQFNEM — 双模 Bluetooth® CC2564 评估板

文档

open-in-new CC2564MODN Module Certification Reports

Link to FCC, ISED, & Certification Reports

open-in-new CC2564MODA Module Certification Reports

Link to FCC, ISED, & Certification Reports

open-in-new CC2564MODNEM

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open-in-new CC2564MODAEM

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发布信息

This page provides access to the Dual Mode BT certification reports. Here you will find certification reports for both modules and EVMs. Note that module certification reports can be reused by the customer for regulatory compliance. However the customer should consult with their regulatory house to ensure they meet the requirements for certification at their product level. EVM certification reports are provided for reference only. When using a chip down version, the customer is responsible for their own certification.

最新信息

  • Updated CE certification reports for CC2564 Modules
应遵守 TI 的评估模块标准条款与条件.

设计文件

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TIDC065.ZIP (2429 KB)

技术文档

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类型 标题 下载最新的英文版本 日期
应用手册 DN035 -- Antenna Quick Guide (Rev. B) 2022年 2月 9日
证书 CC256xQFNEM EU Declaration of Conformity (DoC) (Rev. B) 2019年 1月 2日
白皮书 Wireless Connectivity For The Internet of Things, One Size Does Not Fit All (Rev. A) 2017年 10月 16日
应用手册 CC256XQFN PCB Guidelines (Rev. B) 2016年 10月 28日
用户指南 CC256x Hardware Design Checklist (Rev. A) 2016年 10月 28日
更多文献资料 SimpleLink Bluetooth CC256x Solutions (Rev. C) 2016年 2月 3日
用户指南 Dual-Mode Bluetooth CC2564 Evaluation Board User Guide 2015年 12月 28日
用户指南 Dual-Mode Bluetooth CC2564 Evaluation Board Quick Start Guide 2015年 10月 1日
用户指南 TI Dual-mode Bluetooth Stack on STM32F4 MCUs User Guide PDF | HTML 2015年 7月 8日
用户指南 CC256x QFN EM User Guide Wiki 2015年 6月 16日
用户指南 CC256xEM Bluetooth Adapter Kit Quick Start Guide 2015年 5月 21日
用户指南 CC256xEM Bluetooth Adapter Kit User Guide 2015年 5月 19日
白皮书 Three flavors of Bluetooth®: Which one to choose? 2014年 3月 25日
技术文章 How to get started with CC2560/64 Bluetooth evaluation module 2013年 6月 27日
应用手册 AN058 -- Antenna Selection Guide (Rev. B) 2010年 10月 6日

相关设计资源

硬件开发

评估板
CC2564MODNEM — CC2564 Bluetooth® 双路模式模块评估版
接口适配器
CC256XSTBTBLESW — 基于 STM32F4 MCU 的 TI 双模 Bluetooth® 协议栈

软件开发

软件开发套件 (SDK)
TIBLUETOOTHSTACK-SDK — 基于 Stonestreet One Bluetopia 的 TI 蓝牙堆栈
驱动程序或库
CC256XM4BTBLESW — 基于 TM4C MCU 的 TI 双模 Bluetooth® 协议栈 CC256XMSPBTBLESW — 用于 MSP430 上的 CC256x 的 Stonestreet One BT+BLE 堆栈和配置文件

参考设计

参考设计
CC256XEM-RD — CC256x Bluetooth® 参考设计

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