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CC256XQFNEM

CC256x Bluetooth®/双模评估模块

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概述

此评估模块板采用了 TI 针对 CC256x Bluetooth 解决方案的参考设计。该 CC256x Bluetooth 解决方案可支持 Bluetooth 经典和 Bluetooth 低功耗或 ANT。

作为对实施此参考设计的补充说明，请访问 CC256x 维基主页获取原理图、布局、BOM 和 gerber 文件。

CC256x QFN EM 板用于评估目的，可配合德州仪器 (TI) 硬件开发套件（如 MSP-EXP430F5529、MSP-EXP430F5438 或 EK-LM4F232）进行工作。

TI CC256x Bluetooth 器件是一个完整的 BR/EDR/LE HCI 解决方案，能够减少设计工作量，从而实现快速上市。该器件基于 TI 的第七代内核，提供支持 4.0 双模式 (BR/EDR/LE) 协议且已通过产品验证的解决方案。

特性
  • Bluetooth 规格（v4.0）
  • 双模式 - Bluetooth 和 Bluetooth 低功耗 或 ANT
  • StoneStreet One Bluetopia 堆栈（带多个配置文件）
  • 如有需要，可提供其他配置文件，如音频配置文件
  • 通过 FCC、IC、CE 认证
  • 高灵敏度（典型值 -93 dBm）
  • UART 接口
  • 4 层 PCB 设计

  • 1 CC256x EM board with TI CC256x device with QFN package
  • 1 Jumper for MSP-EXP430F5438 board
  • 4 Jumpers for MSP-EXP430F5529 board
  • Experimenter boards sold separately

蓝牙产品
CC2560 — Bluetooth® 4.0 with enhanced data rate (EDR) CC2564 — 具有增强数据速率 (EDR)、低功耗 (LE) 模块和 ANT 的 Bluetooth® 4.0 CC2564MODA — 具有基本速率、增强数据速率和带集成天线的低功耗 (LE) 模块的 Bluetooth® 4.1 CC2564MODN — 具有基本速率 (BR)、增强数据速率 (EDR) 和低功耗 (LE) 模块的 Bluetooth® 4.1

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评估板

CC256XQFNEM — 双模 Bluetooth® CC2564 评估板

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认证

CC256X-REPORTS — 报告：CC256x 法规认证报告

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
蓝牙产品
CC2564 — 具有增强数据速率 (EDR)、低功耗 (LE) 模块和 ANT 的 Bluetooth® 4.0 CC2564C — 具有基本速率 (BR)、增强数据速率 (EDR) 和低功耗 (LE) 模块的 Bluetooth® 4.2 CC2564MODA — 具有基本速率、增强数据速率和带集成天线的低功耗 (LE) 模块的 Bluetooth® 4.1 CC2564MODN — 具有基本速率 (BR)、增强数据速率 (EDR) 和低功耗 (LE) 模块的 Bluetooth® 4.1
硬件开发
BOOST-CC2564MODA — TMP107 BoosterPack 模块 CC2564MODAEM — CC2564 具有集成天线的双模蓝牙模块评估板 CC2564MODNEM — CC2564 Bluetooth® 双路模式模块评估版 CC256XCQFN-EM — CC2564C 双模 Bluetooth® 控制器评估模块 CC256XQFNEM — CC256x Bluetooth®/双模评估模块
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CC256X-REPORTS — 报告：CC256x 法规认证报告

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版本: 5.20.00.00
发布日期: 14 四月 2021
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蓝牙产品
CC2564 — 具有增强数据速率 (EDR)、低功耗 (LE) 模块和 ANT 的 Bluetooth® 4.0 CC2564C — 具有基本速率 (BR)、增强数据速率 (EDR) 和低功耗 (LE) 模块的 Bluetooth® 4.2 CC2564MODA — 具有基本速率、增强数据速率和带集成天线的低功耗 (LE) 模块的 Bluetooth® 4.1 CC2564MODN — 具有基本速率 (BR)、增强数据速率 (EDR) 和低功耗 (LE) 模块的 Bluetooth® 4.1
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文档

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最新信息

  • Updated CE certification reports for CC2564 Modules

发布信息

This page provides access to the Dual Mode BT certification reports. Here you will find certification reports for both modules and EVMs. Note that module certification reports can be reused by the customer for regulatory compliance. However the customer should consult with their regulatory house to ensure they meet the requirements for certification at their product level. EVM certification reports are provided for reference only. When using a chip down version, the customer is responsible for their own certification.
应遵守 TI 的评估模块标准条款与条件.

设计文件

CC256x Bluetooth Reference Design Design Files — TIDC065.ZIP (2429 KB)

技术文档

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类型 标题 下载最新的英文版本 日期
应用手册 DN035 -- Antenna Quick Guide (Rev. B) 2022年 2月 9日
证书 CC256xQFNEM EU Declaration of Conformity (DoC) (Rev. B) 2019年 1月 2日
白皮书 Wireless Connectivity For The Internet of Things, One Size Does Not Fit All (Rev. A) 2017年 10月 16日
应用手册 CC256XQFN PCB Guidelines (Rev. B) 2016年 10月 28日
用户指南 CC256x Hardware Design Checklist (Rev. A) 2016年 10月 28日
更多文献资料 SimpleLink Bluetooth CC256x Solutions (Rev. C) 2016年 2月 3日
用户指南 Dual-Mode Bluetooth CC2564 Evaluation Board User Guide 2015年 12月 28日
用户指南 Dual-Mode Bluetooth CC2564 Evaluation Board Quick Start Guide 2015年 10月 1日
用户指南 TI Dual-mode Bluetooth Stack on STM32F4 MCUs User Guide 2015年 7月 8日
用户指南 CC256x QFN EM User Guide Wiki 2015年 6月 16日
用户指南 CC256xEM Bluetooth Adapter Kit Quick Start Guide 2015年 5月 21日
用户指南 CC256xEM Bluetooth Adapter Kit User Guide 2015年 5月 19日
白皮书 Three flavors of Bluetooth®: Which one to choose? 2014年 3月 25日
技术文章 How to get started with CC2560/64 Bluetooth evaluation module 2013年 6月 27日
应用手册 AN058 -- Antenna Selection Guide (Rev. B) 2010年 10月 6日

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CC256XSTBTBLESW — 基于 STM32F4 MCU 的 TI 双模 Bluetooth® 协议栈

软件开发

软件开发套件 (SDK)
TIBLUETOOTHSTACK-SDK — 基于 Stonestreet One Bluetopia 的 TI 蓝牙堆栈
驱动程序或库
CC256XM4BTBLESW — 基于 TM4C MCU 的 TI 双模 Bluetooth® 协议栈 CC256XMSPBTBLESW — 用于 MSP430 上的 CC256x 的 Stonestreet One BT+BLE 堆栈和配置文件

参考设计

参考设计
CC256XEM-RD — CC256x Bluetooth® 参考设计

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