CC256XQFNEM
双模 Bluetooth® CC2564 评估板
CC256XQFNEM
概述
CC256XQFNEM 评估板包含 CC2564B 器件，用于 CC256x 器件的评估和设计。
为实现完整的评估解决方案，CC256XQFNEM 评估板可直接插入 TI 硬件开发套件中：MSP-EXP430F5529、MSP-EXP430F5438、DK-TM4C129X 和其他 MCU。此外，MSP430 (CC256XMSPBTBLESW)、TM4C12x MCU (CC256XM4BTBLESW) 和其他 MCU (CC256XSTBTBLESW) 还可以使用经过认证且免专利费的 TI 蓝牙协议栈。
CC256XQFNEM 硬件设计文件（原理图、布局和 BOM）作为参考提供，以帮助实施 CC256x 器件。
特性
- CC2564B 器件（QFN 封装）
- 蓝牙规范 v4.1
- 双模：蓝牙和低功耗蓝牙
- 通过 FCC、IC、CE 认证
- 1.5 类发射功率 (+12dBm)
- 高灵敏度（典型值 -93 dBm）
- UART 接口：实现控制和数据传输
- PCM/I2S 接口 - 语音和音频
- 4 层 PCB 设计
- 1.8 LDO (LP2985-18)
- 3 个电压电平转换器 (SN74AVC4T774)
- PCB 天线
- 可直接插入 TI 硬件开发套件的 EM 连接器：
- MSP-EXP430F5529
- MSP-EXP430F5438
- DK-TM4C123G
- DK-TM4C129X
- COM 连接器
- 经认证且免专利费的 TI 蓝牙协议栈
- 1 个含 TI CC256x 器件采用 QFN 封装的 CC256x EM 板
- 1 个用于 MSP-EXP430F5438 板的跳线
- 4 个用于 MSP-EXP430F5529 板的跳线
- 单独出售的实验板
Wi-Fi 产品
立即订购并开发
评估板
CC256XQFNEM — 双模 Bluetooth® CC2564 评估板
TI.com 上无现货
CC256X-REPORTS — 报告：CC256x 法规认证报告
最新版本
版本: 5.20.00.00
发布日期: 14 四月 2021
产品
Wi-Fi 产品
硬件开发
文档
Link to FCC, ISED, & Certification Reports
Link to FCC, ISED, & Certification Reports
Link to CC2564MODNEM Reference Only Certification Reports
Link to CC2564MODAEM Reference Only Certification Reports
Link to CC256xQFNEM Reference Only Certification Reports
Link to CC256xCQFN-EM Reference Only Certification Reports
Link to BOOST-CC2564MODA Reference Only Certification Reports
发布信息
This page provides access to the Dual Mode BT certification reports. Here you will find certification reports for both modules and EVMs. Note that module certification reports can be reused by the customer for regulatory compliance. However the customer should consult with their regulatory house to ensure they meet the requirements for certification at their product level. EVM certification reports are provided for reference only. When using a chip down version, the customer is responsible for their own certification.
最新信息
- Updated CE certification reports for CC2564 Modules
设计文件
技术文档
未找到结果。请清除搜索，并重试。
查看所有 15