292-pin (NXA) package image

ADC12D1000RFIUT/NOPB 正在供货

12 位、双通道 1.0GSPS 或单通道 2.0GSPS 射频采样模数转换器 (ADC)

定价

数量 价格
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质量信息

等级 Catalog
RoHS
REACH
引脚镀层/焊球材料 SNAG
MSL 等级/回流焊峰值温度 Level-3-250C-168 HR
质量、可靠性
和封装信息

包含信息:

  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
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包含信息:

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出口管制分类

*仅供参考

  • 美国 ECCN:3A001A5A3

更多 ADC12D1000RF 信息

封装信息

封装 | 引脚 BGA (NXA) | 292
工作温度范围 (°C) -40 to 85
包装数量 | 包装 40 | JEDEC TRAY (10+1)

ADC12D1000RF 的特性

  • Excellent Noise and Linearity up to and Above fIN =
    2.7 GHz
  • Configurable to Either 3.2 or 2 GSPS Interleaved
    or 1600 or 1000 MSPS Dual ADC
  • New DESCLKIQ Mode for High Bandwidth, High
    Sampling Rate Apps
  • Pin-Compatible With ADC10D1x00, ADC12D1x00
  • AutoSync Feature for Multi-Chip Synchronization
  • Internally Terminated, Buffered, Differential Analog
    Inputs
  • Interleaved Timing Automatic and Manual Skew
    Adjust
  • Test Patterns at Output for System Debug
  • Time Stamp Feature to Capture External Trigger
  • Programmable Gain, Offset, and tAD Adjust
    Feature
  • 1:1 Non-Demuxed or 1:2 Demuxed LVDS Outputs
  • Key Specifications
    • Resolution 12 Bits
    • Interleaved 3.2- and 2-GSPS ADC
      • IMD3 (Fin = 2.7 GHz at –13 dBFS) –63.7/–73
        dBFS (Typical)
      • IMD3 (Fin = 2.7 GHz at –16 dBFS) –66.7/–85
        dBFS (Typical)
      • Noise Floor –154.6/–154 dBm/Hz (Typical)
      • Power 3.94/3.42 W (Typical)
    • Dual 1600/1000 MSPS ADC, Fin = 498 MHz
      • ENOB 9.2/9.4 Bits (Typical)
      • SNR 58.2/58.8 dB (Typical)
      • SFDR 66.7/71.9 dBc (Typical)
      • Power per Channel 1.97/1.71 W (Typical)

ADC12D1000RF 的说明

The 12-bit 3.2- and 2-GSPS ADC12D1x00RF is an RF-sampling GSPS ADC that can directly sample input frequencies up to and above 2.7 GHz. The ADC12D1x00RF augments the very large Nyquist zone of TI’s GSPS ADCs with excellent noise and linearity performance at RF frequencies, extending its usable range beyond the 3rd Nyquist zone

The ADC12D1x00RF provides a flexible LVDS interface which has multiple SPI programmable options to facilitate board design and FPGA/ASIC data capture. The LVDS outputs are compatible with IEEE 1596.3-1996 and supports programmable common-mode voltage. The product is packaged in a lead-free 292-ball thermally enhanced BGA package over the rated industrial temperature range of –40°C to 85°C.

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包装方式

您可以根据器件数量选择不同的包装方式,包括完整卷带、定制卷带、剪切带、管装或托盘。

定制卷带是从整盘卷带上剪下来的具有连续长度的剪切带,是一种可以对特定数量提供产品批次及生产日期跟踪的包装方式。根据行业标准,使用黄铜垫片在剪切带两端各连接一个 18 英寸的引带和尾带,以直接送入自动组装机。涉及定制卷带的 TI 订单将包含卷带费用。

剪切带是从整盘卷带上剪下来的特定长度的编带。根据所申请器件数量的不同,TI 可能会使用多条剪切带或多个盒子进行包装。

TI 通常会根据库存情况选择将管装托盘器件以盒装或者管装或托盘形式发货。所有器件均会按照 TI 内部规定的静电放电和湿敏等级保护要求进行包装。

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可提供批次和生产日期代码选项

您可在购物车中添加器件数量以开始结算流程,并查看现有库存中可选择批次或生产日期代码的选项。

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