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SO (Small-outline) 封装包括双列表面贴装结构，具有各种尺寸和型号，包括 SOIC、SOT 和所有 SOP 衍生类型（SSOP、TSSOP、VSSOP/MSOP）。它在许多行业的高利用率和高可靠性使其成为非常适合许多应用（包括汽车和工业）的标准封装。根据散热性能和电气要求，可提供带或不带裸露散热焊盘的封装。