多核

TI 多核器件通过提供工具集并支持能够帮助客户在市场中获得成功的应用，简化了实施多核应用特定解决方案的过程。

多核器件在同一硅片上拥有多个可编程处理器。它可以与两个或多个相同内核同构，也可以与同一硅片上的两个或多个不同内核异构。同构解决方案可能与同时运行相同代码的内核同步，也可能与同时运行代码不同部分的内核异步。

TI 提供了跨越多个产品系列的多种多核架构，其中包括 TMS320™ DSP、基于 DaVinci™ 的数字媒体处理器、微控制器和 OMAP™ 技术。这些架构涵盖了包括汽车电子、工业、医疗、通信基础设施、视频和无线手持终端在内的多个应用领域。