半导体领域，封装有时是后来才想到的问题，但德州仪器 (TI) 从不这么做。在 TI，我们认为封装是 IC 产品的有机组成部分。在发布任何产品前，我们在硅技术开发的整个过程中都会保证封装的可行性。

在封装研发创新的历史上，TI 是最早为封装的机械性、散热效应以及电气特性开发软件模型的公司之一。如今，我们已将自身的领先地位推广到新的领域，利用有关金属、电介质、薄膜沉积以及芯片上其他薄膜材料的信息对封装和芯片之间的界面进行更准确的建模。这些信息使我们可以开发出适当的封装，为客户实现硅芯片技术的全部性能，降低与封装相关的软性错误，并使之在系统整个寿命周期中得以保持。

性能是封装问题的一方面，能否使封装既廉价又节约空间也同样重要。在针对用于无线与其他便携式系统的高性能 DSP 和 ASIC 提供微细封装解决方案方面，TI 是业界领先公司之一。我们提供一些目前可用的连接密度最高的球栅阵列 (BGA) 封装，可实现最先进的 0.5mm 球栅间距的大规模量产，以及 0.4mm 间距产品的开发。

TI 的另一关键策略就是开发综合技术，使所有高性能 DSP 和 ASIC 都具备覆晶封装。如果该技术得到全面开发，TI 就将能够为大众市场系统能够负担得起的封装提供高性能覆晶贴装 (flip-chip mounting) 产品，成为具备这一实力的少数公司之一。

TI 还通过连线连接“层叠式”存储器芯片，开发了器件堆栈功能。对于无线客户而言，这种功能使其能够自由购买其他公司提供的廉价存储器。TI 的嵌入式存储器选件具有这一性能，从而为客户在系统开发中实现节约空间的解决方案提供了最大的灵活性。

我们所致力的封装创新及封装领域还包括：无引线四方扁平封装 (QFN)、晶圆级封装、低应力聚合化合物的开发，以及弹性更强材料的应用，我们用这些材料进行坠落试验 (drop test) 以及移动系统可能遭受的其他类型的机械和处理不当的测试。TI 着眼于环境保护，在所有基于引线框架的封装系列中，我们都开发了无铅 (non-Pb) 封装。我们还致力于在所有产品系列中均实现无铅 BGA 封装。