ZHCSD70B November   2014  – February 2015 TS3A227E

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用范围
  3. 3 说明
  4. 4 简化电路原理图
  5. 5 修订历史记录
  6. 6 Pin Configuration and Functions
  7. 7 Specifications
    1. 7.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2 ESD Ratings
    3. 7.3 Recommended Operating Conditions
    4. 7.4 Thermal Information
    5. 7.5 Electrical Characteristics
    6. 7.6 I2C Interface Timing Characteristics
    7. 7.7 Timing Diagrams
      1. 7.7.1 Removal
    8. 7.8 Typical Characteristics
  8. 8 Parameter Measurement Information
  9. 9 Detailed Description
    1. 9.1 Overview
    2. 9.2 Functional Block Diagram
    3. 9.3 Feature Description
      1. 9.3.1 Accessory Configuration Detection
      2. 9.3.2 Optional Manual I2C Control
      3. 9.3.3 Adjustable De-bounce Timings
      4. 9.3.4 Key Press Detection
      5. 9.3.5 Click Pop Noise Reduction
      6. 9.3.6 Power off Noise Removal
      7. 9.3.7 Sleep Mode
      8. 9.3.8 Codec Sense Line
      9. 9.3.9 FM Support
    4. 9.4 Device Functional Modes
      1. 9.4.1 Sleep Mode
      2. 9.4.2 Manual Switch Control
      3. 9.4.3 Manual Switch Control Use Cases
      4. 9.4.4 FM Support Mode
    5. 9.5 Register Maps
    6. 9.6 Register Field Descriptions
      1. 9.6.1  Device ID Register Field Descriptions (Address 00h)
      2. 9.6.2  Interrupt Register Field Descriptions (Address 01h)
      3. 9.6.3  Key Press Interrupt Register Field Descriptions (Address 02h)
      4. 9.6.4  Interrupt Disable Register Field Descriptions (Address 03h)
      5. 9.6.5  Device Settings Field Descriptions (Address 04h)
      6. 9.6.6  Key Press Settings 1 Field Descriptions (Address 05h)
      7. 9.6.7  Key Press Settings 2 Field Descriptions (Address 06h)
      8. 9.6.8  Switch Control 1 Field Descriptions (Address 07h)
      9. 9.6.9  Switch Control 2 Field Descriptions (Address 08h)
      10. 9.6.10 Switch Status 1 Field Descriptions (Address 09h)
      11. 9.6.11 Switch Status 2 Field Descriptions (Address 0Ah)
      12. 9.6.12 Detection Results Field Descriptions (Address 0Bh)
      13. 9.6.13 ADC Output Field Descriptions (Address 0Ch)
      14. 9.6.14 Threshold 1 Field Descriptions (Address 0Dh)
      15. 9.6.15 Threshold 2 Field Descriptions (Address 0Eh)
      16. 9.6.16 Threshold 3 Field Descriptions (Address 0Fh)
  10. 10Application and Implementation
    1. 10.1 Application Information
    2. 10.2 Typical Application
      1. 10.2.1 Design Requirements
        1. 10.2.1.1 Standard I2C Interface Details
        2. 10.2.1.2 Write Operations
        3. 10.2.1.3 Read Operations
      2. 10.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 10.2.2.1 Accessory Insertion
        2. 10.2.2.2 Audio Jack Selection
        3. 10.2.2.3 Switch Status
          1. 10.2.2.3.1 Switch Status Diagrams
        4. 10.2.2.4 Key Press Detection
          1. 10.2.2.4.1 Key Press Thresholds
          2. 10.2.2.4.2 System Requirements
          3. 10.2.2.4.3 Key Press Grey Zones
          4. 10.2.2.4.4 Behavior
          5. 10.2.2.4.5 Single Key Press Timing
          6. 10.2.2.4.6 Multiple Key Press Timing
          7. 10.2.2.4.7 Raw Data Key Press Detection
      3. 10.2.3 Application Curves
  11. 11Power Supply Recommendations
  12. 12Layout
    1. 12.1 Layout Guidelines
    2. 12.2 Layout Example (QFN)
    3. 12.3 Layout Example (DSBGA)
  13. 13器件和文档支持
    1. 13.1 商标
    2. 13.2 静电放电警告
    3. 13.3 术语表
  14. 14机械封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 特性

  • 电源电压范围为 2.5V 至 4.5V
  • 具有防反跳可调定时功能的附件插入/移除检测
  • 附件配置检测：
    • 立体声 3 孔耳机
    • 麦克风 (MIC) 连接 Sleeve 的 4 孔标准耳机
    • MIC 连接 Ring2 的 4 孔国际标准 (OMTP) 耳机
  • 可对多达 4 个按键进行按压检测
  • 超低接地场效应晶体管 (FET) 导通电阻 RON，仅为 60mΩ
  • 断电后可消除噪声
  • 隔离音频插孔的麦克风偏置电压 (MICBIAS)，消除卡嗒/爆裂噪音
  • 集成编解码器感测线路
  • 手动 I2C 控制
  • 调频 (FM) 传输能力
  • 两种小型封装选项
    • 16 引脚芯片尺寸球状引脚栅格阵列 (DSBGA) 封装
    • 16 引脚四方扁平无引线 (QFN) 封装

2 应用范围

  • 移动电话
  • 平板电脑
  • 笔记本电脑和超级本
  • 使用 3.5mm 音频接口的任意应用

3 说明

TS3A227E 是一款音频附件自主检测和配置开关，用于检测 3 孔或 4 孔音频附件并配置内部开关，以便进行信号传输。

TS3A227E 的内部接地 FET 具有 60mΩ 超低 RON，能够最大限度地减少串扰影响。 接地 FET 也可用于传送 FM 信号，因此，可以使用附件的接地线作为移动音频应用中的 FM 天线。

利用内部隔离开关，TS3A227E 可以消除插入或移除音频附件时可能产生的卡嗒/爆裂噪音。 此外，器件中的耗尽型 FET 可防止器件未通电时出现悬空接地，并防止将附件插入未通电系统时产生嗡嗡声。

当没有插入耳机时，低功耗睡眠模式可将部分内部电路关断，以实现极低的静态电流和功耗。

TS3A227E 具有集成按键按压检测功能，最多可检测 4 个按键的按压和释放操作。

手动 I2C 控制可控制防反跳设置和开关状态，从而使 TS3A227E 适应应用需求。

器件信息(1)

器件型号 封装 封装尺寸（标称值）
TS3A227E QFN (16) 3.50mm x 3.50mm
DSBGA (16) 1.79mm × 1.79mm
  1. 要了解所有可用封装，请见数据表末尾的可订购产品附录。

4 简化电路原理图

TS3A227E simp_sch_scds358.gif