ZHCSH94F October   2017  – May 2022 TLIN1029-Q1

PRODUCTION DATA  

  1. 特性
  2. 应用
  3. 说明
  4. Revision History
  5. 说明(续)
  6. Pin Configuration and Functions
  7. Specifications
    1. 7.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2 ESD Ratings
    3. 7.3 ESD Ratings - IEC
    4. 7.4 Thermal Information
    5. 7.5 Recommended Operating Conditions
    6. 7.6 Electrical Characteristics
    7. 7.7 Switching Characteristics
    8. 7.8 Timing Requirements
    9. 7.9 Typical Characteristics
  8. Parameter Measurement Information
  9. Detailed Description
    1. 9.1 Overview
    2. 9.2 Functional Block Diagram
    3. 9.3 Feature Description
      1. 9.3.1  LIN (Local Interconnect Network) Bus
        1. 9.3.1.1 LIN Transmitter Characteristics
        2. 9.3.1.2 LIN Receiver Characteristics
          1. 9.3.1.2.1 Termination
      2. 9.3.2  TXD (Transmit Input and Output)
      3. 9.3.3  RXD (Receive Output)
      4. 9.3.4  VSUP (Supply Voltage)
      5. 9.3.5  GND (Ground)
      6. 9.3.6  EN (Enable Input)
      7. 9.3.7  Protection Features
      8. 9.3.8  TXD Dominant Time Out (DTO)
      9. 9.3.9  Bus Stuck Dominant System Fault: False Wake-Up Lockout
      10. 9.3.10 Thermal Shutdown
      11. 9.3.11 Under Voltage on VSUP
      12. 9.3.12 Unpowered Device and LIN Bus
    4. 9.4 Device Functional Modes
      1. 9.4.1 Normal Mode
      2. 9.4.2 Sleep Mode
      3. 9.4.3 Standby Mode
      4. 9.4.4 Wake-Up Events
        1. 9.4.4.1 Wake-Up Request (RXD)
        2. 9.4.4.2 Mode Transitions
  10. 10Application and Implementation
    1. 10.1 Application Information
    2. 10.2 Typical Application
      1. 10.2.1 Design Requirements
      2. 10.2.2 Detailed Design Procedures
        1. 10.2.2.1 Normal Mode Application Note
        2. 10.2.2.2 Standby Mode Application Note
          1. 10.2.2.2.1 TXD Dominant State Timeout Application Note
      3. 10.2.3 Application Curves
  11. 11Power Supply Recommendations
  12. 12Layout
    1. 12.1 Layout Guidelines
    2. 12.2 Layout Example
  13. 13Device and Documentation Support
    1. 13.1 Documentation Support
      1. 13.1.1 Related Documentation
    2. 13.2 Receiving Notification of Documentation Updates
    3. 13.3 支持资源
    4. 13.4 Trademarks
    5. 13.5 Electrostatic Discharge Caution
    6. 13.6 术语表
  14. 14Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

特性

  • 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准
    • 温度等级 1:–40°C 至 125°C TA
    • 器件 HBM 认证等级:±8kV
    • 器件 CDM 认证等级:±1.5kV
  • 符合 LIN 2.0、LIN 2.1、LIN 2.2、LIN 2.2A 和 ISO/DIS 17987-4.2 标准(请参阅 SLLA490
  • 符合适用于 LIN 的 SAE J2602 推荐实践的要求(请参阅 SLLA490
  • 支持 ISO 9141 (K-Line)
  • 支持 12V 应用
  • LIN 传输数据速率高达 20 kbps
  • 宽工作范围
    • 4V 至 36V 电源电压
    • ±45V LIN 总线故障保护
  • 休眠模式:超低电流消耗支持以下类型的唤醒事件:
    • LIN 总线
    • 通过 EN 引脚进行的本地唤醒
  • 上电和断电无干扰运行
  • 保护特性:
    • VSUP 欠压保护
    • TXD 显性超时 (DTO) 保护
    • 热关断保护
    • 系统级未供电节点或接地断开失效防护。
  • 采用 SOIC (8) 和无引线 VSON (8) 封装,提高了自动光学检测 (AOI) 能力