ZHCSCG8 May   2014 LM10507

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用范围
  3. 3 说明
  4. 4 简化电路原理图
  5. 5 修订历史记录
  6. 6 Pin Configuration and Functions
  7. 7 Specifications
    1. 7.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2  Handling Ratings
    3. 7.3  Recommended Operating Conditions
    4. 7.4  Thermal Information
    5. 7.5  General Electrical Characteristics
    6. 7.6  Buck 1 Electrical Characteristics
    7. 7.7  Buck 2 Electrical Characteristics
    8. 7.8  Buck 3 Electrical Characteristics
    9. 7.9  LDO Electrical Characteristics
    10. 7.10 Typical Characteristics
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 Buck Regulators Operation
      2. 8.3.2 Buck Regulators Description
    4. 8.4 Device Functional Modes
      1. 8.4.1 PWM Operation
      2. 8.4.2 PFM Operation (Bucks 1, 2 & 3)
      3. 8.4.3 Soft Start
      4. 8.4.4 Current Limiting
      5. 8.4.5 Internal Synchronous Rectification
      6. 8.4.6 Low Dropout Operation
      7. 8.4.7 Device Operating Modes
        1. 8.4.7.1  Startup Sequence
        2. 8.4.7.2  Power-On Default and Device Enable
        3. 8.4.7.3  RESET: Pin Function
        4. 8.4.7.4  DEVSLP (Device Sleep) Function
        5. 8.4.7.5  DEVSLP Terminal
        6. 8.4.7.6  Device Sleep (DEVSLP) Programming via SPI
        7. 8.4.7.7  ENABLE, Function
        8. 8.4.7.8  Under Voltage Lock Out (UVLO)
        9. 8.4.7.9  Over Voltage Lock Out (OVLO)
        10. 8.4.7.10 PWR_OK - Pin Function
        11. 8.4.7.11 Thermal Shutdown (TSD)
    5. 8.5 Programming
      1. 8.5.1 SPI Data Interface
    6. 8.6 Register Maps
      1. 8.6.1 Registers Configurable Via The SPI Interface
        1. 8.6.1.1 ADDR 0x07 & 0x08: Buck 1 and Buck 2 Voltage Code and VOUT Level Mapping
        2. 8.6.1.2 ADDR 0x00 Buck 3 Voltage Code and VOUT Level Mapping
  9. 9 Applications and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 9.2.2.1  Input Voltage
        2. 9.2.2.2  Output Enable
        3. 9.2.2.3  Recommendations for Unused Functions and Pins
        4. 9.2.2.4  External Components Selection
        5. 9.2.2.5  Output Inductors and Capacitors Selection
        6. 9.2.2.6  Inductor Selection
        7. 9.2.2.7  Recommended Method for Inductor Selection
        8. 9.2.2.8  Alternate Method for Inductor Selection
        9. 9.2.2.9  Suggested Inductors and Their Suppliers
        10. 9.2.2.10 Output and Input Capacitors Characteristics
        11. 9.2.2.11 Output Capacitor Selection
        12. 9.2.2.12 Input Capacitor Selection
      3. 9.2.3 Application Performance Plots
  10. 10Power Supply Recommendations
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
      1. 11.1.1 PCB Layout Thermal Dissipation for DSBGA Package
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 Trademarks
    2. 12.2 Electrostatic Discharge Caution
    3. 12.3 Glossary
  13. 13机械封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 特性

  • 三个高效可编程降压稳压器
    • 具有低 RDS-ON 的集成场效应晶体管 (FET)
    • 降压稳压器运行时发生相移，以减少输入电流纹波和电容器尺寸
    • 可经由 SPI 接口进行编程的输出电压
    • 过压和欠压闭锁
    • 具有加电复位功能的自动内部软启动
    • 电流过载和热关断保护
    • 在轻负载条件下实现高效率的脉冲频率调制 (PFM) 模式
  • 低压降稳压器 2.5V，250mA
  • 硬件 ENABLE 和 PWR_OK 端子
  • 在大约 3.5ms 时间内，所有电压轨快速驱动至 PWR_OK
  • 稳压器输出上的快速关闭/有源放电
  • 可编程降压稳压器：
    • 降压 1：0.9 - 3.4V；1.6A
    • 降压 2：0.9 - 3.4V；1A
    • 降压 3：0.865 - 1.5V；1A
    • ±3% 反馈电压精度
    • 效率高达 95% 的降压稳压器
    • 用于实现更小电感器尺寸的 2MHz 开关频率
    • 2.8mm x 2.8mm，0.4mm 焊球间距，34 焊锡凸块 µSMD 封装

2 应用范围

    固态硬盘

3 说明

LM10507 是一款高级电源管理单元 (PMU)，它包含 3 个用来提供可变电压的可配置、高效降压稳压器。 此器件非常适合为针对固态和闪存盘的特定用途集成电路 (ASIC) 和片上系统 (SOC) 设计提供支持。

LM10507 与 ASIC 一同运行，以通过 SPI 接口优化低功率条件和节电模式下的电源电压。 它还支持一个 2.5A 250mA LDO。

器件信息(1)

产品型号 封装 封装尺寸（标称值）
LM10507 芯片尺寸球状引脚栅格阵列 (DSBGA) (34) 2.82mm x 2.82mm
  1. 要了解所有可用封装，请见数据表末尾的可订购产品附录。

4 简化电路原理图

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