利用现代半导体工艺技术，毫米波雷达系统（包括低噪声放大器 (LNA)、功率放大器 (PA)、混频器、本机震荡期 (LO)、数据转换器及微处理器/数字信号处理器）如今可以集成在单个集成电路 (IC) 或芯片中。这些器件可以与不同类型的天线配对使用，而各类天线各有不同的优势：
- 贴片天线可集成在印刷电路板 (PCB) 上，以实现低成本和最佳性能/探测距离。
- 波导天线，在此方案中，IC 将电磁波穿过封装底部发射到波导中，这被称为封装上发射 (LOP)。这使得其能够实现更小的尺寸和良好的性能/探测距离。不同的 LOP 天线可以与同一块 PCB 配合使用，以满足不同的系统级要求。
- 现代封装技术还允许将完整的雷达天线集成在 IC 封装上，这被称为封装上天线 (AOP)。AOP 具有最小的尺寸和最低的成本，但仅适用于较短距离的探测。