ZHCZ046E March   2023  – July 2026 MSPM0L1105 , MSPM0L1106 , MSPM0L1303 , MSPM0L1304 , MSPM0L1305 , MSPM0L1306 , MSPM0L1343 , MSPM0L1344 , MSPM0L1345 , MSPM0L1346

 

  1.   1
  2.   摘要
  3. 1勘误注释
  4. 2功能公告
  5. 3预编程软件公告
  6. 4仅调试公告
  7. 5编译器修复公告
  8. 6器件命名规则
    1. 6.1 器件编号法和修订版本标识
  9. 7公告说明
    1. 7.1  ADC_ERR_01
    2. 7.2  ADC_ERR_02
    3. 7.3  ADC_ERR_03
    4. 7.4  ADC_ERR_04
    5. 7.5  ADC_ERR_05
    6. 7.6  ADC_ERR_06
    7. 7.7  ADC_ERR_11
    8. 7.8  COMP_ERR_01
    9. 7.9  COMP_ERR_02
    10. 7.10 COMP_ERR_03
    11. 7.11 COMP_ERR_05
    12. 7.12 CPU_ERR_01
    13. 7.13 CPU_ERR_02
    14. 7.14 CPU_ERR_03
    15. 7.15 CPU_ERR_04
    16. 7.16 CRC/CRCP_ERR_01
    17. 7.17 FCC_ERR_01
    18. 7.18 FLASH_ERR_02
    19. 7.19 FLASH_ERR_03
    20. 7.20 FLASH_ERR_04
    21. 7.21 FLASH_ERR_05
    22. 7.22 FLASH_ERR_06
    23. 7.23 FLASH_ERR_08
    24. 7.24 GPIO_ERR_01
    25. 7.25 GPIO_ERR_02
    26. 7.26 GPIO_ERR_03
    27. 7.27 GPIO_ERR_04
    28. 7.28 GPIO_ERR_06
    29. 7.29 I2C_ERR_01
    30. 7.30 I2C_ERR_02
    31. 7.31 I2C_ERR_03
    32. 7.32 I2C_ERR_04
    33. 7.33 I2C_ERR_05
    34. 7.34 I2C_ERR_06
    35. 7.35 I2C_ERR_07
    36. 7.36 I2C_ERR_08
    37. 7.37 I2C_ERR_09
    38. 7.38 I2C_ERR_10
    39. 7.39 I2C_ERR_13
    40. 7.40 I2C_ERR_15
    41. 7.41 PMCU_ERR_01
    42. 7.42 PMCU_ERR_02
    43. 7.43 PMCU_ERR_03
    44. 7.44 PMCU_ERR_10
    45. 7.45 PMCU_ERR_13
    46. 7.46 PWREN_ERR_01
    47. 7.47 RST_ERR_01
    48. 7.48 SPI_ERR_01
    49. 7.49 SPI_ERR_03
    50. 7.50 SPI_ERR_04
    51. 7.51 SPI_ERR_05
    52. 7.52 SPI_ERR_06
    53. 7.53 SPI_ERR_07
    54. 7.54 SPI_ERR_08
    55. 7.55 SPI_ERR_09
    56. 7.56 SPI_ERR_10
    57. 7.57 SYSCTL_ERR_03
    58. 7.58 SYSCTL_ERR_05
    59. 7.59 SYSCTL_ERR_06
    60. 7.60 SYSCTL_ERR_11
    61. 7.61 SYSOSC_ERR_01
    62. 7.62 SYSOSC_ERR_02
    63. 7.63 SYSOSC_ERR_04
    64. 7.64 SYSOSC_ERR_05
    65. 7.65 SYSOSC_ERR_06
    66. 7.66 TIMER_ERR_01
    67. 7.67 TIMER_ERR_04
    68. 7.68 TIMER_ERR_06
    69. 7.69 TIMER_ERR_07
    70. 7.70 UART_ERR_01
    71. 7.71 UART_ERR_02
    72. 7.72 UART_ERR_04
    73. 7.73 UART_ERR_05
    74. 7.74 UART_ERR_06
    75. 7.75 UART_ERR_07
    76. 7.76 UART_ERR_08
    77. 7.77 UART_ERR_09
    78. 7.78 UART_ERR_10
    79. 7.79 UART_ERR_11
    80. 7.80 VREF_ERR_01
  10. 8修订历史记录

6 器件命名规则

为了标示产品开发周期所处的阶段，TI 为所有 MSP MCU 器件的器件型号分配了前缀。每个 MSP MCU 商用系列产品都具有以下两个前缀之一：MSP 或 XMS。这些前缀代表了产品开发的发展阶段，即从工程原型 (XMS) 直到完全合格的生产器件 (MSP)。

XMS - 实验器件，不一定代表最终器件的电气规格

MSP – 完全合格的生产器件

支持工具命名前缀：

X：还未经德州仪器 (TI) 完整内部质量测试的开发支持产品。

null：完全合格的开发支持产品。

XMS 器件和 X 开发支持工具在供货时附带如下免责条款：

“开发中的产品用于内部评估用途。”

MSP 器件的特性已经全部明确，并且器件的质量和可靠性已经完全论证。TI 的标准保修证书对该器件适用。

预测显示原型器件 (XMS) 的故障率大于标准生产器件。由于这些器件的预计最终使用故障率尚不确定，德州仪器 (TI) 建议不要将它们用于任何生产系统。请仅使用合格的生产器件。

TI 的器件命名规则还包含具有器件产品系列名称的后缀。此后缀表示温度范围、封装类型和配送形式。