ZHCUBO5A November   2023  – January 2026

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   3
  4.   特性
  5.   应用
  6.   6
  7. 1评估模块概述
    1. 1.1 引言
    2. 1.2 套件内容
    3. 1.3 规格
    4. 1.4 器件信息
  8. 2硬件
    1. 2.1 其他图像
    2. 2.2 接头信息
    3. 2.3 跳线信息
    4. 2.4 测试点
  9. 3实现结果
    1. 3.1 评估设置
    2. 3.2 性能数据和结果
  10. 4硬件设计文件
    1. 4.1 原理图
    2. 4.2 PCB 布局
    3. 4.3 物料清单 (BOM)
  11. 5其他信息
    1. 5.1 商标
  12. 6修订历史记录

跳线信息

单向 OCP,无 CSA

名称说明
J20

选择香蕉插孔/导线输入来连接到 LDO(位置 1-2)或直接连接到器件(位置 2-3)

J26

将芯片使能 (CE) 拉高至 VDDP

J25将使能 (EN) 拉高至 VDDP

双向 OCP,无 CSA

名称说明
J7

选择香蕉插孔/导线输入来连接到 LDO(位置 1-2)或直接连接到器件(位置 2-3)

J16

将芯片使能 (CE) 拉高至 VDDP

J14将使能 (EN) 拉高至 VDDP

单向 OCP,具有 CSA

名称说明
J28

选择香蕉插孔/导线输入来连接到 LDO(位置 1-2)或直接连接到器件(位置 2-3)

J30

将芯片使能 (CE) 拉高至 VDDP

J29将使能 (EN) 拉高至 VDDP

DESAT

名称说明
J5

选择香蕉插孔/导线输入来连接到 LDO(位置 1-2)或直接连接到器件(位置 2-3)

J8

将芯片使能 (CE) 拉高至 VDDP

J6将使能 (EN) 拉高至 VDDP