此参考设计支持 TDA3x 应用处理器。Texas Instruments™ TDA3x 片上系统 (SoC) 是经过高度优化的可扩展系列器件，旨在满足先进的高级驾驶辅助系统 (ADAS) 的要求。TDA3x 系列器件集优化的性能、低功耗、小尺寸和 ADAS 视觉分析处理功能于一体，有助于实现更自主的无碰撞驾驶体验，从而在汽车领域中的 ADAS 应用中得到了广泛的应用。

TDA3x SoC 支持业内最广泛的 ADAS 应用，包括前置摄像头、后置摄像头、环视系统、雷达和单一架构整合系统，将复杂的嵌入式视觉技术应用于现代化汽车。TDA3x SoC 采用异类可扩展架构，包括 Texas Instruments™ 的定点和浮点 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP) 内核、Vision AccelerationPac (EVE) 和双核 Cortex®-M4 处理器的组合。该器件可采用不同的封装选项（包括叠加封装）实现小外形尺寸设计，从而实现低功耗配置。TDA3x SoC 还集成有诸多外设，包括 LVDS 环视系统的多摄像头接口（并行和串行）、显示屏、控制器局域网 (CAN) 和千兆位以太网视频桥接 (AVB)。适用于本系列产品的 Vision AccelerationPac 包含嵌入式视觉引擎 (EVE)，因此应用处理器不用再执行视觉分析功能，同时还降低了能耗。Vision AccelerationPac 针对视觉处理功能进行了优化，具有用于高效程序执行的 32 位 RISC 内核，以及用于专业视觉处理的矢量协处理器。

此外，Texas Instruments™ 提供针对 Arm®、DSP 和 EVE 协处理器的完整开发工具集，其中包括 C 语言编译器、一个可简化编程和调度的 DSP 汇编优化器和一个实现源代码执行可视性的调试接口。

TDA3x ADAS 处理器符合 AEC-Q100 标准。