ZHCT969 August   2025 UCC24624

 

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高频谐振转换器设计注意事项包括元件选择、带有寄生参数的设计、同步整流器设计以及电压增益设计。本电源设计要点聚焦于介绍影响开关元件选择的关键参数,以及高频谐振转换器中变压器绕组间电容的影响。

在过去十年间,宽带隙 (WBG) 器件的商业化使得电源转换器能够在更高的频率下运行,以实现更高的功率密度。高性能电源刚刚开始包括 WBG 器件,尤其是碳化硅和氮化镓场效应晶体管 (FET),因为它们在相同击穿电压水平下的输出电容 (Coss)、栅极电荷 (Qg)、导通电阻 (RDS(on)) 和反向恢复电荷 (Qrr) 都低于(或不存在)硅或硅超结 FET。较低的 Qg 可降低所需的驱动功率 (Pdrive = Vdrive Qg Fsw),而较低的 RDS(on) 可降低导通损耗,其中 Vdrive 是驱动电压,Fsw 是 FET 开关频率。在高频转换器中选择元件时,除了 Qg 和 RDS(on) 外,还必须考虑 Coss 和 Qrr

图 1 所示,在电感-电感-电容-串联谐振转换器 (LLC-SRC) 等谐振转换器中,谐振回路中的电流会对 FET 的 Coss图 2 中的 State 1)进行充电/放电,以实现零电压开关 (ZVS)。ZVS 意味着 FET 漏源电压 (VDS) 在其栅极电压变为高电平之前达到零。因此,在相同的谐振回路电流电平下,较低的 Coss 能够实现更短的死区时间,以实现 ZVS。更短的死区时间意味着更大的占空比,同时初级侧谐振回路和 FET 上的均方根 (RMS) 电流更低,从而带来更高的效率,并使得变换器能够在更高的开关频率下运行。

 LLC-SRC图 1 LLC-SRC

为了实现 ZVS,FET 的体二极管总会在某一时间段内导通电流,即 图 2 中的 State 2。如果 FET 具有 Qrr 并在体二极管仍传导电流时再次导通,FET 本身将产生反向电流来使 Qrr 放电,并导致硬开关和高电压应力,从而可能损坏 FET。

 LLC-SRC 的开关转换图 2 LLC-SRC 的开关转换

图 3 说明了 LLC-SRC 启动过程中的这种硬开关现象,如 图 1 所示。当 FET Q2 首次传导电流时,将累积电感电流 IPRI。然后,电流 IPRI 流经通过 FET Q1 通道和体二极管传导。在不允许电流反向流动的情况下,FET Q2 再次导通。由于 Qrr,FET Q1 会自行产生反向电流,以使 Qrr 放电,从而产生高电压应力。

 由于 Qrr 导致硬开关图 3 由于 Qrr 导致硬开关

在高频谐振转换器中,谐振回路阻抗通常远低于低频谐振转换器中的阻抗。因此,高频谐振转换器中的启动浪涌电流预计会更高。以 图 1 中的 LLC-SRC 为例,当输出电压为零(启动时的初始条件)时,Q2 首次导通时,限制启动电流的唯一阻抗是 Lr,即 LLC-SRC 中的串联谐振电感器。高效和高频谐振转换器设计(尤其是总线转换器)通常可最大限度地减小 Lr,从而提高效率。较小的 Lr 值会使启动电流在相同启动频率下更高,因此更容易受到与 Qrr 相关的硬开关的影响。因此,在高频谐振转换器中使用低 Qrr FET 至关重要。

借助 WBG 器件的上述优势,可以在兆赫范围内运行隔离谐振转换器,其速度可达传统隔离式电源的 5 至 10 倍。在这一“更高频率”域中,许多在设计过程中曾被认为“可忽略”的参数(如变压器绕组间电容)已不再能够被忽视。

在传统谐振转换器的设计过程中,设计人员必须确保谐振回路中存储的能量高于 FET Coss 中存储的能量,以便 Coss 耗尽谐振回路中存储的能量,从而实现 ZVS。以 图 1 中所示的 LLC-SRC 为例,公式 1 可确保该不等式的有效性:

方程式 1. L m I L m 2 2 C o s s V i n 2

其中 ILm 是磁化电感 Lm 的峰值电流,Vin 是 LLC-SRC 的输入电压。通过将电感器的欧姆定律应用于 Lm,可以将公式 1 改写为公式 2:

方程式 2. L m n 2 V o u t 2 32 C o s s V i n 2 F s w 2

其中 n = Np :Ns1(假设 Ns1 = Ns2)是变压器匝数比,Vout 是输出电压。

当谐振转换器设计需要涵盖宽工作范围和保持时间时,Lm 通常远小于公式 2 右侧的值,以保持 Ln = Lm /Lr 处于较低电平(在闭环 LLC-SRC 设计中,Ln 值通常取 4 至 10)。当总线转换器等谐振转换器设计需要高转换器效率时,最大限度增加 Lm 会降低初级 RMS 电流,从而降低导通损耗。在这种情况下,Lm 的值将接近公式 2 右侧的值。但是,公式 2 仅代表理想变压器的理想条件。在实际变压器中,许多参数都会影响 Coss 充电和放电能力。最关键的参数是绕组内电容。

图 4 显示了 LLC-SRC 开关瞬态期间的简化电路模型,其中 Lm (iLm) 上的电流使 Ceq(两个 FET 的 Coss 与谐振电容器 Cr 串联)放电,假设 Cr 作为电压源。如果没有变压器绕组间电容 (CTX),则所有 ILm 都变为 Ceq,公式 2 有效。但当存在 CTX 时,一些 ILm 必须转到 CTX 来改变变压器绕组的极性,这会降低 Coss 放电能力并可能导致 ZVS 丢失。因此,必须通过使初级绕组各层与每一层保持距离,以及次级绕组的各层距离来降低 CTX

 变压器绕组间电容器的影响图 4 变压器绕组间电容器的影响

确定 Lm 值的经验法则是,仅使用公式 2 计算得出的最大 Lm 值的一半,因为在实际构建变压器之前通常很难预测 CTX 值。在具有 400V 输入的转换器中,CTX 通常处于 22pF 至 100pF 的范围内。在变压器结构固定后,在电路仿真中对 CTX 进行建模也非常有用,可以确保足够低且具有裕度的 Lm

本系列的下一部分,我将重点介绍高频谐振转换器设计中的同步整流器设计挑战。

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