ZHCT548A July 2024 – July 2024
表 1 列出了 SK-AM62P-LP 中包含的文件夹名称、文件夹中的文件名称以及所有文件的格式。SK-AM62P-LP 入门套件 (SK) 评估模块 (SKEVM) 基于我们的 AM62P 显示处理器（17mm x 17mm、0.65/0.8mm 间距、采用 VCA 以及 466 引脚 FCBGA 封装）而构建，该处理器包含可扩展的 Arm® Cortex®-A53 性能和嵌入式特性，如三路高清显示支持、高性能 3D-GPU、4K 视频加速。产品概述文档位于 TI.com 上的 SK-AM62P-LP 产品文件夹中，供客户在下载单个 zip 文件夹之前查看。
| 文件夹（第 1 级） | 文件夹（第 2 级） | 文件 | 文件类型 |
|---|---|---|---|
| ---- | ---- | Proc164E1.1_Folders_Files_List | XLS |
| 1_SCHEMATIC | PROC164E1-1_SCH_With_Design-Updates..Notes_V1.0 | ||
| PDF -Backup_SK_Schematic | PROC164E1-1_SCH | ||
| ---- | Proc164E1-1_Schematic_Revision_Readme | DOC | |
| ORCAD | PROC164E1-1_SCH_With_Design-Updates..Notes_V1.0 | DSN | |
| ORCAD - Backup_SK_Schematic | PROC164E1-1_SCH | DSN | |
| 2_BOM | ---- | PROC164E1-1_BOM_With_Design_Updates..Notes_V1.0 | XLS |
| Backup_SK_Schematic_BOM | PROC164E1-1_BOM | XLS | |
| 3_Board_File | Allegro | PROC164E1-1_BRD | BRD |
| Simulation Scorecard | AM62x_Simulations_Scorecard | ||
| Altium_ASCII | PROC164E1-1_BRD | ALG | |
| 4_Gerber | ODBGBR | PROC164E1-1_ODBGBR | ZIP |
| 274X | PROC164E1-1_274XGBR | ZIP | |
| IPC-D-356_NETLIST | PROC164E1-1_IPC | IPC | |
| 5_Gerber_PDF | FAB | PROC164E1-1_FAB | |
| PCB LAYERS | PROC164E1-1_ALL_LAYER | ||
| Geber Layers | PROC164E1-1_ALL_LAYER | ||
| 6_Assembly_Models_Package | 2D | PROC164E1-1_DXF_BASY | DXF |
| PROC164E1-1_DXF_TASY | DXF | ||
| 3D | PROC164E1-1_3D.STEP | STP | |
| IDF | PROC164E1-1_BRD | EMP | |
| PROC164E1-1_BRD | EMN | ||
| Assembly_Drawing | PROC164E1-1 ASSEMBLY | ||
| PROC164E1-1_TASY | |||
| PROC164E1-1_BASY | |||
| STNL | art_aper + 8 x .ART 文件 | ART | |
| XY-REP | PROC164E1-1_XY-REP | XLS | |
| 7_PCB_LAYER_STACKUP | --- | AM62P SKEVM_STACKUP-12L-2-5-2023[0592] | |
| 8_Power_Supply_Sequencing | --- | Proc164E1.1_SK-AM62P_LP_Power Sequence_RevE1.1 |