ZHCT419A August 2023 – September 2023 TMUXHS221 , TMUXHS221LV
尺寸更小，性能更强，功耗更低。半导体技术不断发展，这些特性成为开发人员的关注重点。业内对更小尺寸、更高性能和更低功耗的需求推动了如今许多高级片上系统 (SoC) 中常见的深亚微米级处理节点的发展。1971 年的处理节点在 10µm 范围内，而当今最先进的处理节点将在 2024 年达到近 3nm，这意味着能够以较低功耗和较小尺寸实现卓越的高性能处理。
由于向更精细的几何结构以及深亚微米级处理节点过渡，因此对各种电气标准进行了必要的修改。例如，许多 SoC 中常见的小于 7nm 的所有处理节点都支持最高 1.2V 或更低的 I/O 控制逻辑，并且本身不支持 1.8V 或 3.3V I/O 控制。虽然目前 3.3V I/O 控制是使用较广的 I/O 控制电压逻辑电平，但要实现更小尺寸、更高性能和更低功耗，将 SoC 迁移到 1.2V 或更低的 I/O 控制是大势所趋。
向更精细几何处理节点的过渡也推动了嵌入式 USB 2.0 (eUSB2) 的开发和采用。eUSB2 规范使得“USB 2.0 接口能够在 1V 或 1.2V（而不是 3.3V）的 I/O 电压下运行”。更多信息，请参阅了解嵌入式 USB2 (eUSB2) 标准。当然，随着越来越多地采用更精细几何结构的处理节点，支持 eUSB2 信号电平以及 1.2V I/O 控制逻辑的需求也随之增加。
为了满足 USB 2.0 和 eUSB2 接口的这些需求，TI 于 2022 年 11 月发布了 TMUXHS221，这是一款 USB 2.0 2:1 多路复用器/多路信号分离器，具有 3Ω 低 Ron、3.3GHz 高带宽、5V 高数据引脚容差和 60ps 的超低传播延迟。TMUXHS221 为需要 3.3V 或 1.8V I/O 控制的器件执行信号布线，TMUXHS221 与多家 IC 供应商的产品实现引脚对引脚和 BOM 对 BOM 兼容，可为客户提供确保可靠供应连续性的直接替代产品。
TI 于 2023 年 8 月发布了 TMUXHS221LV，这是业界先进的 USB 2:1 多路复用器/多路信号分离器，具有 1.2V I/O 控制逻辑。TMUXHS221LV 具有与 TMUXHS221 相当的卓越性能、多样化的兼容性和较低成本，但不同之处在于，能够为需要 1.2V I/O 控制和低功耗的更精细几何结构节点 SoC 执行信号路由。此外，TMUXHS221LV 无需使用电平转换器，因此简化了电路并降低了成本。TMUXHS221/LV 的高带宽可满足任何需要高达 3.3GHz 频率的设计。要查看 TMUXHS221/LV 支持的协议的完整列表，请参阅 TMUXHS221 USB 2.0 480Mbps 2:1/1:2 多路复用器/多路信号分离器开关数据表 中的应用信息 部分。表 1 对比了 TMUXHS221LV、TMUXHS221 和当今市面上的替代产品。
| TI TMUXHS221LV NKG | TI TMUXHS221 NKG | 现有替代产品 | 单位 | |
|---|---|---|---|---|
| Ron | 3 | 4 | Ω | |
| -3dB 带宽 | 3.3 | 1.4 | GHz | |
| 传播延迟 | 60 | 200 | ps | |
| 差分对内延迟（最大值） | 10 | 20 | ps | |
| 电源电压 | 1.8 | 3.3 | 3.3 | V |
| 控制信号 | 1.2、1.8 或 3.3 | 1.8 或 3.3 | 1.8 或 3.3 | V |
| 温度范围 | -40 至 125 | -40 至 85 | °C | |
无论您的设计中需要 3.3V、1.8V 还是 1.2V I/O 控制，TI 都可以通过 TMUXHS221 和 TMUXHS221LV 让您安心地配置电源和节省成本！