ZHCSZ04A October   2025  – September 2026 LMG708B0

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1特性
  3. 2应用
  4. 3说明
  5. 4器件和文档支持
    1. 4.1 器件支持
      1. 4.1.1 开发支持
        1. 4.1.1.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
    2. 4.2 文档支持
      1. 4.2.1 相关文档
        1. 4.2.1.1 低 EMI 设计资源
        2. 4.2.1.2 热设计资源
        3. 4.2.1.3 PCB 布局资源
    3. 4.3 接收文档更新通知
    4. 4.4 支持资源
    5. 4.5 商标
    6. 4.6 静电放电警告
    7. 4.7 术语表
  6. 5修订历史记录
  7. 6机械、封装和可订购信息
    1. 6.1 卷带包装信息

4.5 商标

PowerPAD™ and TI E2E™ are trademarks of Texas Instruments.

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