ZHCSXO6G July   2004  – August 2026 LM317L

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息（SOIC 和 SOT-89）
    5. 5.5 热性能信息（TO-92 和 TSSOP）
    6. 5.6 电气特性
    7. 5.7 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 NPN 达林顿输出驱动
      2. 6.3.2 过载块
      3. 6.3.3 可编程反馈
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 正常运行
      2. 6.4.2 低输入电压下的运行
      3. 6.4.3 轻负载下的运行
      4. 6.4.4 自保护模式下的运行
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
        1. 7.2.2.1 输入电容器
        2. 7.2.2.2 输出电容器
        3. 7.2.2.3 反馈电阻器
        4. 7.2.2.4 调节端子电容器
        5. 7.2.2.5 设计选项和参数
        6. 7.2.2.6 输出电压
        7. 7.2.2.7 输入短路保护
        8. 7.2.2.8 纹波抑制
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 系统示例
      1. 7.3.1 改进了纹波抑制功能的稳压器电路
      2. 7.3.2 0V 至 30V 稳压器电路
      3. 7.3.3 精密限流电路
      4. 7.3.4 跟踪前置稳压器电路
      5. 7.3.5 缓慢导通 15V 稳压器电路
      6. 7.3.6 50mA 恒流电池充电器电路
      7. 7.3.7 限流 6V 充电器
      8. 7.3.8 大电流可调节稳压器
    4. 7.4 电源相关建议
    5. 7.5 布局
      1. 7.5.1 布局指南
      2. 7.5.2 布局示例
    6. 7.6 估算结温
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 器件命名规则
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

5.4 热性能信息（SOIC 和 SOT-89）

热指标(1)(2) LM317L 单位
SOIC（D，8 引脚） SOT-89（PK，3 引脚）
旧芯片 (CSO:SHE) 旧芯片 (CSO:TID) 新芯片 (CSO:RFB) 旧芯片 (CSO:SHE) 旧芯片 (CSO:TID) 新芯片 (CSO:RFB)
RθJA 结至环境热阻 97.1 96.5 98.18 51.5 44 43.7 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 – 48.6 48.44 – 86.9 124.2 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 – 34.8 31.90 – 8.5 4.8 °C/W
ΨJT 结至顶部特征参数 – 5.9 6.38 – 4.5 5.9 °C/W
ΨJB 结至电路板特征参数 – 34.2 31.59 – 8.5 4.9 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 – – – – 6.9 3.1 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用报告。
(2) 旧芯片器件报告的热性能指标有限；包含面向新芯片 (CSO:RFB) 的其他指标。