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  • TLC6989 适用于 TLC698x 器件系列的SPI 兼容型连接

    • ZHCSXC6 November   2024 TLC6989

      PRODUCTION DATA  

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  • TLC6989 适用于 TLC698x 器件系列的SPI 兼容型连接
  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 热性能信息
    4. 6.4 建议运行条件
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 时序要求
    7. 6.7 开关特性
    8. 6.8 时序图
    9. 6.9 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 内部振荡器和时钟
        1. 7.3.1.1 时钟源
        2. 7.3.1.2 连续时钟串行接口 (CCSI) 时钟
      2. 7.3.2 连续时钟串行接口 (CCSI)
        1. 7.3.2.1 命令格式
        2. 7.3.2.2 命令识别和同步
        3. 7.3.2.3 CCSI 命令队列
        4. 7.3.2.4 CCSI 起始位和校验位插入和删除
      3. 7.3.3 FIFO
        1. 7.3.3.1 FIFO 深度和数据就绪 (DRDY) 中断
        2. 7.3.3.2 FIFO 清除
      4. 7.3.4 诊断
        1. 7.3.4.1  欠压锁定
        2. 7.3.4.2  振荡器故障诊断
        3. 7.3.4.3  SPI 通信丢失
        4. 7.3.4.4  SPI 通信错误
          1. 7.3.4.4.1 复位计时器
          2. 7.3.4.4.2 片选 (CS) 复位
          3. 7.3.4.4.3 CRC 误差
          4. 7.3.4.4.4 寄存器写入失败
        5. 7.3.4.5  CCSI 通信丢失
          1. 7.3.4.5.1 SIN 固定诊断
        6. 7.3.4.6  CCSI 通信错误
          1. 7.3.4.6.1 CHECK 位错误
          2. 7.3.4.6.2 数据完整性诊断
          3. 7.3.4.6.3 CCSI 命令队列溢出
        7. 7.3.4.7  FIFO 诊断
          1. 7.3.4.7.1 TXFIFO 溢出
          2. 7.3.4.7.2 TXFIFO 下溢
          3. 7.3.4.7.3 TXFIFO 单一错误检测 (SED)
          4. 7.3.4.7.4 RXFIFO 溢出
          5. 7.3.4.7.5 RXFIFO 下溢
          6. 7.3.4.7.6 RXFIFO 单一错误检测 (SED)
        8. 7.3.4.8  OTP CRC 错误
        9. 7.3.4.9  故障屏蔽
        10. 7.3.4.10 诊断表
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 未供电
      2. 7.4.2 初始化状态
      3. 7.4.3 正常状态
      4. 7.4.4 失效防护状态
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 SPI 数据有效性
      2. 7.5.2 片选 (CS) 和 SPI 复位控制
      3. 7.5.3 SPI 命令格式
      4. 7.5.4 SPI 命令详细信息
    6. 7.6 器件寄存器
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 编程过程
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
    2. 9.2 文档支持
      1. 9.2.1 相关文档
    3. 9.3 接收文档更新通知
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息
    1. 11.1 卷带包装信息
    2. 11.2 机械数据
  13. 重要声明
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Data Sheet

TLC6989 适用于 TLC698x 器件系列的
SPI 兼容型连接

本资源的原文使用英文撰写。 为方便起见，TI 提供了译文；由于翻译过程中可能使用了自动化工具，TI 不保证译文的准确性。 为确认准确性，请务必访问 ti.com 参考最新的英文版本（控制文档）。

下载最新的英语版本

1 特性

  • 工作电压 VCC 范围：2.5V 至 5.5V
  • SPI 外设
    • 数据传输速率高达 20MHz
    • 支持多个外设和一个控制器
  • 连续时钟串行接口 (CCSI) 控制器和外设
    • 数据传输速率高达 20MHz
    • 用于增强 EMI 性能的可编程时钟抖动
  • 诊断
    • 开漏 FAULT 引脚
    • SPI 通信丢失检测
    • 用于 SPI 通信的 CRC
    • CCSI 数据完整性
  • 数据就绪中断指示数据可用性

2 应用

  • TLC6983 和 TLC6984 SPI 兼容型连接

3 说明

TLC6989 SPI 兼容型连接支持使用标准 SPI 控制器控制 TLC698x 器件系列。该器件具有一个内部振荡器，用于生成 TLC698x 器件系列所需的连续时钟。可以将抖动添加到连续时钟以增强 EMI 性能。传输的数据与连续时钟对齐，以保持 CCSI 接口的时序要求。

TLC6989 整合了 TLC698x 菊花链和 TLC6989 内部的故障报告。向 TLC698x 菊花链传输的寄存器和 VSYNC 命令数据受 TLC6989 的 CRC 保护。此外，数据线由 TLC6989 提供卡滞故障保护。

封装信息
器件型号 封装(1) 封装尺寸(2)
TLC6989 SOT-23-THN (14) 4.20mm x 2.00mm
WSON (12) 3.00mm x 3.00mm
(1) 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的可订购产品附录。
(2) 封装尺寸（长 × 宽）为标称值。
TLC6989 典型应用图图 3-1 典型应用图

4 器件比较

器件型号 材料 封装
TLC6989 TLC6989DYYR SOT-23-THN (14)
TLC6989DRRR WSON (12)

5 引脚配置和功能

图 5-1 TLC6989 DYY 封装 14 引脚 SOT-23-THN 顶视图
图 5-2 TLC6989 DRR 封装 12 引脚 WSON（带有外露散热焊盘）顶视图
表 5-1 引脚功能
引脚 类型(1) 说明
名称 DYY 编号 DRR 编号
FAULT 1 1 O 故障指示引脚
SDI 2 2 I SPI 串行数据输入
SCLK 3 3 I SPI 串行时钟输入
SDO 4 4 O SPI 串行数据输出
NC1 5 - NC 无连接。可用于信号路由。
GND 6 5 G 接地引脚（必须接地）
SIN 7 6 I CCSI 串行数据输入
SOUT 8 7 O CCSI 串行数据输出
CLK_O 9 8 O CCSI 串行时钟输出
NC2 10 - NC 无连接。可用于信号路由。
DRDY 11 9 O 数据就绪中断。
CS 12 10 I SPI 片选
GND 13 11 G 接地引脚（必须接地）
VCC 14 12 P VCC 电源输入
NC3 - 外露焊盘 NC 无连接。需要与除接地以外的任何信号进行电气隔离。
(1) I = 输入，O = 输出，G = 接地，P = 电源，NC = 无连接。

6 规格

6.1 绝对最大额定值

在自然通风条件下的工作温度范围内测得（除非另有说明）(1)
最小值 最大值 单位
引脚上的电压 VCC -0.3 6 V
SDI、SCLK、CS、SIN -0.3 VCC + 0.3 V
SDO、DRDY、SOUT、CLK_O -0.3 VCC + 0.3 V
FAULT -0.3 6 V
TJ 结温 -40 150 °C
Tstg 贮存温度 -55 150 °C
(1) 超出“绝对最大额定值”运行可能会对器件造成永久损坏。绝对最大额定值并不表示器件在这些条件下或在建议运行条件以外的任何其他条件下能够正常运行。如果超出“建议运行条件”但在“绝对最大额定值”范围内使用，器件可能不会完全正常运行，这可能影响器件的可靠性、功能和性能并缩短器件寿命。

6.2 ESD 等级

值 单位
V(ESD) 静电放电 人体放电模型 (HBM)，符合 ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 标准(1) ±4000 V
充电器件模型 (CDM)，符合 ANSI/ESDA/JEDEC JS-002 标准(2) ±1000
(1) JEDEC 文档 JEP155 指出：500V HBM 时能够在标准 ESD 控制流程下安全生产。
(2) JEDEC 文档 JEP157 指出：250V CDM 时能够在标准 ESD 控制流程下安全生产。

6.3 热性能信息

热指标(1) DRR (SON) DYY (SOT) 单位
12 引脚 14 引脚
RθJA 结至环境热阻 66.6 127.7 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 57.1 58.9 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 37.1 54.6 °C/W
ΨJT 结至顶部特征参数 2.3 3.2 °C/W
ΨJB 结至电路板特征参数 36.9 54.1 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 12.7 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用报告。

 
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