ZHCSX09C March   2003  – April 2025 CD54AC153 , CD74AC153

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 说明
  4. 3 引脚配置和功能
  5. 4 规格
    1. 4.1 绝对最大额定值
    2. 4.2 ESD 等级
    3. 4.3 建议运行条件
    4. 4.4 热性能信息
    5. 4.5 电气特性
    6. 4.6 开关特性，VCC = 1.5V
    7. 4.7 开关特性，VCC = 3.3V ± 0.3V
    8. 4.8 开关特性，VCC = 5V ± 0.5V
    9. 4.9 工作特性
  6. 5 参数测量信息
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 功能方框图
    2. 6.2 器件功能模式
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 电源相关建议
    2. 7.2 布局
      1. 7.2.1 布局指南
      2. 7.2.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 文档支持
      1. 8.1.1 相关文档
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

3 引脚配置和功能

CD54AC153 CD74AC153 CD54AC153 J 封装，16 引脚 CDIP；CD74AC153 D、N 或 PW 封装；16 引脚 SOIC、PDIP 或 TSSOP（顶视图）图 3-1 CD54AC153 J 封装，16 引脚 CDIP；CD74AC153 D、N 或 PW 封装；16 引脚 SOIC、PDIP 或 TSSOP（顶视图）

CD54AC153 CD74AC153 CD74AC153 BQB 封装；16 引脚 WQFN（顶视图）
图 3-2 CD74AC153 BQB 封装；16 引脚 WQFN（顶视图）
表 3-1 引脚功能
引脚 类型(1) 说明
编号 名称
1 1G I 通道 1，输出选通，低电平有效
2 B I 地址选择 B
3 1C3 I 通道 1，数据输入 3
4 1C2 I 通道 1，数据输入 2
5 1C1 I 通道 1，数据输入 1
6 1C0 I 通道 1，数据输入 0
7 1Y O 通道 1，数据输出
8 GND — 接地
9 2Y I 通道 2，数据输出
10 2C0 I 通道 2，数据输入 0
11 2C1 I 通道 2，数据输入 1
12 2C2 I 通道 2，数据输入 2
13 2C3 I 通道 2，数据输入 3
14 A I 地址选择 A
15 2G I 通道 2，输出选通，低电平有效
16 VCC — 正电源
散热焊盘(2) — 散热焊盘可连接到 GND 或悬空。请勿连接到任何其他信号或电源
(1) I = 输入、O = 输出、P = 电源、FB = 反馈、GND = 接地、N/A = 不适用
(2) 仅限 BQB 封装