ZHCSWI3F June   2024  – December 2025 TPSM81033

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 系统特性
    7. 5.7 Typical Characteristics
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1  欠压锁定
      2. 6.3.2  使能和软启动
      3. 6.3.3  设置输出电压
      4. 6.3.4  电流限值运行
      5. 6.3.5  直通操作
      6. 6.3.6  电源正常指示器
      7. 6.3.7  通过 PG 功能实现输出放电
      8. 6.3.8  过压保护
      9. 6.3.9  输出接地短路保护
      10. 6.3.10 热关断
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 PWM 模式
      2. 6.4.2 节电模式
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
        1. 7.2.2.1 设置输出电压
        2. 7.2.2.2 输出电容器选型
        3. 7.2.2.3 输入电容器选型
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
      3. 7.4.3 散热注意事项
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 第三方产品免责声明
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息
    1.     55

5.4 热性能信息

热指标(1) TPSM81033 TPSM81033 单位
VCD (QFN) - 9 引脚 VCD (QFN) - 9 引脚
标准 EVM(2)
RθJA 结至环境热阻 74.8 39.7 °C/W
RθJC 结至外壳热阻 36.6 不适用 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 21.7 不适用 °C/W
ΨJT 结至顶部特征参数 0.7 0.1 °C/W
ΨJB 结至电路板特征参数 21.1 19.8 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用手册。
(2) 在 TPSM81033EVM 上测得，4 层 2oz 铜 NA PCB。