ZHCSW69L April   2000  – June 2025 LM2670

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级
    3. 5.3  建议运行条件
    4. 5.4  热性能信息
    5. 5.5  电气特性 — 3.3V
    6. 5.6  电气特性 — 5V
    7. 5.7  电气特性 — 12V
    8. 5.8  电气特性 — ADJ
    9. 5.9  电气特性 – 所有输出电压版本
    10. 5.10 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 开关输出
      2. 6.3.2 输入
      3. 6.3.3 C 升压
      4. 6.3.4 接地
      5. 6.3.5 SYNC
      6. 6.3.6 反馈
      7. 6.3.7 导通/关断
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 关断模式
      2. 6.4.2 工作模式
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 设计注意事项
      2. 7.1.2 电感器
      3. 7.1.3 输出电容器
      4. 7.1.4 输入电容器
      5. 7.1.5 环流二极管
      6. 7.1.6 升压电容器
      7. 7.1.7 同步元件
      8. 7.1.8 其他应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 所有输出电压版本的典型应用
        1. 7.2.1.1 设计要求
        2. 7.2.1.2 详细设计过程
          1. 7.2.1.2.1 电容器选择指南
          2. 7.2.1.2.2 电感器选择指南
          3. 7.2.1.2.3 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
        3. 7.2.1.3 应用曲线
      2. 7.2.2 固定输出电压应用
        1. 7.2.2.1 设计要求
        2. 7.2.2.2 详细设计过程
          1. 7.2.2.2.1 电容器选择指南
      3. 7.2.3 可调输出电压应用
        1. 7.2.3.1 设计要求
        2. 7.2.3.2 详细设计过程
          1. 7.2.3.2.1 电容器选择指南
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 第三方产品免责声明
      2. 8.1.2 开发支持
        1. 8.1.2.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息
    1. 10.1 DAP (VSON 封装)

5.4 热性能信息

热指标(1) LM2670 单位
NDZ (TO-220) KTW (TO-263) NHM (VSON)
7 引脚 7 引脚 14 引脚
RθJA 结至环境热阻 请参阅 (2) 65 — — °C/W
请参阅 (3) 45 — —
请参阅 (4) — 56 —
请参阅 (5) — 35 —
请参阅 (6) — 26 —
请参阅 (7) — — 55
请参阅 (8) — — 29
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 2 2 — °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅 半导体和 IC 封装热指标 应用手册。
(2) 7 引线 TO-220 封装的结至环境热阻（无外部散热器），该封装垂直安装，在插座中使用 ½ 英寸引线或在具有最小铜面积的 PCB 上。
(3) 7 引线 TO-220 封装的结至环境热阻（无外部散热器），该封装垂直安装，½ 英寸引线焊接到 PCB 上，其引线周围有大约 4 平方英寸 (1oz) 铜面积。
(4) 7 引线 DDPAK 的结至环境热阻，该封装水平安装在面积为 0.136 平方英寸（与 DDPAK 封装尺寸相同）、铜重量为 1 盎司（厚度为 0.0014）的 PCB 区域上。
(5) 7 引线 DDPAK 的结至环境热阻，该封装水平安装在面积为 0.4896 平方英寸（DDPAK 封装面积的 3.6 倍）、铜重量为 1 盎司（厚度为 0.0014）的 PCB 区域上。
(6) 7 引线 DDPAK 的结至环境热阻，该封装水平安装在面积为 1.0064 平方英寸（DDPAK 3 封装面积的 7.4 倍）、铜重量为 1 盎司（厚度为 0.0014）的 PCB 区域上。额外的铜面积可进一步降低热阻。
(7) 14 引线 VSON 封装的结至环境热阻，该封装安装在等于芯片附接焊盘的 PCB 铜区域上。
(8) 14 引线 VSON 封装的结至环境热阻，该封装安装在 PCB 铜区域上，该铜区域通过 12 个穿孔连接到等于芯片附接焊盘面积的第二层铜上。额外的铜面积可进一步降低热阻。有关布局建议，请参见应用手册 AN-1187 无引线框架封装 (LLP)。