ZHCSVU6O December   1991  – October 2025 TL1431 , TL1431M

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 TL1431C/TL1431Q 的 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性 - TL1431C
    6. 5.6 电气特性 - TL1431Q
    7. 5.7 电气特性 - TL1431M
    8. 5.8 典型特性
  7. 6 参数测量信息
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 开环（比较器）
      2. 7.4.2 闭环
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 可编程输出/阴极电压
        2. 8.2.2.2 总精度
        3. 8.2.2.3 稳定性
        4. 8.2.2.4 启动时间
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 系统示例
  10. 9 电源相关建议
  11. 10布局
    1. 10.1 布局指南
    2. 10.2 布局示例
  12. 11器件和文档支持
    1. 11.1 第三方产品免责声明
    2. 11.2 文档支持
      1. 11.2.1 相关文档
    3. 11.3 接收文档更新通知
    4. 11.4 支持资源
    5. 11.5 商标
    6. 11.6 静电放电警告
    7. 11.7 术语表
  13. 12修订历史记录
  14. 13机械、封装和可订购信息

5.4 热性能信息

热指标(1)TL1431TL1431M(2)单位
LP
(TO-92)		D
(SOIC)		PW
(TSSOP)		JG
(CDIP)		FK
(LCCC)
3 引脚8 引脚8 引脚8 引脚20 引脚
RθJA结至环境热阻157114.7172.4——°C/W
RθJC(top)结至外壳（顶部）热阻80.75955.269.755.5°C/W
RθJB结至电路板热阻—55.4100.89954.2°C/W
ψJT结至顶部特征参数24.6125——°C/W
ψJB结至电路板特征参数136.454.899——°C/W
RθJC(bot)结至外壳（底部）热阻———219.5°C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用报告。
(2) RθJC 基于 MIL-STD-883，RθJB 基于 JESD51。