ZHCSVK1
May 2024
TPSM86637
,
TPSM86638
PRODUCTION DATA
1
1
特性
2
应用
3
说明
4
引脚配置和功能
5
规格
5.1
绝对最大额定值
5.2
ESD 等级
5.3
建议运行条件
5.4
热性能信息
5.5
电气特性
5.6
典型特性
6
详细说明
6.1
概述
6.2
功能方框图
6.3
特性说明
6.3.1
自适应导通时间控制和 PWM 运行
6.3.2
模式选择
6.3.2.1
FCCM 控制和 Eco-Mode 控制
6.3.3
软启动和预偏置软启动
6.3.4
启用并调节欠压锁定
6.3.5
输出过流限制和欠压保护
6.3.6
过压保护
6.3.7
UVLO 保护
6.3.8
热关断
6.3.9
输出电压放电
6.3.10
电源正常
6.3.11
大占空比运行
6.4
器件功能模式
6.4.1
待机运行
6.4.2
轻负载运行
7
应用和实施
7.1
应用信息
7.2
典型应用
7.2.1
设计要求
7.2.2
详细设计过程
7.2.2.1
输出电压电阻器选型
7.2.2.2
输出滤波器选型
7.2.2.3
输入电容器选型
7.2.3
应用曲线
7.3
电源相关建议
7.3.1
应用散热注意事项
7.4
布局
7.4.1
布局指南
7.4.2
布局示例
8
器件和文档支持
8.1
器件支持
8.1.1
第三方产品免责声明
8.2
文档支持
8.2.1
相关文档
8.3
接收文档更新通知
8.4
支持资源
8.5
商标
8.6
静电放电警告
8.7
术语表
9
修订历史记录
10
机械、封装和可订购信息
5.4
热性能信息
热指标
1
TPSM8663x
单位
RCG
(B3QFN)
19 引脚
Eff R
θJA
结至环境的有效热阻 (TPSM86638 EVM)
24
°C/W
R
θJA
结至环境热阻 (JEDEC)
36
°C/W
Ψ
JT
结至顶部特征参数
2
0.5
°C/W
Ψ
JB
结至电路板特征参数
3
12
°C/W
(1)
有关新旧热指标的更多信息,请参阅
半导体和 IC 封装热指标
应用手册。
(2)
使用 JESD51-2A(第 6 章和第 7 章)中所述的步骤,可利用结至顶层板特性参数 (ψ
JT
) 来估算真实系统中器件的结温 (T
J
)。T
J
= Ψ
JT
× P
DIS
+ T
T
;其中 P
DIS
是器件中耗散的功率,T
T
是器件顶部的温度。
(3)
使用 JESD51-2A(第 6 章和第 7 章)中所述的步骤,可利用结至顶层板特性参数 (Ψ
JB
) 来估算真实系统中器件的结温 (T
J
)。T
J
= Ψ
JB
× P
DIS
+ T
B
;其中 P
DIS
是器件中耗散的功率,T
B
是距器件 1mm 的电路板的温度。