ZHCSVK1 May   2024 TPSM86637 , TPSM86638

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 引脚配置和功能
  6. 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1  自适应导通时间控制和 PWM 运行
      2. 6.3.2  模式选择
        1. 6.3.2.1 FCCM 控制和 Eco-Mode 控制
      3. 6.3.3  软启动和预偏置软启动
      4. 6.3.4  启用并调节欠压锁定
      5. 6.3.5  输出过流限制和欠压保护
      6. 6.3.6  过压保护
      7. 6.3.7  UVLO 保护
      8. 6.3.8  热关断
      9. 6.3.9  输出电压放电
      10. 6.3.10 电源正常
      11. 6.3.11 大占空比运行
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 待机运行
      2. 6.4.2 轻负载运行
  8. 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
        1. 7.2.2.1 输出电压电阻器选型
        2. 7.2.2.2 输出滤波器选型
        3. 7.2.2.3 输入电容器选型
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
      1. 7.3.1 应用散热注意事项
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 第三方产品免责声明
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

热性能信息

热指标1TPSM8663x单位
RCG

(B3QFN)

19 引脚
Eff RθJA结至环境的有效热阻 (TPSM86638 EVM)

24

°C/W
RθJA结至环境热阻 (JEDEC)36°C/W
ΨJT结至顶部特征参数 20.5°C/W
ΨJB结至电路板特征参数 312°C/W
有关新旧热指标的更多信息,请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用手册。
使用 JESD51-2A(第 6 章和第 7 章)中所述的步骤,可利用结至顶层板特性参数 (ψJT) 来估算真实系统中器件的结温 (TJ)。TJ = ΨJT × PDIS + TT;其中 PDIS 是器件中耗散的功率,TT 是器件顶部的温度。
使用 JESD51-2A(第 6 章和第 7 章)中所述的步骤,可利用结至顶层板特性参数 (ΨJB) 来估算真实系统中器件的结温 (TJ)。TJ = ΨJB × PDIS + TB;其中 PDIS 是器件中耗散的功率,TB 是距器件 1mm 的电路板的温度。