ZHCST61G December   2010  – September 2025 TMP411-Q1 , TMP411D-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  建议运行条件
    4. 6.4  热性能信息
    5. 6.5  电气特性 (TMP411-Q1)
    6. 6.6  电气特性 (TMP411D-Q1)
    7. 6.7  计时特点
    8. 6.8  时序图
    9. 6.9  典型特性 (TMP411-Q1)
    10. 6.10 典型特性 (TMP411D-Q1)
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 串联电阻抵消
      2. 7.3.2 差分输入电容
      3. 7.3.3 温度测量数据
      4. 7.3.4 THERM（引脚 4）和 ALERT/THERM2（引脚 6）
      5. 7.3.5 传感器故障
      6. 7.3.6 欠压锁定（仅限 TMP411-Q1）
      7. 7.3.7 滤波
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 关断模式 (SD)
      2. 7.4.2 单次转换
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1  串行接口
      2. 7.5.2  总线概述
      3. 7.5.3  时序图
      4. 7.5.4  串行总线地址
      5. 7.5.5  读取/写入操作
      6. 7.5.6  超时功能
      7. 7.5.7  高速模式
      8. 7.5.8  通用广播复位
      9. 7.5.9  软件复位
      10. 7.5.10 SMBUS 警报功能
  9. 8 寄存器映射
    1. 8.1  寄存器信息
    2. 8.2  指针寄存器
    3. 8.3  温度寄存器
    4. 8.4  限值寄存器
    5. 8.5  状态寄存器
    6. 8.6  配置寄存器
    7. 8.7  分辨率寄存器
    8. 8.8  转换速率寄存器
    9. 8.9  N 因数校正寄存器
    10. 8.10 最小值和最大值寄存器
    11. 8.11 连续警报寄存器
    12. 8.12 THERM 迟滞寄存器
    13. 8.13 标识寄存器
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
      3. 9.2.3 应用曲线
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

6.5 电气特性 (TMP411-Q1)

在 TA = -40°C 至 +125°C 且 V+ = 2.7V 至 5.5V 时，在自然通风条件下的工作温度范围内测得（除非另有说明）
参数测试条件最小值典型值最大值单位
温度误差
TERROR(LOCAL)本地温度传感器TA = 15°C 至 85°C
V+ = 3.3V		-1±0.06251°C
TA = -40°C 至 125°C-2.5±1.252.5
TERROR(REMOTE)远程温度传感器(1)TA = 15°C 至 75°C
TDIODE = -40°C 至 150°C
V+ = 3.3V		-1±0.06251°C
TA = -40°C 至 100°C
TDIODE = -40°C 至 150°C
V+ = 3.3V		-3±13
TA = -40°C 至 125°C
TDIODE = -40°C 至 150°C
V+ = 3.3V		-5±35
TERROR_PS温度误差电源灵敏度（本地和远程）V+ = 2.7V 至 5.5V
TDIODE = -40°C 至 150°C		-0.5±0.20.5°C/V
温度测量
tCONV转换时间（本地 + 远程）单次触发模式旧芯片105115125ms
新芯片303540
TRES分辨率本地温度传感器（可编程）912位
远程温度传感器12
RSERIES远程传感器拉电流高串联电阻：3kΩ（最大值）120µA
中高60
中低仅旧芯片12
低6
η远程晶体管理想因数优化的理想因数1.008
SMBus 接口
VIH逻辑输入高电压（SCL、SDA）2.1V
VIL逻辑输入低电压（SCL、SDA）0.8V
VHYST迟滞170mV
SMBus 输出低电平灌电流6mA
ILI 和 ILO逻辑输入电流旧芯片-11µA
新芯片-0.20.2
CINSMBus 输入电容（SCL、SDA）3pF
SMBus 时钟频率3.4MHz
SMBus 超时253035ms
SCL 下降沿至 SDA 有效时间1µs
数字输出
VOL输出低电压IOUT = 6mA旧芯片0.150.4V
新芯片0.30.4
IOH高电平输出漏电流VOUT = V+旧芯片0.11µA
新芯片0.050.2
ALERT 或 THERM2 输出低电平灌电流ALERT/THERM2 强制设置为 0.4V6mA
THERM 输出低电平灌电流THERM 强制设置为 0.4V6mA
电源
V+特定电压范围2.75.5V
IDD_AVG静态电流0.0625Hz 转换
V+ = 3.3V		旧芯片2830µA
新芯片1.58.2
8Hz 转换
V+ = 3.3V		旧芯片400475
新芯片4585
IDD_SD关断电流串行总线无效旧芯片310µA
新芯片0.67
串行总线有效，fs = 400kHz旧芯片90
新芯片7
串行总线有效，fs = 3.4MHz旧芯片350
新芯片55
欠压锁定(2)旧芯片2.32.42.6V
此行为与上电复位 (POR) 同时出现。有关更多信息，请参阅节 7.3.6和脚注(2)新芯片
POR上电复位阈值旧芯片1.62.3V
新芯片1.231.4
欠压检测新芯片11.14V
(1) 在小于 5Ω 的有效串联电阻和 100pF 差分输入电容下进行了测试。TA 是 TMP411-Q1 的环境温度。TDIODE 是远程二极管传感器处的温度。
(2) 当未连接远程二极管时，应在电源斜升速率小于 240V/s 的情况下忽略第一次远程转换。