ZHCST61G December   2010  – September 2025 TMP411-Q1 , TMP411D-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  建议运行条件
    4. 6.4  热性能信息
    5. 6.5  电气特性 (TMP411-Q1)
    6. 6.6  电气特性 (TMP411D-Q1)
    7. 6.7  计时特点
    8. 6.8  时序图
    9. 6.9  典型特性 (TMP411-Q1)
    10. 6.10 典型特性 (TMP411D-Q1)
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 串联电阻抵消
      2. 7.3.2 差分输入电容
      3. 7.3.3 温度测量数据
      4. 7.3.4 THERM（引脚 4）和 ALERT/THERM2（引脚 6）
      5. 7.3.5 传感器故障
      6. 7.3.6 欠压锁定（仅限 TMP411-Q1）
      7. 7.3.7 滤波
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 关断模式 (SD)
      2. 7.4.2 单次转换
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1  串行接口
      2. 7.5.2  总线概述
      3. 7.5.3  时序图
      4. 7.5.4  串行总线地址
      5. 7.5.5  读取/写入操作
      6. 7.5.6  超时功能
      7. 7.5.7  高速模式
      8. 7.5.8  通用广播复位
      9. 7.5.9  软件复位
      10. 7.5.10 SMBUS 警报功能
  9. 8 寄存器映射
    1. 8.1  寄存器信息
    2. 8.2  指针寄存器
    3. 8.3  温度寄存器
    4. 8.4  限值寄存器
    5. 8.5  状态寄存器
    6. 8.6  配置寄存器
    7. 8.7  分辨率寄存器
    8. 8.8  转换速率寄存器
    9. 8.9  N 因数校正寄存器
    10. 8.10 最小值和最大值寄存器
    11. 8.11 连续警报寄存器
    12. 8.12 THERM 迟滞寄存器
    13. 8.13 标识寄存器
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
      3. 9.2.3 应用曲线
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

4 器件比较

表 4-1 器件比较
特性 TMP411-Q1 TMP411D-Q1(2) (4) TMP421-Q1 TMP451-Q1(1)(4)
VDD (V) 2.7 至 5.5 1.62 至 5.5 2.7 至 5.5 1.7 至 3.6
本地温度精度 (°C)
-40°C（最大值） ±2.5(2) ±1 ±2.5(2) ±2
-25°C（最大值） ±2.5(2) ±0.8 ±2.5(2) ±2
-10°C（最大值） ±2.5(2) ±0.8 ±2.5(2) ±2
0°C（最大值） ±2.5(2) ±0.8 ±2.5(2) ±1
15°C（最大值） ±1(1) ±0.8 ±1.5(1) ±1
70°C（最大值） ±1(1) ±0.8 ±1.5(1) ±1
85°C（最大值） ±1(1) ±0.8 ±1.5(1) ±2
100°C（最大值） ±2.5(2) ±1 ±2.5(2) ±2
125°C（最大值） ±2.5(2) ±1 ±2.5(2) ±2
远程温度精度 (°C)
-40°C（最大值） ±3(1)(3) ±1 ±3(1)(3) ±2
-25°C（最大值） ±3(1)(3) ±0.8 ±3(1)(3) ±2
-10°C（最大值） ±3(1)(3) ±0.8 ±3(1)(3) ±2
0°C（最大值） ±3(1)(3) ±0.8 ±3(1)(3) ±1
15°C（最大值） ±1(1)(3) ±0.8 ±1(1)(3) ±1
70°C（最大值） ±1(1)(3) ±0.8 ±1(1)(3) ±1
75°C（最大值） ±1(1)(3) ±0.8 ±1(1)(3) ±2
85°C（最大值） ±3(1)(3) ±0.8 ±1(1)(3) ±2
100°C（最大值） ±3(1)(3) ±1 ±3(1)(3) ±2
105°C（最大值） ±5(1)(3) ±1 ±5(2),(3) ±4
125°C（最大值） ±5(1)(3) ±1.25 ±5(2)(3) ±4
数字输入/输出
分辨率（位）
（本地和远程）		 L = 9 至 12
R = 12		 L = 9 至 12
R = 12		 L = 12
R = 12		 L = 12
R = 12
VIH/VIL 2.1/0.8 2.1/0.8 和
70%/30% VDD		 2.1/0.8 1.4/0.45
电流消耗和转换时间（典型条件：VDD = 3.3V，25°C）
TConv (ms)
（每通道）		 115÷2 17.7 115 31÷2
0.0625Hz 时的 IAVG (μA) 28 1.5 32 27
ISB (μA) 7.5 1 — —
ISD (μA) 3 0.6 3 3
特性：RSeries抵消、N 因数校正、二极管故障检测
I2C 地址 4 个可订购器件 4 个可订购器件 9（A1/A0 引脚） 3 个可订购器件
封装尺寸
尺寸
[mm × mm × mm]		 VSSOP（8 引脚）
3 × 4.9 × 1.1		 SOT-23（8 引脚）
2.9 × 2.8 × 1.1		 SOT-23（8 引脚）
2.9 × 2.8 × 1.1		 WSON（8 引脚）
2 × 2 × 0.8
WSON (WF)（8 引脚）
2.5 × 2 × 0.8
(1) 在指定 VDD= 3.3V 时的温度精度。
(2) 在指定整个电源范围内的温度精度。
(3) 在指定 TDIODE = -40°C 至 150°C 时的远程温度精度。
(4) 在指定 TDIODE = -55°C 至 150°C 时的远程温度精度。
TMP411-Q1 TMP411D-Q1 TMP411-Q1 和 TMP411D-Q1 器件命名规则图 4-1 TMP411-Q1 和 TMP411D-Q1 器件命名规则
表 4-2 TMP411-Q1 和 TMP411D-Q1 器件命名规则说明
字段说明 字段详细信息
传感器系列 TMP: 温度传感器
器件名称 411 或 411D
I2C 地址
  • TMP411A-Q1/TMP411DA-Q1 - 4Ch/1001100'b - 85°C 默认本地/远程温度上限
  • TMP411B-Q1/TMP411DB-Q1 - 4Dh/1001101'b - 85°C 默认本地/远程温度上限
  • TMP411C-Q1/TMP411DC-Q1 - 4Eh/1001110'b - 85°C 默认本地/远程温度上限
  • TMP411D-Q1/TMP411DD-Q1 - 4Ch/1001100'b - 110°C 默认本地/远程温度上限

已通过汽车认证

仅适用于符合汽车标准的器件
TI 封装标识符 TMP411-Q1：
  • DGK、VSSOP 封装，高度（最大）为 1.1mm
TMP411D-Q1：
  • DDF、SOT23 封装，高度（最大）为 1.1mm
T 和 R 包装尺寸 大型 T 和 R、SPQ (TMP411-Q1) = 2,500 单位，SPQ (TMP411D-Q1) = 3,000 单位
符合车规 1 级标准 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准
表 4-3 TMP411-Q1 和 TMP411D-Q1 器件命名规则详情
产品OUT
TMP411xQyyyRQ1x 表示器件具有 A、B、C 或 D 型号。这些器件可以随附旧芯片（CSO：DM5）或新芯片（CSO：RFB）。卷带封装标签提供日期代码信息以区分正在使用的芯片。通篇对新芯片和旧芯片的器件性能进行了说明。
yyy 表示器件的封装类型为 DGK（VSSOP 8 引脚）。
TMP411DxQyyyRQ1x 表示器件具有 A、B、C 或 D 型号。TMP411D-Q1 只有 CSO：RFB。
yyy 表示器件的封装类型为 DDF（SOT23 8 引脚）。