ZHCSSA5A June   2023  – April 2024 SN75ALS174

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 功耗等级表
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 开关特性
  7. 6 参数测量信息
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
    4. 7.4 器件功能模式
  9.   应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 数据速率和总线长度
        2. 8.2.2.2 桩线长度
        3. 8.2.2.3 总线负载
    3. 8.3 电源相关建议
  10. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 文档支持
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  11. 9 修订历史记录
  12. 10机械、封装和可订购信息

5.4 热性能信息

热性能指标(1) DW (SOIC) 单位
20 引脚
RθJA 结至环境热阻 66.8 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 34.4 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 39.7 °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 8.9 °C/W
ψJB 结至电路板特征参数 39.0 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 不适用 °C/W
(1) 有关新旧热性能指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热性能指标应用报告。