ZHCSRX2A March   2023  – July 2025 DAC53004W , DAC63004W

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 引脚配置和功能
  6. 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级
    3. 5.3  建议运行条件
    4. 5.4  热性能信息
    5. 5.5  电气特性:电压输出
    6. 5.6  电气特性:电流输出
    7. 5.7  电气特性:比较器模式
    8. 5.8  电气特性:通用
    9. 5.9  时序要求:I2C 标准模式
    10. 5.10 时序要求:I2C 快速模式
    11. 5.11 时序要求:I2C 超快速模式
    12. 5.12 时序要求:SPI 写入操作
    13. 5.13 时序要求:SPI 读取和菊花链操作 (FSDO = 0)
    14. 5.14 时序要求:SPI 读取和菊花链操作 (FSDO = 1)
    15. 5.15 时序要求:GPIO
    16. 5.16 时序图
    17. 5.17 典型特性:电压输出
    18. 5.18 典型特性:电流输出
    19. 5.19 典型特性:比较器
    20. 5.20 典型特性:通用
  7. 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 智能数模转换器 (DAC) 架构
      2. 6.3.2 数字输入/输出
      3. 6.3.3 非易失性存储器 (NVM)
      4. 6.3.4 功耗
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 电压输出模式
        1. 6.4.1.1 电压基准和 DAC 传递函数
          1. 6.4.1.1.1 内部基准
          2. 6.4.1.1.2 外部基准
          3. 6.4.1.1.3 电源作为基准
      2. 6.4.2 电流输出模式
      3. 6.4.3 比较器模式
        1. 6.4.3.1 可编程迟滞比较器
        2. 6.4.3.2 可编程窗口比较器
      4. 6.4.4 故障转储模式
      5. 6.4.5 应用特定模式
        1. 6.4.5.1 电压裕量和调节
          1. 6.4.5.1.1 高阻抗输出和 PROTECT 输入
          2. 6.4.5.1.2 可编程压摆率控制
          3. 6.4.5.1.3 PMBus 兼容模式
        2. 6.4.5.2 函数生成
          1. 6.4.5.2.1 三角波形生成
          2. 6.4.5.2.2 锯齿波形生成
          3. 6.4.5.2.3 正弦波形生成
      6. 6.4.6 器件复位和故障管理
        1. 6.4.6.1 上电复位 (POR)
        2. 6.4.6.2 外部复位
        3. 6.4.6.3 寄存器映射锁定
        4. 6.4.6.4 NVM 循环冗余校验 (CRC)
          1. 6.4.6.4.1 NVM-CRC-FAIL-USER 位
          2. 6.4.6.4.2 NVM-CRC-FAIL-INT 位
      7. 6.4.7 断电模式
    5. 6.5 编程
      1. 6.5.1 SPI 编程模式
      2. 6.5.2 I2C 编程模式
        1. 6.5.2.1 F/S 模式协议
        2. 6.5.2.2 I2C 更新序列
          1. 6.5.2.2.1 地址字节
          2. 6.5.2.2.2 命令字节
        3. 6.5.2.3 I2C 读取序列
      3. 6.5.3 通用输入/输出 (GPIO) 模式
    6. 6.6 寄存器映射
      1. 6.6.1  NOP 寄存器(地址 = 00h)[复位 = 0000h]
      2. 6.6.2  DAC-X-MARGIN-HIGH 寄存器(地址 = 01h、07h、0Dh、13h)[复位 = 0000h]
      3. 6.6.3  DAC-X-MARGIN-LOW 寄存器(地址 = 02h、08h、0Eh、14h)[复位 = 0000h]
      4. 6.6.4  DAC-X-VOUT-CMP-CONFIG 寄存器(地址 = 03h、09h、0Fh、15h)[复位 = 0000h]
      5. 6.6.5  DAC-X-IOUT-MISC-CONFIG 寄存器(地址 = 04h、0Ah、10h、16h)[复位 = 0000h]
      6. 6.6.6  DAC-X-CMP-MODE-CONFIG 寄存器(地址 = 05h、0Bh、11h、17h)[复位 = 0000h]
      7. 6.6.7  DAC-X-FUNC-CONFIG 寄存器(地址 = 06h、0Ch、12h、18h)[复位 = 0000h]
      8. 6.6.8  DAC-X-DATA 寄存器(地址 = 19h、1Ah、1Bh、1Ch)[复位 = 0000h]
      9. 6.6.9  COMMON-CONFIG 寄存器(地址 = 1Fh)[复位 = 0FFFh]
      10. 6.6.10 COMMON-TRIGGER 寄存器(地址 = 20h)[复位 = 0000h]
      11. 6.6.11 COMMON-DAC-TRIG 寄存器(地址 = 21h)[复位 = 0000h]
      12. 6.6.12 GENERAL-STATUS 寄存器(地址 = 22h)[复位 = 00h、DEVICE-ID、VERSION-ID]
      13. 6.6.13 CMP-STATUS 寄存器(地址 = 23h)[复位 = 0000h]
      14. 6.6.14 GPIO-CONFIG 寄存器(地址 = 24h)[复位 = 0000h]
      15. 6.6.15 DEVICE-MODE-CONFIG 寄存器(地址 = 25h)[复位 = 0000h]
      16. 6.6.16 INTERFACE-CONFIG 寄存器(地址 = 26h)[复位 = 0000h]
      17. 6.6.17 SRAM-CONFIG 寄存器(地址 = 2Bh)[复位 = 0000h]
      18. 6.6.18 SRAM-DATA 寄存器(地址 = 2Ch)[复位 = 0000h]
      19. 6.6.19 DAC-X-DATA-8BIT 寄存器(地址 = 40h、41h、42h、43h)[复位 = 0000h]
      20. 6.6.20 BRDCAST-DATA 寄存器(地址 = 50h)[复位 = 0000h]
      21. 6.6.21 PMBUS-PAGE 寄存器 [复位 = 0300h]
      22. 6.6.22 PMBUS-OP-CMD-X 寄存器 [复位 = 0000h]
      23. 6.6.23 PMBUS-CML 寄存器 [复位 = 0000h]
      24. 6.6.24 PMBUS-VERSION 寄存器 [复位 = 2200h]
  8. 应用和实现
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 器件和文档支持
    1. 8.1 接收文档更新通知
    2. 8.2 支持资源
    3. 8.3 商标
    4. 8.4 静电放电警告
    5. 8.5 术语表
  10. 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

功耗

典型特性:概述部分提供了 DACx3004W 在睡眠模式和深度睡眠模式下的功耗。正常运行期间,器件的总功耗取决于通电通道数以及每个通道的输出模式(电压或电流)。在电流输出模式下,IDD 还取决于输出范围。IDD 的计算不含负载电流。例如,在 DAC 设置为 +125μA 的 ±250μA 输出模式下,通过 VDD 引脚消耗的总电流为总 IDD 加上 125μA。正常运行期间的总 IDD 可以使用 方程式 1 计算。

方程式 1. PNORMAL_MODE=VDD×IDD_SLEEP+IDD_REF+X=03VDD×IDD_X

其中:

  • IDD_SLEEP 是在睡眠模式下所有通道和内部基准断电时流经 VDD 的电流。
  • IDD_REF 为基准电流,即:
    • 将 VDD 用作参考时参考输入阻抗消耗的电流
    • 或内部基准(如果启用)消耗的电流
  • IDD_X 是每个上电的通道 X 流经 VDD 的电流。
注: 当使用外部基准时,该电流的计算主要基于从外部基准获取的电流,后者等于基准电压除以 VREF 引脚的输入阻抗。