Data Sheet
ISOTMP35 具有模拟输出、小于 2 秒响应时间和 500VRMS 工作电压的 ±1.2°C、3kVRMS 隔离温度传感器
本资源的原文使用英文撰写。 为方便起见，TI 提供了译文；由于翻译过程中可能使用了自动化工具，TI 不保证译文的准确性。 为确认准确性，请务必访问 ti.com 参考最新的英文版本（控制文档）。
1 特性
- 稳健可靠的集成隔离栅：
- 可承受的隔离电压：3000VRMS
- 隔离工作电压：500VRMS
- 隔离栅寿命：> 50 年
- 温度传感器精度
- ±0.5°C（25°C 时的典型值）
- 0°C 至 70°C 范围内为 ±1.2°C（最大值）
- -40°C 至 150°C 范围内为 ±2.5°C（最大值）
- 工作电源电压范围：2.3V 至 5.5V
- 正斜率传感器增益：10mV/°C（0°C 下，失调电压为 500mV）
- 快速热响应：< 2 秒
- 输出短路保护
- 低功耗：9µA（典型值）
- DFQ (SOIC-7) 封装
- 安全相关认证（计划）：
- 符合 UL 1577 标准且长达 1 分钟的 3kVRMS 隔离
3 说明
ISOTMP35 是业界先进的隔离温度传感器 IC，集成了隔离栅，可承受高达 3000VRMS 电压，具有一个模拟温度传感器，可在 –40°C 至 150°C 范围内实现 10mV/°C 的斜率。通过这种集成，可将传感器与高压热源（例如，高压 FET、IGBT 或高压接触器）置于同一位置，而无需昂贵的隔离电路。与通过将传感器放置在较远位置来满足隔离要求的方法相比，直接接触高压热源还可提供更高的精度和更快的热响应。
ISOTMP35 由 2.3V 至 5.5V 的非隔离式电源供电，可轻松集成到高压平面没有子稳压电源的应用中。
集成隔离栅满足 UL 1577 的要求。表面贴装封装（7 引脚 SOIC）可提供从热源到嵌入式热传感器的出色热流，更大限度地降低热质量并提供更精确的热源测量。这降低了对耗时热建模的需求，并通过减少由于制造和组装而产生的机械变化来提高系统设计裕度。
ISOTMP35 AB 类输出驱动器提供强大的 500μA 最高输出，可驱动高达 1000pF 的容性负载，并可直接连接到模数转换器 (ADC) 采样保持输入端。
(1) 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的可订购产品附录。
(2) 封装尺寸（长 × 宽）为标称值，并包括引脚（如适用）。
功能方框图
典型应用4 Pin Configuration and Functions
Figure 4-1 DFQ Package 7-Pin SOIC Top
View
Table 4-1 Pin Functions
| PIN | TYPE(1) | DESCRIPTION | |
|---|---|---|---|
| NAME | DFQ | ||
| GND | 3 | G | Ground |
| NC | 2 |
– | No connect |
| TSENSE | 5 |
– | Temperature pin connected to high-voltage heat source |
| 6 | |||
| 7 | |||
| VDD | 1 | P | Supply voltage |
| VOUT | 4 | O | Output voltage proportional to temperature |
(1) I = Input, O = Output, I/O = Input or Output, G = Ground, P = Power.
5 Specifications
5.1 Absolute Maximum Ratings
Over free-air temperature range unless otherwise noted(1)
| MIN | MAX | UNIT | ||
|---|---|---|---|---|
| Supply voltage | VDD | –0.3 | 6 | V |
| Output voltage | VOUT | –0.3 | VDD + 0.3 | V |
| Output current | VOUT | –30 | 30 | mA |
| Operating junction temperature, TJ | –60 | 155 | °C | |
| Storage temperature, Tstg | –65 | 155 | °C | |
(1) Operation outside the Absolute Maximum Ratings may cause permanent device damage. Absolute Maximum Ratings do not imply functional operation of the device at these or any other conditions beyond those listed under Recommended Operating Conditions. If used outside the Recommended Operating Conditions but within the Absolute Maximum Ratings, the device may not be fully functional, and this may affect device reliability, functionality, performance, and shorten the device lifetime.
5.2 ESD Ratings
| VALUE | UNIT | |||
|---|---|---|---|---|
| V(ESD) | Electrostatic discharge | Human-body model (HBM), per ANSI/ESDA/JEDEC JS-001(1) | ±2500 | V |
| Charged-device model (CDM), per ANSI/ESDA/JEDEC JS-002(2) | ±1000 | |||
(1) JEDEC document JEP155 states that 500V HBM allows safe manufacturing with a standard ESD control process.
(2) JEDEC document JEP157 states that 250V CDM allows safe manufacturing with a standard ESD control process.
5.3 Recommended Operating Conditions
| MIN | NOM | MAX | UNIT | ||
|---|---|---|---|---|---|
| VDD | Supply voltage | 2.3 | 5.5 | V | |
| TA | Operating ambient temperature | –40 | 150 | °C | |
