ZHCSOZ2I July   1999  – October 2025 LM50 , LM50HV

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性：LM50（LM50B 和 LM50C）
    6. 6.6 电气特性：LM50HV
    7. 6.7 典型特性（LM50B 和 LM50C）
    8. 6.8 典型特性 (LM50HV)
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 LM50 和 LM50HV 传递函数
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 全量程摄氏温度传感器
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
          1. 8.2.1.2.1 电容旁路和负载
          2. 8.2.1.2.2 LM50HV 自热
        3. 8.2.1.3 应用曲线
    3. 8.3 系统示例
    4. 8.4 电源相关建议
    5. 8.5 布局
      1. 8.5.1 布局指南
      2. 8.5.2 布局示例
      3. 8.5.3 散热注意事项
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1.      相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

6.8 典型特性 (LM50HV)

在 TA = 25°C 且 +VS = 5V 时测得（除非另有说明）

LM50 LM50HV 精度与环境温度间的关系
+VS = 5V 且无 ILoad  
图 6-21 精度与环境温度间的关系
LM50 LM50HV 不同负载下精度与环境温度间的关系图 6-23 不同负载下精度与环境温度间的关系
LM50 LM50HV 电源电流与环境温度间的关系
图 6-25 电源电流与环境温度间的关系
LM50 LM50HV 负载调节与环境温度间的关系
+VS = 5V
图 6-27 负载调节与环境温度间的关系
LM50 LM50HV 线路调整与环境温度间的关系
 
图 6-29 线路调整与环境温度间的关系
LM50 LM50HV 搅拌油浴中的热响应（0.5英寸 × 0.5英寸 PCB 板）
 2 层 62mil 刚性 PCB，2oz铜
图 6-31 搅拌油浴中的热响应（0.5英寸 × 0.5英寸 PCB 板）
LM50 LM50HV 输出阻抗与频率间的关系
 TA = 25°C
图 6-33 输出阻抗与频率间的关系
LM50 LM50HV 输出噪声密度
 TA = 25°C
图 6-35 输出噪声密度
LM50 LM50HV VO 与环境温度间的关系图 6-22 VO 与环境温度间的关系
LM50 LM50HV 精度与温度变化间的关系
图 6-24 精度与温度变化间的关系
LM50 LM50HV 电源电流与电源电压间的关系
图 6-26 电源电流与电源电压间的关系
LM50 LM50HV 输出电压与负载电流变化间的关系
 TA = 25°C
图 6-28 输出电压与负载电流变化间的关系
LM50 LM50HV +VS = 3.3V 阶跃时的启动响应（当 tr = 1μs、无 CLoad 和 CBy-pass 时）
图 6-30 +VS = 3.3V 阶跃时的启动响应（当 tr = 1μs、无 CLoad 和 CBy-pass 时）
LM50 LM50HV 静止空气中的热响应（0.5英寸 × 0.5英寸 PCB 板）
 2 层 62mil 刚性 PCB，2oz铜
图 6-32 静止空气中的热响应（0.5英寸 × 0.5英寸 PCB 板）
LM50 LM50HV 电源抑制比与频率间的关系
 TA = 25°C
图 6-34 电源抑制比与频率间的关系