ZHCSO77C June   2021  – January 2026 TAS5828M

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 时序要求
    7. 5.7 典型特性
      1. 5.7.1 采用 BD 调制的桥接负载 (BTL) 配置曲线
      2. 5.7.2 采用 1SPW 调制的桥接负载 (BTL) 配置曲线
      3. 5.7.3 采用 BD 调制的并行桥接负载 (PBTL) 配置
      4. 5.7.4 采用 1SPW 调制的并行桥接负载 (PBTL) 配置
  7. 6 参数测量信息
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 电源
      2. 7.3.2 器件时钟
      3. 7.3.3 串行音频端口 – 时钟速率
      4. 7.3.4 时钟暂停自动恢复
      5. 7.3.5 采样率动态变化
      6. 7.3.6 串行音频端口 - 数据格式和位深度
      7. 7.3.7 数字音频处理
      8. 7.3.8 D 类音频放大器
        1. 7.3.8.1 扬声器放大器增益选择
        2. 7.3.8.2 D 类环路带宽和开关频率设置
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 软件控制
      2. 7.4.2 扬声器放大器工作模式
        1. 7.4.2.1 BTL 模式
        2. 7.4.2.2 PBTL 模式
      3. 7.4.3 低 EMI 模式
        1. 7.4.3.1 展频
        2. 7.4.3.2 通道间相移
        3. 7.4.3.3 多器件 PWM 相位同步
          1. 7.4.3.3.1 启动阶段与 I2S 时钟的相位同步
          2. 7.4.3.3.2 通过 GPIO 实现相位同步
      4. 7.4.4 热折返
      5. 7.4.5 器件状态控制
      6. 7.4.6 器件调制
        1. 7.4.6.1 BD 调制
        2. 7.4.6.2 1SPW 调制
        3. 7.4.6.3 混合调制
    5. 7.5 编程和控制
      1. 7.5.1 I2C 串行通信总线
      2. 7.5.2 硬件控制模式
      3. 7.5.3 I2C 目标地址
        1. 7.5.3.1 随机写入
        2. 7.5.3.2 顺序写入
        3. 7.5.3.3 随机读取
        4. 7.5.3.4 顺序读取
        5. 7.5.3.5 DSP 存储器 Book、Page 和 BQ 更新
        6. 7.5.3.6 校验和
          1. 7.5.3.6.1 循环冗余校验 (CRC) 校验和
          2. 7.5.3.6.2 异或 (XOR) 校验和
      4. 7.5.4 通过软件进行控制
        1. 7.5.4.1 启动过程
        2. 7.5.4.2 关断过程
      5. 7.5.5 保护和监控
        1. 7.5.5.1 过流限制（逐周期）
        2. 7.5.5.2 过流关断 (OCSD)
        3. 7.5.5.3 直流检测误差
        4. 7.5.5.4 过热关断 (OTSD)
        5. 7.5.5.5 PVDD 过压和欠压误差
        6. 7.5.5.6 PVDD 压降检测
        7. 7.5.5.7 时钟故障
  9. 8 寄存器映射
    1. 8.1 CONTROL PORT 寄存器
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
      1. 9.1.1 电感器选型
      2. 9.1.2 自举电容器
      3. 9.1.3 电源去耦
      4. 9.1.4 输出 EMI 滤波
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 2.0（立体声 BTL）系统
      2. 9.2.2 设计要求
      3. 9.2.3 详细设计过程
        1. 9.2.3.1 第一步：硬件完整性
        2. 9.2.3.2 第二步：硬件完整性
        3. 9.2.3.3 第三步：软件集成
      4. 9.2.4 单声道 (PBTL) 系统
      5. 9.2.5 高级 2.1 系统（两个 TAS5828M 器件）
    3. 9.3 电源相关建议
      1. 9.3.1 DVDD 电源
      2. 9.3.2 PVDD 电源
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
        1. 9.4.1.1 音频放大器通用指南
        2. 9.4.1.2 PVDD 网络中 PVDD 旁路电容布置的重要性
        3. 9.4.1.3 优化散热性能
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 器件支持
      1. 10.1.1 器件命名规则
      2. 10.1.2 开发支持
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

11 修订历史记录

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLB (April 2025)to RevisionC (January 2026)

  • 更新了热性能信息Go
  • 更新了 SIN_CH_CTRL 寄存器Go
  • 更新了 SIN_CH_CTRL 寄存器字段说明Go
  • 更新了表 9-3 Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLA (December 2021)to RevisionB (April 2025)

  • 更改热折返说明以使其更加清晰Go
  • 修复了 DSP_PGM_MODE 寄存器和其他拼写错误。将 DIG_VOL 重命名为 DAC_GAINGo
  • 删除了与焊盘朝下封装相关的布局部分。Go
  • 更新了散热器信息并添加了图像Go
  • 更新了布局图像Go