ZHCSO32D September   2000  – December 2025 INA126 , INA2126

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息：INA126
    5. 5.5 热性能信息：INA2126
    6. 5.6 电气特性
    7. 5.7 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 单电源供电
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
        1. 7.2.2.1 设置增益
        2. 7.2.2.2 失调修整
        3. 7.2.2.3 输入偏置电流返回
        4. 7.2.2.4 输入共模范围
        5. 7.2.2.5 输入保护
        6. 7.2.2.6 通道串扰 — 双通道版本
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
      1. 7.3.1 低压运行
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 开发支持
        1. 8.1.1.1 PSpice® for TI
      2. 8.1.2 器件命名规则
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

7.4.1 布局指南

建议使用良好的布局实践。为了使器件具有出色的运行性能，请使用良好的印刷电路板 (PCB) 布局实践，包括：

  • 确保两条输入路径在源阻抗和电容方面匹配良好，以避免将共模信号转换为差分信号。此外，增益设置引脚处的寄生电容也会影响 CMRR 随频率变化的情况。例如，在使用开关或 PhotoMOS® 继电器实现增益切换以更改 RG 值的应用中，选择组件以使开关电容尽可能小。
    • 在每个电源引脚和接地端之间连接低等效串联电阻 (ESR) 0.1μF 陶瓷旁路电容器，并尽量靠近器件放置。针对单电源应用，V+ 与接地端之间可以接入单个旁路电容器。
  • 将电路中的模拟部分和数字部分单独接地是最简单、最有效的噪声抑制方法之一。多层 PCB 上的一层或多层通常专门用于作为接地平面。接地层有助于散热和减少 EMI 噪声拾取。确保对数字接地和模拟接地进行物理隔离，同时应注意接地电流。有关更多详细信息，请参阅降低 EMI 的 PCB 设计指南 应用手册。
  • 为了减少寄生耦合，应让输入走线尽可能远离电源或输出走线。如果上述布线无法分离，则让敏感性布线与有噪声布线垂直交叉要远优于选择平行的布线方式。
  • 外部元件应尽量靠近器件放置。如图 7-9 所示，使 RG 靠近引脚可最大限度减小寄生电容。
  • 应使布线尽可能短