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  • 搭载集成式 ±0.2°C 温度传感器的TMP1826 2-Kbit EEPROM，兼容 1-Wire® 协议

    • ZHCSM33D February   2022  – January 2025 TMP1826

      PRODUCTION DATA  

  • CONTENTS
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  • 搭载集成式 ±0.2°C 温度传感器的TMP1826 2-Kbit EEPROM，兼容 1-Wire® 协议
  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 说明（续）
  6. 5 器件比较
  7. 6 引脚配置和功能
  8. 7 规格
    1. 7.1 绝对最大额定值
    2. 7.2 ESD 等级
    3. 7.3 建议运行条件
    4. 7.4 热性能信息
    5. 7.5 电气特性
    6. 7.6 1-Wire® 接口时序
    7. 7.7 EEPROM 特性
    8. 7.8 时序图
    9. 7.9 典型特性
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1  上电
      2. 8.3.2  电源模式开关
      3. 8.3.3  总线上拉电阻器
      4. 8.3.4  温度结果
      5. 8.3.5  温度偏移
      6. 8.3.6  温度警报
      7. 8.3.7  标准器件地址
        1. 8.3.7.1 唯一 64 位器件地址和 ID
      8. 8.3.8  灵活器件地址
        1. 8.3.8.1 非易失性短地址
        2. 8.3.8.2 IO 硬件地址
        3. 8.3.8.3 电阻地址
        4. 8.3.8.4 合并的 IO 和电阻地址
      9. 8.3.9  CRC 生成
      10. 8.3.10 功能寄存器映射
      11. 8.3.11 用户存储器映射
      12. 8.3.12 位通信
        1. 8.3.12.1 主机写入，器件读取
        2. 8.3.12.2 主机读取，器件写入
      13. 8.3.13 总线速度
      14. 8.3.14 NIST 可追溯性
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 转换模式
        1. 8.4.1.1 基本单次转换模式
        2. 8.4.1.2 自动转换模式
        3. 8.4.1.3 堆叠式转换模式
        4. 8.4.1.4 连续转换模式
      2. 8.4.2 警报功能
        1. 8.4.2.1 警报模式
        2. 8.4.2.2 比较器模式
      3. 8.4.3 1-Wire® 接口通信
        1. 8.4.3.1 总线复位相
        2. 8.4.3.2 地址相
          1. 8.4.3.2.1 READADDR (33h)
          2. 8.4.3.2.2 MATCHADDR (55h)
          3. 8.4.3.2.3 SEARCHADDR (F0h)
          4. 8.4.3.2.4 ALERTSEARCH (ECh)
          5. 8.4.3.2.5 SKIPADDR (CCh)
          6. 8.4.3.2.6 OVD SKIPADDR (3Ch)
          7. 8.4.3.2.7 OVD MATCHADDR (69h)
          8. 8.4.3.2.8 FLEXADDR (0Fh)
        3. 8.4.3.3 功能相
          1. 8.4.3.3.1  CONVERTTEMP (44h)
          2. 8.4.3.3.2  WRITE SCRATCHPAD-1 (4Eh)
          3. 8.4.3.3.3  READ SCRATCHPAD-1 (BEh)
          4. 8.4.3.3.4  COPY SCRATCHPAD-1 (48h)
          5. 8.4.3.3.5  WRITE SCRATCHPAD-2 (0Fh)
          6. 8.4.3.3.6  READ SCRATCHPAD-2 (AAh)
          7. 8.4.3.3.7  COPY SCRATCHPAD-2 (55h)
          8. 8.4.3.3.8  READ EEPROM (F0h)
          9. 8.4.3.3.9  GPIO WRITE (A5h)
          10. 8.4.3.3.10 GPIO READ (F5h)
      4. 8.4.4 NVM 运营
        1. 8.4.4.1 对用户数据编程
        2. 8.4.4.2 寄存器和存储器保护
          1. 8.4.4.2.1 暂存区 1 寄存器保护
          2. 8.4.4.2.2 用户存储器保护
    5. 8.5 编程
      1. 8.5.1 单器件温度转换和读取
      2. 8.5.2 多器件温度转换和读取
      3. 8.5.3 寄存器暂存区 1 更新和提交
      4. 8.5.4 单器件 EEPROM 编程和验证
      5. 8.5.5 单器件 EEPROM 页面锁定操作
      6. 8.5.6 多器件 IO 读取
      7. 8.5.7 多器件 IO 写入
    6. 8.6 寄存器映射
      1. 8.6.1  温度结果 LSB 寄存器（暂存-1 偏移 = 00h) [复位 = 00h]
      2. 8.6.2  温度结果 MSB 寄存器（暂存-1 偏移 = 01h) [复位 = 00h]
      3. 8.6.3  状态寄存器（暂存-1 偏移 = 02h) [复位 = 3Ch]
      4. 8.6.4  器件配置-1 寄存器（暂存-1 偏移 = 04h) [复位 = 70h]
      5. 8.6.5  器件配置-2 寄存器（暂存-1 偏移 = 05h) [复位 = 80h]
      6. 8.6.6  短地址寄存器（暂存-1 偏移 = 06h) [复位 = 00h]
      7. 8.6.7  温度警报低 LSB 寄存器（暂存-1 偏移 = 08h) [复位 = 00h]
      8. 8.6.8  温度警报低 MSB 寄存器（暂存-1 偏移 = 09h) [复位 = 00h]
      9. 8.6.9  温度警报高 LSB 寄存器（暂存-1 偏移 = 0Ah) [复位 = F0h]
      10. 8.6.10 温度警报高 MSB 寄存器（暂存-1 偏移 = 0Bh) [复位 = 07h]
      11. 8.6.11 温度偏移 LSB 寄存器（暂存-1 偏移 = 0Ch) [复位 = 00h]
      12. 8.6.12 温度偏移 MSB 寄存器（暂存-1 偏移 = 0Dh) [复位 = 00h]
      13. 8.6.13 IO 读取寄存器 [复位 = F0h]
      14. 8.6.14 IO 配置寄存器 [复位 = 00h]
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 总线供电应用
        1. 9.2.1.1 设计要求
        2. 9.2.1.2 详细设计过程
      2. 9.2.2 电源供电类应用
        1. 9.2.2.1 设计要求
        2. 9.2.2.2 详细设计过程
      3. 9.2.3 UART 通信接口
        1. 9.2.3.1 设计要求
        2. 9.2.3.2 详细设计过程
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息
  14. 重要声明
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Data Sheet

搭载集成式 ±0.2°C 温度传感器的TMP1826 2-Kbit EEPROM，兼容 1-Wire® 协议

本资源的原文使用英文撰写。 为方便起见，TI 提供了译文；由于翻译过程中可能使用了自动化工具，TI 不保证译文的准确性。 为确认准确性，请务必访问 ti.com 参考最新的英文版本（控制文档）。

下载最新的英语版本

1 特性

  • 具有多点共享总线和循环冗余校验 (CRC) 的 1-Wire® 接口
  • 总线由工作电压供电：1.7V 至 5.5V
  • IEC 61000-4-2 ESD 用于 8kV 接触放电
  • 功能安全型
    • 可提供用于功能安全系统设计的文档
  • 高精度数字温度传感器（WSON 封装）
    • +10°C 至 +45°C 范围内为 ±0.2°C（最大值）
    • –40°C 至 +105°C 范围内为 ±0.3°C（最大值）
    • –55°C 至 +150°C 范围内为 ±0.4°C（最大值）
  • 高精度数字温度传感器（VSSOP 封装）
    • –20°C 至 +85°C 范围内为 ±0.3°C（最大值）
    • –55°C 至 +150°C 范围内为 ±0.5°C（最大值）
  • 温度测量电流：94µA
  • 关断电流：1.3µA
  • 16 位温度分辨率：7.8125m°C (1LSB)
  • 超驱速度下的快速数据速率为 90kbps
  • 灵活的用户可编程短地址模式，用于更快的器件寻址
  • 2Kb EEPROM 特性：
    • 64 位块大小的写操作
    • 连续读取模式
    • 使用 256 位页面大小读取并具有写保护
    • 编程电流：178µA
  • 用于器件寻址的 NIST 可追溯出厂编程不可擦除 64 位标识号
  • 四个可配置的开漏数字输入输出和温度警报

2 应用

  • 工厂自动化和控制
  • 电器
  • 医疗配件
  • CPAP 呼吸机
  • 电池充电器 IC
  • 电动汽车充电基础设施
  • LED 照明
  • 温度变送器
  • 冷链

3 说明

TMP1826 是一款高精度、1-Wire® 兼容的数字输出温度传感器，配有集成式 2Kb EEPROM 且适用的工作温度范围较大，从 –55°C 至 +150°C。 TMP1826 在 +10°C 至 +45°C 的温度范围，精度可高达 ±0.1°C（典型值）/±0.2°C（最大值）。每个器件都带有一个工厂编程的 64 位唯一标识号，用于寻址和 NIST 可追溯性。 TMP1826 支持传统应用的标准速度模式和具有 90kbps 数据速率的过驱模式，可在 1.7V 至 5.5V 的宽电压范围内实现低延迟通信。

在最简单的运行模式下， TMP1826 1-Wire® 接口在数据引脚上集成了 8kV IEC-61000-4-2 ESD 保护，在总线供电模式下只需要一个连接和一个接地回路，从而通过减少电线和外部保护元件的数量来降低成本。此外，VDD 电源引脚还可用于需要专用电源的应用中。

1-Wire® 是 Maxim Integrated Products Inc. 的注册商标。

封装信息
器件型号 封装(1)(2) 封装尺寸（标称值）
TMP1826 WSON (8) 2.50mm × 2.50mm
VSSOP (8) 3.00mm × 4.90mm
(1) 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的可订购产品附录。
(2) 这些封装选项与 1-Wire® 器件兼容。1-Wire® 是 Maxim Integrated Products Inc. 的注册商标。
TMP1826 简化版原理图简化版原理图

4 说明（续）

TMP1826 上的 2Kb EEPROM 允许主机以 64 位为增量存储应用数据。用户可编程256 位页面大小的写保护可避免意外覆盖，EEPROM 可用作非易失性只读存储器。四个数字 I/O 引脚可配置用于通用功能、温度警报或提供主机以识别器件在共享总线上的位置。

5 器件比较

表 5-1 器件比较
特性 TMP1826 TMP1827 TMP1827N(1)
最佳精度 0.2°C 0.2°C 0.9°C
温度范围 –55°C 至 +150°C –55°C 至 +150°C –55°C 至 +150°C
存储大小 2Kb 2Kb 2Kb
存储器写保护 是 是 是
认证存储器写入 ­- 是 是
身份验证类型 - SHA-256-HMAC SHA-256-HMAC
总线速度 标准和过驱 标准和过驱 标准和过驱
直接替代封装 NGR (2.5mm × 2.5mm, WSON) NGR (2.5mm × 2.5mm, WSON) NGR (2.5mm × 2.5mm, WSON)
替代封装 DGK (3.0mm × 4.9mm, VSSOP) - -
(1) TMP1827N 是 TMP1827 的可订购选项。请参阅数据表末尾的可订购产品附录。

6 引脚配置和功能

TMP1826 NGR8 引脚 WSON 顶视图图 6-1 NGR8 引脚 WSON 顶视图
TMP1826 DGK 8 引脚 VSSOP 顶视图图 6-2 DGK 8 引脚 VSSOP 顶视图
表 6-1 引脚功能
引脚 类型(1) 说明
名称 WSON VSSOP
ADDR 3 3 I 电阻地址选择。如果未使用，TI 建议将引脚接地
GND 4 4 — 接地
IO0 6 6 I/O 通用数字开漏 IO。如果未使用，TI 建议将引脚接地
IO1 7 7 I/O 通用数字开漏 IO。如果未使用，TI 建议将引脚接地
IO2/ALERT 8 8 I/O 通用数字开漏 IO 或可配置为温度警报。如果未使用，TI 建议将引脚接地
IO3 5 5 I/O 通用数字开漏 IO。如果未使用，TI 建议将引脚接地
SDQ 2 2 I/O 串行双向数据。在总线供电模式下，该引脚用于为内部电容器供电
VDD 1 1 I VDD 供电模式下的电源电压。在总线供电模式下，必须接地
(1) I = 输入；I/O = 输入或输出

 
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