ZHCSLL6D April   2021  – July 2026 DP83TC812R-Q1 , DP83TC812S-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 器件比较表
  6. 引脚配置和功能
  7. 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 时序要求
    7. 6.7 时序图
    8. 6.8 典型特性
  8. 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 诊断工具套件
        1. 7.3.1.1 信号质量指示器
        2. 7.3.1.2 静电放电检测
        3. 7.3.1.3 时域反射法
        4. 7.3.1.4 电压感测
        5. 7.3.1.5 BIST 和环回模式
          1. 7.3.1.5.1 数据生成器和校验器
          2. 7.3.1.5.2 xMII 回送
          3. 7.3.1.5.3 PCS 环回
          4. 7.3.1.5.4 数字环回
          5. 7.3.1.5.5 模拟环回
          6. 7.3.1.5.6 反向环回
      2. 7.3.2 合规性测试模式
        1. 7.3.2.1 测试模式 1
        2. 7.3.2.2 测试模式 2
        3. 7.3.2.3 测试模式 4
        4. 7.3.2.4 测试模式 5
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1  断电
      2. 7.4.2  复位
      3. 7.4.3  待机
      4. 7.4.4  正常
      5. 7.4.5  睡眠确认
      6. 7.4.6  睡眠请求
      7. 7.4.7  睡眠失败
      8. 7.4.8  睡眠
      9. 7.4.9  唤醒
      10. 7.4.10 TC10 系统示例
      11. 7.4.11 媒体相关接口
        1. 7.4.11.1 100BASE-T1 主模式和 100BASE-T1 从模式配置
        2. 7.4.11.2 自动极性检测和校正
        3. 7.4.11.3 Jabber 检测
        4. 7.4.11.4 交错检测
      12. 7.4.12 MAC 接口
        1. 7.4.12.1 媒体独立接口
        2. 7.4.12.2 简化媒体独立接口
        3. 7.4.12.3 简化千兆位媒体独立接口
        4. 7.4.12.4 串行千兆位媒体独立接口
      13. 7.4.13 串行管理接口
        1. 7.4.13.1 直接寄存器访问
        2. 7.4.13.2 扩展寄存器空间访问
        3. 7.4.13.3 写入操作(无后增量)
        4. 7.4.13.4 读取操作(无后增量)
        5. 7.4.13.5 写入操作(有后增量)
        6. 7.4.13.6 读取操作(有后增量)
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 搭接配置
      2. 7.5.2 LED 配置
      3. 7.5.3 PHY 地址配置
  9. 寄存器映射
    1. 8.1 寄存器访问汇总
    2. 8.2 DP83TC812 寄存器
  10. 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
        1. 9.2.1.1 物理媒体连接
          1. 9.2.1.1.1 共模扼流圈建议
      2. 9.2.2 详细设计过程
      3. 9.2.3 应用曲线
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
        1. 9.4.1.1 信号布线
        2. 9.4.1.2 返回路径
        3. 9.4.1.3 金属浇注
        4. 9.4.1.4 PCB 层堆叠
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 接收文档更新通知
    2. 10.2 支持资源
    3. 10.3 社区资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

修订历史记录

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLC (November 2024)to RevisionD (July 2026)

  • 更新了整个文档中的表格、图和交叉参考的编号格式Go
  • 更新了引脚功能表,以阐明电源轨上拉电阻器的贴装情况Go
  • 更新了引脚域表Go
  • 更新了上电时序图Go
  • 添加了信息,以阐明必须同时读取寄存器 0x063C、0x063D 和 0x063EGo
  • 更新了 RGMII 发送编码中的编码情况顺序Go
  • 更新了 RGMII 接收编码中的编码情况顺序Go
  • 更新了“寄存器空间划分”中的地址范围Go
  • 更新了寄存器地址范围Go
  • 更新了“MMD 寄存器空间划分”中的寄存器地址范围Go
  • 更新了典型应用(通用)图Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLB (January 2023)to RevisionC (November 2024)

  • 更新了引脚 9 和引脚 21 的引脚说明和封装标签Go
  • 表 5-1 引脚功能:更新了 MDIO 引脚说明,以包括“合规性测试模式”部分的链接Go
  • 表 6-1 引脚功能:更新了 SGMII 模式下 RX_D3 的说明Go
  • 表 6-1 引脚功能:更新了引脚 15 说明,以包括含将引脚 15 编程为 RX_DV 和 CRS_DV 的寄存器写入Go
  • 表 6-1 引脚功能:阐明了在 RMII 从器件模式下不使用 RX_D3 和 RX_D2Go
  • 为清晰起见,删除了内部延迟启用模式和内部延迟禁用模式的 RGMII 时序图并创建了新的 RGMII 发送时序图Go
  • 更正了寄存器 0x310 位 6 的说明Go
  • 更正了用于启用数据生成器/校验器的寄存器写入顺序Go
  • 更新了“串行管理接口”部分,使用了更好的措辞且更加清晰明了度Go
  • 表 7-25.PHY 地址自举:更正了 PHY 地址 0xC 和 0xD 的二进制表示Go
  • 删除了寄存器 0x18 位 15、寄存器 0x60B、寄存器 0x609、寄存器 0x603,以及寄存器 0x12 位 7Go
  • 更新了寄存器 0x456 位说明Go
  • 更新了寄存器 0x1F 位 15 和位 14 的说明Go
  • 添加了通用典型应用图Go
  • 更新了 RGMII 典型应用图以包括 25MHz 输入Go
  • 简化并更新了详细设计过程并添加了原理图检查清单的链接Go