10 修订历史记录
Date Letter Revision History Changes Intro HTMLD (June 2025)to RevisionE (October 2025)
- 将 DCK 封装的结至环境热阻值从：280°C/W 更改为：371.0°C/WGo
- 将 DCK 封装的结至外壳（顶部）热阻值从：66°C/W 更改为：297.5°C/WGo
- 将 DCK 封装的结至电路板热阻值从：67°C/W 更改为：258.6°C/WGo
- 将 DCK 封装的结至顶部特征值从：2°C/W 更改为：195.6°C/WGo
- 将 DCK 封装的结至电路板特征值从：66°C/W 更改为：256.2°C/WGo
Date Letter Revision History Changes Intro HTMLC (January 2020)to RevisionD (June 2025)
- 更新了整个文档中的表格、图和交叉参考的编号格式Go
- 将器件信息 表更改为封装信息
Go
- 将 DBV 封装的结至环境热阻值从：229°C/W 更改为：357.1°C/WGo
- 将 DBV 封装的结至外壳（顶部）热阻值从：164°C/W 更改为：263.7°C/WGo
- 将 DBV 封装的结至电路板热阻值从：62°C/W 更改为：264.4°C/WGo
- 将 DBV 封装的结至顶部特征值从：44°C/W 更改为：195.6°C/WGo
- 将 DBV 封装的结至电路板特征值从：62°C/W 更改为：262.2°C/WGo