ZHCSKA6K December 1998 – December 2025 TPS763
PRODUCTION DATA
该新芯片设计为在输入和输出端使用低等效串联电阻 (ESR) 陶瓷电容器实现稳定。多层陶瓷电容器已成为这类应用的业界标准并推荐使用,但要经过良好的判断后使用。采用 X7R、X5R 和 C0G 额定电介质材料的陶瓷电容器可在整个温度范围内提供相对良好的电容稳定性。但是,由于电容变化较大,因此不建议使用 Y5V 额定电容器。
整个温度范围(−40°C 至 +150°C)和负载电流范围(0mA 至 150mA)内支持的最大 ESR 范围小于 1Ω。如果在现有实施方案中使用了较高 ESR 的不同类型电容,应并联一个低 ESR 的 100nF MLCC 电容。将该电容器尽可能靠近器件输出引脚 (VOUT) 放置。
无论选择哪种陶瓷电容器类型,有效电容都会随工作电压和温度的变化而变化。通常,预计有效电容会降低多达 50%。建议运行条件表中所列输入和输出电容器会考虑约为标称值的 50% 的有效电容。