ZHCSJG5C March 2019 – September 2021 MSP430FR2475 , MSP430FR2476
PRODUCTION DATA
MSP430FR247x 微控制器 (MCU) 是 MSP430™ MCU 超值系列超低功耗低成本器件产品系列的一部分,该产品系列用于检测和测量应用。MSP430FR247x MCU 集成了一个 12 位 SAR ADC 和一个比较器。所有 MSP430FR247x MCU 均支持 –40° 至 105°C 的工作温度范围,因此这些器件的 FRAM 数据记录功能对更高温度的工业应用来说意义重大。
MSP430FR247x MCU 由一系列由软、硬件组成的生态系统提供支持,并提供有参考设计和代码示例,可帮助您快速开展设计。开发套件包括 MSP-TS430PT48 48 引脚目标开发板。TI 还提供免费的 MSP430Ware™ 软件,该软件以 Code Composer Studio™ IDE 桌面和云版本组件的形式提供(位于 TI Resource Explorer 中)。我们为 MSP430 MCU 提供广泛的在线配套资料(例如内务处理型示例系列、MSP Academy 培训),也通过 TI E2E™ 支持论坛提供在线支持。
MSP430 超低功耗 (ULP) FRAM 微控制器平台将独特的嵌入式 FRAM 和整体超低功耗系统架构相结合,从而使系统设计人员能够在降低能耗的情况下提升性能。FRAM 技术将 RAM 的低功耗快速写入、灵活性和耐用性与闪存的非易失性相结合。
TI MSP430 系列低功耗微控制器包含多种器件,其中配备了不同的外设集以满足各类应用的需求。此架构与多种低功耗模式配合使用,是延长便携式测量应用电池寿命的最优选择。该 MCU 具有一个强大的 16 位 RISC CPU、16 位寄存器和常数发生器,有助于获得最大编码效率。数控振荡器 (DCO) 可使 MCU 在不到 10μs(典型值)的时间内从低功耗模式唤醒至活动模式。
有关完整的模块说明,请参阅 MSP430FR4xx 和 MSP430FR2xx 系列器件用户指南。
器件型号(1) | 封装 | 封装尺寸(2) |
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MSP430FR2476TPT | LQFP (48) | 7mm × 7mm |
MSP430FR2475TPT | LQFP (48) | 7mm × 7mm |
MSP430FR2476TRHA | VQFN (40) | 6mm × 6mm |
MSP430FR2475TRHA | VQFN (40) | 6mm × 6mm |
MSP430FR2476TRHB | VQFN (32) | 5mm x 5mm |
MSP430FR2475TRHB | VQFN (32) | 5mm x 5mm |
系统级静电放电 (ESD) 保护必须符合器件级 ESD 规范,以防发生电气过载或对数据或代码存储器造成干扰。如需更多信息,请参阅 MSP430 系统级 ESD 注意事项。