• Menu
  • Product
  • Email
  • PDF
  • Order now

  • MSP430FR247x 混合信号微控制器

    • ZHCSJG5C March   2019  – September 2021 MSP430FR2475 , MSP430FR2476

      PRODUCTION DATA  

  • CONTENTS
  • SEARCH
  • MSP430FR247x 混合信号微控制器
  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 功能模块图
  5. 5 Revision History
  6. 6 Device Comparison
    1. 6.1 Related Products
  7. 7 Terminal Configuration and Functions
    1. 7.1 Pin Diagrams
    2. 7.2 Pin Attributes
    3. 7.3 Signal Descriptions
    4. 7.4 Pin Multiplexing
    5. 7.5 Buffer Types
    6. 7.6 Connection of Unused Pins
  8. 8 Specifications
    1. 8.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 8.2  ESD Ratings
    3. 8.3  Recommended Operating Conditions
    4. 8.4  Active Mode Supply Current Into VCC Excluding External Current
    5. 8.5  Active Mode Supply Current Per MHz
    6. 8.6  Low-Power Mode LPM0 Supply Currents Into VCC Excluding External Current
    7. 8.7  Low-Power Mode (LPM3, LPM4) Supply Currents (Into VCC) Excluding External Current
    8. 8.8  Low-Power Mode LPMx.5 Supply Currents (Into VCC) Excluding External Current
    9. 8.9  Typical Characteristics – Low-Power Mode Supply Currents
    10. 8.10 Current Consumption Per Module
    11. 8.11 Thermal Resistance Characteristics
    12. 8.12 Timing and Switching Characteristics
      1. 8.12.1  Power Supply Sequencing
        1. 8.12.1.1 PMM, SVS and BOR
      2. 8.12.2  Reset Timing
        1. 8.12.2.1 Wake-up Times From Low-Power Modes and Reset
      3. 8.12.3  Clock Specifications
        1. 8.12.3.1 XT1 Crystal Oscillator (Low Frequency)
        2. 8.12.3.2 DCO FLL, Frequency
        3. 8.12.3.3 DCO Frequency
        4. 8.12.3.4 REFO
        5. 8.12.3.5 Internal Very-Low-Power Low-Frequency Oscillator (VLO)
        6. 8.12.3.6 Module Oscillator (MODOSC)
      4. 8.12.4  Digital I/Os
        1. 8.12.4.1 Digital Inputs
        2. 8.12.4.2 Digital Outputs
        3. 8.12.4.3 Typical Characteristics – Outputs at 3 V and 2 V
      5. 8.12.5  Internal Shared Reference
        1. 8.12.5.1 Internal Reference Characteristics
      6. 8.12.6  Timer_A and Timer_B
        1. 8.12.6.1 Timer_A
        2. 8.12.6.2 Timer_B
      7. 8.12.7  eUSCI
        1. 8.12.7.1 eUSCI (UART Mode) Clock Frequency
        2. 8.12.7.2 eUSCI (UART Mode) Timing Characteristics
        3. 8.12.7.3 eUSCI (SPI Master Mode) Clock Frequency
        4. 8.12.7.4 eUSCI (SPI Master Mode)
        5. 8.12.7.5 eUSCI (SPI Slave Mode)
        6. 8.12.7.6 eUSCI (I2C Mode)
      8. 8.12.8  ADC
        1. 8.12.8.1 ADC, Power Supply and Input Range Conditions
        2. 8.12.8.2 ADC, Timing Parameters
        3. 8.12.8.3 ADC, Linearity Parameters
      9. 8.12.9  Enhanced Comparator (eCOMP)
        1. 8.12.9.1 eCOMP0 Characteristics
      10. 8.12.10 FRAM
        1. 8.12.10.1 FRAM Characteristics
      11. 8.12.11 Debug and Emulation
        1. 8.12.11.1 JTAG, 4-Wire and Spy-Bi-Wire Interface
  9. 9 Detailed Description
    1. 9.1  Overview
    2. 9.2  CPU
    3. 9.3  Operating Modes
    4. 9.4  Interrupt Vector Addresses
    5. 9.5  Bootloader (BSL)
    6. 9.6  JTAG Standard Interface
    7. 9.7  Spy-Bi-Wire Interface (SBW)
    8. 9.8  FRAM
    9. 9.9  Memory Protection
    10. 9.10 Peripherals
      1. 9.10.1  Power-Management Module (PMM)
      2. 9.10.2  Clock System (CS) and Clock Distribution
      3. 9.10.3  General-Purpose Input/Output Port (I/O)
      4. 9.10.4  Watchdog Timer (WDT)
      5. 9.10.5  System (SYS) Module
      6. 9.10.6  Cyclic Redundancy Check (CRC)
      7. 9.10.7  Enhanced Universal Serial Communication Interface (eUSCI_A0, eUSCI_B0)
      8. 9.10.8  Timers (TA0, TA1, TA2, TA3 and TB0)
      9. 9.10.9  Hardware Multiplier (MPY)
      10. 9.10.10 Backup Memory (BAKMEM)
      11. 9.10.11 Real-Time Clock (RTC)
      12. 9.10.12 12-Bit Analog-to-Digital Converter (ADC)
      13. 9.10.13 eCOMP0
      14. 9.10.14 Embedded Emulation Module (EEM)
    11. 9.11 Input/Output Diagrams
      1. 9.11.1 Port P1 (P1.0 to P1.7) Input/Output With Schmitt Trigger
      2. 9.11.2 Port P2 (P2.0 to P2.7) Input/Output With Schmitt Trigger
      3. 9.11.3 Port P3 (P3.0 to P3.7) Input/Output With Schmitt Trigger
      4. 9.11.4 Port P4 (P4.0 to P4.7) Input/Output With Schmitt Trigger
      5. 9.11.5 Port P5 (P5.0 to P5.7) Input/Output With Schmitt Trigger
      6. 9.11.6 Port P6 (P6.0 to P6.2) Input/Output With Schmitt Trigger
    12. 9.12 Device Descriptors
    13. 9.13 Memory
      1. 9.13.1 Memory Organization
      2. 9.13.2 Peripheral File Map
    14. 9.14 Identification
      1. 9.14.1 Revision Identification
      2. 9.14.2 Device Identification
      3. 9.14.3 JTAG Identification
  10. 10Applications, Implementation, and Layout
    1. 10.1 Device Connection and Layout Fundamentals
      1. 10.1.1 Power Supply Decoupling and Bulk Capacitors
      2. 10.1.2 External Oscillator
      3. 10.1.3 JTAG
      4. 10.1.4 Reset
      5. 10.1.5 Unused Pins
      6. 10.1.6 General Layout Recommendations
      7. 10.1.7 Do's and Don'ts
    2. 10.2 Peripheral- and Interface-Specific Design Information
      1. 10.2.1 ADC Peripheral
        1. 10.2.1.1 Partial Schematic
        2. 10.2.1.2 Design Requirements
        3. 10.2.1.3 Layout Guidelines
  11. 11Device and Documentation Support
    1. 11.1 Getting Started and Next Steps
    2. 11.2 Device Nomenclature
    3. 11.3 Tools and Software
    4. 11.4 Documentation Support
    5. 11.5 支持资源
    6. 11.6 Trademarks
    7. 11.7 Electrostatic Discharge Caution
    8. 11.8 Export Control Notice
    9. 11.9 术语表
  12. 12Mechanical, Packaging, and Orderable Information
  13. 重要声明
search No matches found.
  • Full reading width
    • Full reading width
    • Comfortable reading width
    • Expanded reading width
  • Card for each section
  • Card with all content

 

DATA SHEET

MSP430FR247x 混合信号微控制器

本资源的原文使用英文撰写。 为方便起见，TI 提供了译文；由于翻译过程中可能使用了自动化工具，TI 不保证译文的准确性。 为确认准确性，请务必访问 ti.com 参考最新的英文版本（控制文档）。

1 特性

  • 嵌入式微控制器
    • 16 位 RISC 架构
    • 支持的时钟频率最高可达 16MHz
    • 1.8 V 至 3.6 V 的宽电源电压范围（最低电源电压受限于 SVS 电平，请参阅 SVS 规格）
  • 优化的超低功耗模式
    • 工作模式：135µA/MHz（典型值）
    • 待机：采用 32768Hz 晶振的 LPM3.5 实时时钟 (RTC) 计数器：660nA（典型值）
    • 关断 (LPM4.5)：37nA，未使用 SVS
  • 低功耗铁电 RAM (FRAM)
    • 容量高达 64KB 的非易失性存储器
    • 内置错误修正码 (ECC)
    • 可配置的写保护
    • 对程序、常量和存储的统一存储
    • 耐写次数达 1015 次
    • 抗辐射和非磁性
  • 智能数字外设
    • 四个 16 位计时器，每个计时器有 3 个捕捉/比较寄存器 (Timer_A3)
    • 一个 16 位计时器，具有 7 个捕捉/比较寄存器 (Timer_B7)
    • 一个仅用作计数器的 16 位 RTC
    • 16 位循环冗余校验 (CRC)
  • 增强型串行通信，支持引脚重映射功能
    • 两个 eUSCI_A 接口，支持 UART、IrDA 和 SPI
    • 两个 eUSCI_B 接口，支持 SPI 和 I2C
  • 高性能模拟
    • 高达 12 通道 12 位模数转换器 (ADC)
      • 内部共享基准（1.5、2.0 或 2.5V）
      • 采样与保持 200ksps
    • 一个增强型比较器 (eCOMP)
      • 集成 6 位 DAC 作为基准电压
      • 可编程迟滞
      • 可配置的高功率和低功率模式
  • 时钟系统 (CS)
    • 片上 32kHz RC 振荡器 (REFO)，具有 1µA 支持
    • 带有锁频环 (FLL) 的片上 16MHz 数控振荡器 (DCO)
      • 室温下的精度为 ±1%（具有片上基准）
    • 片上超低频 10kHz 振荡器 (VLO)
    • 片上高频调制振荡器 (MODOSC)
    • 外部 32kHz 晶振 (LFXT)
    • 可编程 MCLK 预分频器（1 至 128）
    • 通过可编程预分频器（1、2、4 或 8）从 MCLK 获得的 SMCLK
  • 通用输入/输出和引脚功能
    • LQFP-48 封装上的 43 个 I/O
    • 所有 GPIO 上的 43 个中断引脚可以将 MCU 从低功耗模式下唤醒
  • 开发工具和软件
    • 开发工具
      • 目标开发板 MSP‑TS430PT48A
      • LaunchPad™ 开发套件 LP‑MSP430FR2476
  • 系列成员（另请参阅器件比较）
    • MSP430FR2476：64KB 程序 FRAM、512B 信息 FRAM、8KB RAM
    • MSP430FR2475：32KB 程序 FRAM、512B 信息 FRAM、6KB RAM
  • 封装选项
    • 48 引脚：LQFP (PT)
    • 40 引脚：VQFN (RHA)
    • 32 引脚：VQFN (RHB)

2 应用

  • 小型工业传感器
  • 低功耗医疗、健康和健身器材
  • 电池组
  • EPOS
  • 电器
  • 恒温器
  • 电动牙刷
  • PC 配件

3 说明

MSP430FR247x 微控制器 (MCU) 是 MSP430™ MCU 超值系列超低功耗低成本器件产品系列的一部分，该产品系列用于检测和测量应用。MSP430FR247x MCU 集成了一个 12 位 SAR ADC 和一个比较器。所有 MSP430FR247x MCU 均支持 –40° 至 105°C 的工作温度范围，因此这些器件的 FRAM 数据记录功能对更高温度的工业应用来说意义重大。

MSP430FR247x MCU 由一系列由软、硬件组成的生态系统提供支持，并提供有参考设计和代码示例，可帮助您快速开展设计。开发套件包括 MSP-TS430PT48 48 引脚目标开发板。TI 还提供免费的 MSP430Ware™ 软件，该软件以 Code Composer Studio™ IDE 桌面和云版本组件的形式提供（位于 TI Resource Explorer 中）。我们为 MSP430 MCU 提供广泛的在线配套资料（例如内务处理型示例系列、MSP Academy 培训），也通过 TI E2E™ 支持论坛提供在线支持。

MSP430 超低功耗 (ULP) FRAM 微控制器平台将独特的嵌入式 FRAM 和整体超低功耗系统架构相结合，从而使系统设计人员能够在降低能耗的情况下提升性能。FRAM 技术将 RAM 的低功耗快速写入、灵活性和耐用性与闪存的非易失性相结合。

TI MSP430 系列低功耗微控制器包含多种器件，其中配备了不同的外设集以满足各类应用的需求。此架构与多种低功耗模式配合使用，是延长便携式测量应用电池寿命的最优选择。该 MCU 具有一个强大的 16 位 RISC CPU、16 位寄存器和常数发生器，有助于获得最大编码效率。数控振荡器 (DCO) 可使 MCU 在不到 10μs（典型值）的时间内从低功耗模式唤醒至活动模式。

有关完整的模块说明，请参阅 MSP430FR4xx 和 MSP430FR2xx 系列器件用户指南。

器件信息
器件型号(1) 封装 封装尺寸(2)
MSP430FR2476TPT LQFP (48) 7mm × 7mm
MSP430FR2475TPT LQFP (48) 7mm × 7mm
MSP430FR2476TRHA VQFN (40) 6mm × 6mm
MSP430FR2475TRHA VQFN (40) 6mm × 6mm
MSP430FR2476TRHB VQFN (32) 5mm x 5mm
MSP430FR2475TRHB VQFN (32) 5mm x 5mm
(1) 要获得最新的产品、封装和订购信息，请参阅Section 12中的封装选项附录，或者访问德州仪器 (TI) 网站 www.ti.com.cn。
(2) 这里显示的尺寸为近似值。要获得包含误差值的封装尺寸，请参阅机械数据（Section 12中）。
警告：

系统级静电放电 (ESD) 保护必须符合器件级 ESD 规范，以防发生电气过载或对数据或代码存储器造成干扰。如需更多信息，请参阅 MSP430 系统级 ESD 注意事项。

 
Texas Instruments

© Copyright 1995-2025 Texas Instruments Incorporated. All rights reserved.
Submit documentation feedback | IMPORTANT NOTICE | Trademarks | Privacy policy | Cookie policy | Terms of use | Terms of sale