ZHCSJ58L November   2006  – February 2026 TXB0108

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级
    3. 5.3  建议运行条件
    4. 5.4  热性能信息
    5. 5.5  电气特性 (DGS/RUK/RKS)
    6. 5.6  电气特性（其他封装）
    7. 5.7  时序要求：VCCA = 1.2 V
    8. 5.8  时序要求：VCCA = 1.5V ± 0.1V
    9. 5.9  时序要求：VCCA = 1.8V ± 0.15V
    10. 5.10 时序要求：VCCA = 2.5V ± 0.2V
    11. 5.11 时序要求：VCCA = 3.3V ± 0.3V
    12. 5.12 开关特性： VCCA = 1.2V (DGS/RUK/RKS)
    13. 5.13 开关特性：VCCA = 1.2V（其他封装）
    14. 5.14 开关特性： VCCA = 1.5V ± 0.1V (DGS/RUK/RKS)
    15. 5.15 开关特性：VCCA = 1.5V ± 0.1V（其他封装）
    16. 5.16 开关特性： VCCA = 1.8V ± 0.15V (DGS/RUK/RKS)
    17. 5.17 开关特性：VCCA = 1.8V ± 0.15V（其他封装）
    18. 5.18 开关特性： VCCA = 2.5V ± 0.2V (DGS/RUK/RKS)
    19. 5.19 开关特性：VCCA = 2.5V ± 0.2V（其他封装）
    20. 5.20 开关特性： VCCA = 3.3V ± 0.3V (DGS/RUK/RKS)
    21. 5.21 开关特性：VCCA = 3.3V ± 0.3V（其他封装）
    22. 5.22 工作特性
    23. 5.23 典型特性
  7. 6 参数测量信息
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 架构
      2. 7.3.2 输入驱动器要求
      3. 7.3.3 输出负载注意事项
      4. 7.3.4 启用和禁用
      5. 7.3.5 I/O 线路上的上拉或下拉电阻
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 8 应用和实现
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
  10. 9 电源相关建议
  11. 10布局
    1. 10.1 布局指南
    2. 10.2 布局示例
  12. 11器件和文档支持
    1. 11.1 接收文档更新通知
    2. 11.2 支持资源
    3. 11.3 商标
    4. 11.4 静电放电警告
    5. 11.5 术语表
  13. 12修订历史记录
  14. 13机械、封装和可订购信息

4 引脚配置和功能

TXB0108 DGS/PW 封装（顶视图）图 4-1 DGS/PW 封装（顶视图）
TXB0108 RGY/RKS 封装（顶视图）图 4-3 RGY/RKS 封装（顶视图）
TXB0108 YZPR2 封装 （焊球侧视图） 图 4-5 YZPR2 封装 （焊球侧视图）
TXB0108 DQS 封装（顶视图）图 4-2 DQS 封装（顶视图）
TXB0108 RUK 封装（顶视图）图 4-4 RUK 封装（顶视图）
TXB0108 NME/GXY/ZXY 封装 （底视图） 图 4-6 NME/GXY/ZXY 封装 （底视图）
A. 对于 RKS/RGY/RUK 封装，外露的中心散热焊盘必须接地。
B. 逻辑 I/O 两侧不需要上拉电阻。
C. 如果需要上拉或下拉电阻，电阻值必须大于 50kΩ。
D. 50kΩ 是建议的安全值，如果客户可接受较高的 VOL 或较低的 VOH，则允许使用更小的上拉或下拉电阻。可使用以下公式进行估算：VOL = VCCOUT × 4.5k/(4.5k + RPU)，VOH = VCCOUT × RDW/(4.5k + RDW)。
E. 如果需要上拉电阻，请参阅 TXS0108 或联系 TI。
F. 有关详细信息，请参阅使用 TXB 型转换器进行电压转换的指南。
表 4-1 引脚功能
引脚 I/O(1) 功能
信号名称 PW、RGY 编号 DQS 编号 RUK 编号 YZP GRID LOCATOR
A1 1 1 19 A3 I/O 输入/输出 1。以 VCCA 为基准。
VCCA 2 5 20 C4 S A 端口电源电压。1.1V ≤ VCCA ≤ 3.6V，VCCA ≤ VCCB。
A2 3 2 1 A4 I/O 输入/输出 2。以 VCCA 为基准。
A3 4 3 2 B3 I/O 输入/输出 3。以 VCCA 为基准。
A4 5 4 3 B4 I/O 输入/输出 4。以 VCCA 为基准。
A5 6 7 4 C3 I/O 输入/输出 5。以 VCCA 为基准。
A6 7 8 5 E4 I/O 输入/输出 6。以 VCCA 为基准。
A7 8 9 6 D3 I/O 输入/输出 7。以 VCCA 为基准。
A8 9 10 7 E3 I/O 输入/输出 8。以 VCCA 为基准。
OE 10 6 8 D4 I 输出使能。将 OE 引脚拉为低电平，使所有输出处于三态模式。以 VCCA 为基准。
GND 11 15 9 D1 S 接地
B8 12 11 10 E2 I/O 输入/输出 8。以 VCCB 为基准。
B7 13 12 11 D2 I/O 输入/输出 7。以 VCCB 为基准。
B6 14 13 12 E1 I/O 输入/输出 6。以 VCCB 为基准。
B5 15 14 13 C2 I/O 输入/输出 5。以 VCCB 为基准。
B4 16 17 14 B1 I/O 输入/输出 4。以 VCCB 为基准。
B3 17 18 15 B2 I/O 输入/输出 3。以 VCCB 为基准。
B2 18 19 16 A1 I/O 输入/输出 2。以 VCCB 为基准。
VCCB 19 16 17 C1 S B 端口电源。1.65V ≤ VCCB ≤ 5.5V。
B1 20 20 18 A2 I/O 输入/输出 1。以 VCCB 为基准。
散热焊盘 — — 对于 RGY/RUK 封装，外露的中心散热焊盘必须接地。
(1) I = 输入；O = 输出；I/O = 输入和输出；S = 电源
表 4-2 引脚分配（20 焊球 NME/GXY/ZXY 封装）
1 2 3 4 5
D VCCB B2 B4 B6 B8
C B1 B3 B5 B7 GND
B A1 A3 A5 A7 OE
A VCCA A2 A4 A6 A8