ZHCSJ35C September   2016  – May 2021 CC3220R , CC3220S , CC3220SF

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 功能方框图
  5. 5 Revision History
  6. 6 Device Comparison
    1. 6.1 Related Products
  7. 7 Terminal Configuration and Functions
    1. 7.1 Pin Diagram
    2. 7.2 Pin Attributes and Pin Multiplexing
      1. 7.2.1 Pin Descriptions
    3. 7.3 Signal Descriptions
      1. 7.3.1 Signal Descriptions
    4. 7.4 Pin Multiplexing
    5. 7.5 Drive Strength and Reset States for Analog and Digital Multiplexed Pins
    6. 7.6 Pad State After Application of Power to Chip But Before Reset Release
    7. 7.7 Connections for Unused Pins
  8. 8 Specifications
    1. 8.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 8.2  ESD Ratings
    3. 8.3  Power-On Hours (POH)
    4. 8.4  Recommended Operating Conditions
    5. 8.5  Current Consumption Summary (CC3220R, CC3220S)
    6. 8.6  Current Consumption Summary (CC3220SF)
    7. 8.7  TX Power and IBAT versus TX Power Level Settings
    8. 8.8  Brownout and Blackout Conditions
    9. 8.9  Electrical Characteristics (3.3 V, 25°C)
    10. 8.10 WLAN Receiver Characteristics
    11. 8.11 WLAN Transmitter Characteristics
    12. 8.12 WLAN Filter Requirements
      1. 8.12.1 WLAN Filter Requirements
    13. 8.13 Thermal Resistance Characteristics
      1. 8.13.1 Thermal Resistance Characteristics for RGK Package
    14. 8.14 Timing and Switching Characteristics
      1. 8.14.1 Power Supply Sequencing
      2. 8.14.2 Device Reset
      3. 8.14.3 Reset Timing
        1. 8.14.3.1 nRESET (32-kHz Crystal)
        2. 8.14.3.2 First-Time Power-Up and Reset Removal Timing Requirements (32-kHz Crystal)
        3. 8.14.3.3 nRESET (External 32-kHz)
          1. 8.14.3.3.1 First-Time Power-Up and Reset Removal Timing Requirements (External 32-kHz)
      4. 8.14.4 Wakeup From HIBERNATE Mode
      5. 8.14.5 Clock Specifications
        1. 8.14.5.1 Slow Clock Using Internal Oscillator
          1. 8.14.5.1.1 RTC Crystal Requirements
        2. 8.14.5.2 Slow Clock Using an External Clock
          1. 8.14.5.2.1 External RTC Digital Clock Requirements
        3. 8.14.5.3 Fast Clock (Fref) Using an External Crystal
          1. 8.14.5.3.1 WLAN Fast-Clock Crystal Requirements
        4. 8.14.5.4 Fast Clock (Fref) Using an External Oscillator
          1. 8.14.5.4.1 External Fref Clock Requirements (–40°C to +85°C)
      6. 8.14.6 Peripherals Timing
        1. 8.14.6.1  SPI
          1. 8.14.6.1.1 SPI Master
            1. 8.14.6.1.1.1 SPI Master Timing Parameters
          2. 8.14.6.1.2 SPI Slave
            1. 8.14.6.1.2.1 SPI Slave Timing Parameters
        2. 8.14.6.2  I2S
          1. 8.14.6.2.1 I2S Transmit Mode
            1. 8.14.6.2.1.1 I2S Transmit Mode Timing Parameters
          2. 8.14.6.2.2 I2S Receive Mode
            1. 8.14.6.2.2.1 I2S Receive Mode Timing Parameters
        3. 8.14.6.3  GPIOs
          1. 8.14.6.3.1 GPIO Output Transition Time Parameters (Vsupply = 3.3 V)
            1. 8.14.6.3.1.1 GPIO Output Transition Times (Vsupply = 3.3 V) (1) (1)
          2. 8.14.6.3.2 GPIO Output Transition Time Parameters (Vsupply = 1.85 V)
            1. 8.14.6.3.2.1 GPIO Output Transition Times (Vsupply = 1.85 V) (1) (1)
          3. 8.14.6.3.3 GPIO Input Transition Time Parameters
            1. 8.14.6.3.3.1 GPIO Input Transition Time Parameters'
        4. 8.14.6.4  I2C
          1. 8.14.6.4.1 I2C Timing Parameters (1)
        5. 8.14.6.5  IEEE 1149.1 JTAG
          1. 8.14.6.5.1 JTAG Timing Parameters
        6. 8.14.6.6  ADC
          1. 8.14.6.6.1 ADC Electrical Specifications
        7. 8.14.6.7  Camera Parallel Port
          1. 8.14.6.7.1 Camera Parallel Port Timing Parameters
        8. 8.14.6.8  UART
        9. 8.14.6.9  SD Host
        10. 8.14.6.10 Timers
  9. 9 Detailed Description
    1. 9.1 Arm® Cortex®-M4 Processor Core Subsystem
    2. 9.2 Wi-Fi Network Processor Subsystem
      1. 9.2.1 WLAN
      2. 9.2.2 Network Stack
    3. 9.3 Security
    4. 9.4 Power-Management Subsystem
      1. 9.4.1 VBAT Wide-Voltage Connection
      2. 9.4.2 Preregulated 1.85-V Connection
    5. 9.5 Low-Power Operating Mode
    6. 9.6 Memory
      1. 9.6.1 External Memory Requirements
      2. 9.6.2 Internal Memory
        1. 9.6.2.1 SRAM
        2. 9.6.2.2 ROM
        3. 9.6.2.3 Flash Memory
        4. 9.6.2.4 Memory Map
    7. 9.7 Restoring Factory Default Configuration
    8. 9.8 Boot Modes
      1. 9.8.1 Boot Mode List
  10. 10Applications, Implementation, and Layout
    1. 10.1 Application Information
      1. 10.1.1 Typical Application —CC3220x Wide-Voltage Mode
      2. 10.1.2 Typical Application Schematic—CC3220x Preregulated, 1.85-V Mode
    2. 10.2 PCB Layout Guidelines
      1. 10.2.1 General PCB Guidelines
      2. 10.2.2 Power Layout and Routing
        1. 10.2.2.1 Design Considerations
      3. 10.2.3 Clock Interfaces
      4. 10.2.4 Digital Input and Output
      5. 10.2.5 RF Interface
  11. 11Device and Documentation Support
    1. 11.1 Development Tools and Software
    2. 11.2 Firmware Updates
    3. 11.3 Device Nomenclature
    4. 11.4 Documentation Support
    5. 11.5 支持资源
    6. 11.6 Trademarks
    7. 11.7 Electrostatic Discharge Caution
    8. 11.8 Export Control Notice
    9. 11.9 术语表
  12. 12Mechanical, Packaging, and Orderable Information
    1. 12.1 Packaging Information

3 说明

SoC 无线 MCU CC3220x 器件提供三种型号：CC3220R、CC3220S 和 C3220SF。

  • CC3220R 具有 256KB RAM、物联网网络安全功能和器件身份/密钥。
  • CC3220S 基于 CC3220R 和 MCU 级安全性（例如文件系统加密、用户 IP [MCU 镜像] 加密、安全启动和调试安全性）构建。
  • CC3220SF 基于 CC3220S 构建，除了 256KB RAM 以外，还集成了一个用户专用的 1MB 可执行闪存。

使用 Wi-Fi CERTIFIED™ 无线微控制器开始您的物联网 (IoT) 设计。SimpleLink™ Wi-Fi® CC3220x 器件系列是一个片上系统 (SoC) 解决方案，将两个处理器集成在一个芯片上：

  • 应用处理器是一个 Arm® Cortex®-M4 MCU，具有用户专用的 256KB RAM 和可选的 1MB 串行闪存。
  • 网络处理器 MCU 可运行所有 Wi-Fi® 和互联网逻辑层。这个基于 ROM 的子系统包含 802.11b/g/n 无线电、基带和具有强大加密引擎的 MAC。

这些器件引入了可进一步简化物联网连接的新特性和新功能。主要新特性包括：

  • 优化的低功耗管理
  • 增强的网络安全性
  • 器件身份和非对称密钥
  • 增强的文件系统安全性（只有 CC3220S 和 CC3220SF 变体提供此支持）
  • IPv6 TCP/IP 堆栈
  • 支持 4 个基站的接入点模式
  • 可同时打开多达 16 个 BSD 套接字，其中 6 个支持安全型
  • HTTPS）
  • 支持 RESTful API

CC3220x 器件系列是 SimpleLink™ MCU 平台的一部分，该平台是一个通用、简单易用的开发环境，基于一个单核软件开发套件 (SDK)、丰富的工具集、参考设计和 E2E™ 社区而构建，支持 Wi-Fi®、低功耗 Bluetooth®、Sub-1GHz 器件和主机 MCU。如需了解更多相关信息，请访问 SimpleLink™ MCU 平台。

器件信息
器件型号 (1) 封装 封装尺寸（标称值）
CC3220RM2ARGKR/T VQFN (64) 9.00mm x 9.00mm
CC3220SM2ARGKR/T VQFN (64) 9.00mm x 9.00mm
CC3220SF12ARGKR/T VQFN (64) 9.00mm x 9.00mm
(1) 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的可订购产品附录。